一种用于融合的大高宽比液态金属电极微流控芯片及其制作工艺

    公开(公告)号:CN118755570A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410947617.8

    申请日:2024-07-16

    Abstract: 本发明提出了一种用于融合的大高宽比液态金属电极微流控芯片及其制作工艺,属于微流控技术领域。解决了现有大高宽比的液态金属电极微流控芯片在光刻过程中面临很大挑战的问题。它包括芯片基底和PDMS板,所述PDMS板设置在芯片基底上,所述PDMS板上开设有电极通道和流体通道,所述流体通道包括第一流体通道、第二流体通道和第三流体通道,所述第一流体通道的末端与第二流体通道连通并与第二流体通道形成十字交叉结构,所述第三流体通道的末端与第二流体通道连通并与第二流体通道形成T型交叉结构,所述十字交叉结构设置在T字交叉结构的前端。它主要用于液滴微流体融合技术。

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