公开(公告)号：CN105458262A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201610069496.7

申请日：2016-02-01

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 金国 ,  刘珂璟 ,  崔秀芳 ,  蔡召兵 ,  卢冰文 ,  孙越

IPC: B22F3/11 ,  B22F7/08 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  F16F9/02

CPC classification number: B22F3/1103 ,  B22F7/08 ,  F16F9/02

Abstract: 一种多层消声/减振结构及采用3D打印技术制造该消声/减振结构的方法，涉及增材制造及减振消声领域。目的是为了解决常规的消声/减振结构材料适用领域狭窄的问题。该消声/减振结构为金属基材料，且除基板外均设置有微孔；每层纵向分隔板等间距分布在两个侧板之间，相邻两层纵向分隔板之间为横向分隔板，形成的多层空腔的高度和宽度均呈梯度变化。首先采用计算机模拟软件按照实际工况设计出消声/减振结构的尺寸，采用3D打印技术将熔融粉末沉积在基板表面，打印侧板、纵向分隔板以及横向分隔板。上述消声/减振结构适用范围广，采用3D打印一次成型。本发明适用于建筑、航海、飞行器与动力装置及运输工具等多种领域。

公开(公告)号：CN104841930A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510305783.9

申请日：2015-06-05

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 金国 ,  蔡召兵 ,  崔秀芳 ,  卢冰文 ,  刘珂璟

IPC: B22F1/00 ,  B22F3/105 ,  B22F3/115 ,  C22C30/00

CPC classification number: Y02P10/295

Abstract: 用于3D打印的高熵合金粉末及应用其制备高熵合金涂层的方法，本发明属于涂层制备技术领域，它为了改善现有用于3D打印粉末材料的耐磨损性能。本发明高熵合金粉末按原子百分含量由Ni：16％～25％、Co：16％～25％、Cr：16％～25％、Ti：16％～25％和V：16％～25％组成。制备方法：一、原料进行球磨混合，得到混合粉末；二、打磨、清洗基体；三、混合粉末置于3D打印设备的送粉器中，采用激光选择性烧结在基体表面形成高熵合金涂层。本发明采用激光选择性烧结来制备NiCoCrTiV涂层，具有高硬度、耐磨损、耐腐蚀等优点。本发明在3D打印领域中能得到广泛使用。

公开(公告)号：CN105642898B

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201610024138.4

申请日：2016-01-14

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 金国 ,  刘珂璟 ,  崔秀芳 ,  卢冰文 ,  冯相如 ,  蔡召兵

IPC: B22F3/11 ,  B33Y10/00

Abstract: 一种采用激光3D打印技术制造封闭孔结构材料的方法，它涉及一种制造封闭孔结构金属基材料的方法。本发明的目的现有方法无法实现孔径、孔形的精确制造封闭孔的材料的问题。本发明采用激光3D打印技术，首先利用起点重合终点偏移的方式测试出材料的偏移极限；然后利用层层叠加的方式制造出孔径、孔形可控的封闭孔结构材料。本发明可按照预先设计，精确制造封闭孔结构材料，填补了送粉激光3D打印技术制造可控封闭孔结构材料的空白。

公开(公告)号：CN104841930B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201510305783.9

申请日：2015-06-05

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 金国 ,  蔡召兵 ,  崔秀芳 ,  卢冰文 ,  刘珂璟

IPC: B22F1/00 ,  B22F3/105 ,  B22F3/115 ,  C22C30/00

CPC classification number: Y02P10/295

Abstract: 用于3D打印的高熵合金粉末及应用其制备高熵合金涂层的方法，本发明属于涂层制备技术领域，它为了改善现有用于3D打印粉末材料的耐磨损性能。本发明高熵合金粉末按原子百分含量由Ni：16％～25％、Co：16％～25％、Cr：16％～25％、Ti：16％～25％和V：16％～25％组成。制备方法：一、原料进行球磨混合，得到混合粉末；二、打磨、清洗基体；三、混合粉末置于3D打印设备的送粉器中，采用激光选择性烧结在基体表面形成高熵合金涂层。本发明采用激光选择性烧结来制备NiCoCrTiV涂层，具有高硬度、耐磨损、耐腐蚀等优点。本发明在3D打印领域中能得到广泛使用。

公开(公告)号：CN105642898A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201610024138.4

申请日：2016-01-14

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 金国 ,  刘珂璟 ,  崔秀芳 ,  卢冰文 ,  冯相如 ,  蔡召兵

IPC: B22F3/11 ,  B33Y10/00

CPC classification number: B22F3/1103 ,  B22F2003/1106 ,  B22F2999/00 ,  B33Y10/00 ,  B22F3/1055

Abstract: 一种采用激光3D打印技术制造封闭孔结构金属基材料的方法，它涉及一种制造封闭孔结构金属基材料的方法。本发明的目的现有方法无法实现孔径、孔形的精确制造封闭孔的材料的问题。本发明采用激光3D打印技术，首先利用起点重合终点偏移的方式测试出材料的偏移极限；然后利用层层叠加的方式制造出孔径、孔形可控的封闭孔结构材料。本发明可按照预先设计，精确制造封闭孔结构材料，填补了送粉激光3D打印技术制造可控封闭孔结构材料的空白。