公开(公告)号：CN1321784A

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：CN01117936.8

申请日：2001-05-08

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·J·恩特兰特 ,  B·彼得森 ,  S·K·雷 ,  W·E·萨林斯基 ,  A·K·萨克赫尔

IPC: C22C13/00 ,  C22C11/00 ,  B23K35/26 ,  H05K1/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明一般涉及到一种新的半导体芯片载体连接,其中利用表面安装技术制作芯片载体和第二层组装件。更确切地说,本发明包含表面安装技术,作为几个例子,例如球栅阵列(BGA)、柱栅阵列(CGA),其中表面安装技术主要包含一种非焊料金属连接,例如铜连接。本发明还涉及到柱栅阵列结构及其工艺。

公开(公告)号：CN1237614C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN01117936.8

申请日：2001-05-08

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·J·恩特兰特 ,  B·彼得森 ,  S·K·雷 ,  W·E·萨林斯基 ,  A·K·萨克赫尔

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/768

CPC classification number: B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明一般涉及到一种新的半导体芯片载体连接，其中利用表面安装技术制作芯片载体和第二层组装件。更确切地说，本发明包含表面安装技术，作为几个例子，例如球栅阵列(BGA)、柱栅阵列(CGA)，其中表面安装技术主要包含一种非焊料金属连接，例如铜连接。本发明还涉及到柱栅阵列结构及其工艺。