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公开(公告)号：CN105034407A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510594429.2
申请日：2015-09-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种双连续树脂基空心微珠复合泡沫材料的制备方法，涉及一种树脂基复合泡沫材料的制备方法。本发明是为了解决目前树脂基复合泡沫材料中空心微珠固相含量低、分层、组织不均匀和气孔难以逸出的技术问题。本发明：一、制备空心微珠预制体；二、树脂渗入空心微珠预制体并固化。本发明优点：一、本发明的树脂基空心微珠复合泡沫材料具有空心微珠分布均匀、轻质、高强、高模量的特点，空心微珠呈紧密堆积，并且空心微珠与树脂基体呈双连续结构；二、本发明的树脂基空心微珠复合泡沫材料抗压强度＞90.2MPa，压缩模量＞3.7GPa；三、本发明的树脂基空心微珠复合泡沫材料中空心微珠固相含量达到65％左右，且制备工艺简单，可操作性强。
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公开(公告)号：CN104945002A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510312802.0
申请日：2015-06-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B38/00 , C04B35/495 , C04B35/622
Abstract: 一种陶瓷/树脂复合材料制备多层器件的方法，它涉及制备多层器件的方法。它要解决现有LTCC技术所存在烧结温度高、收缩率难以控制、金属电极易于与陶瓷发生界面反应以及脆性高的问题。方法：一、制备悬浊液；二、制备浆料；三、浆料除泡后进行流延成型，得陶瓷生带；四、陶瓷生带进行裁剪，采用丝网印刷的方法印制导电银浆作为电路，叠压，排胶后，得微波介质陶瓷的多孔预制体；五、树脂浸渍到多孔预制体内部，固化，脱模后，即完成。本发明的工艺温度低，在制备过程中材料没有任何收缩，避免了LTCC共烧过程中电路中的导电电极与陶瓷之间的界面反应和扩散，制备的多层器件具有较高的介电常数和较低的介电损耗，且韧性高、加工性能优良。
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公开(公告)号：CN104693688A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510136815.7
申请日：2015-03-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K3/22 , C04B35/622
Abstract: PCB基板用微波介质陶瓷/树脂双连续复合材料的制备方法，它涉及一种树脂基复合材料的制备方法。本发明是为了解决现有方法制备的陶瓷/树脂复合材料介电常数低且介电损耗大的技术问题。制备方法：一、制备浆料；二、制备定向孔分布的多孔陶瓷生坯；三、制备多孔微波介质陶瓷预制体；四、将温度为室温～-20℃的树脂倒入模具中，抽真空至熔化的树脂完全进入多孔微波介质陶瓷预制体内，固化，即得。由于微波介质陶瓷多孔预制体的比表面积大大低于粉体的比表面积，因此有利于降低界面极化，从而降低介电损耗；此外，可以根据材料要求制备出不同陶瓷含量的复合材料，介电常数可调。本发明属于复合材料的制备领域。
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公开(公告)号：CN110590990A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910908745.0
申请日：2019-09-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08F220/56 , C08F222/38 , C08F2/44 , C08K7/20 , C08L33/26
Abstract: 本发明涉及一种超低介电常数玻璃微珠/树脂复合材料制备方法，包括如下步骤：步骤(1)将粉末状树脂单体放入模具中，玻璃微珠骨架放置其上方；步骤(2)将所述模具放入真空干燥箱中，抽真空至10Pa以下，并加热至100～130℃，使树脂单体熔化，并在毛细管力的作用下渗入玻璃微珠骨架的开孔中。本发明通过对玻璃微珠浆料中添加增稠剂的方法，获得分散稳定的玻璃微珠浆料，再通过凝胶注模和烧结制备玻璃微珠骨架。同时采用真空辅助浸渍的方法，将树脂单体浸渍到多孔骨架中，防止玻璃微珠分层，提高稳定性，获得具有超低介电常数的玻璃微珠/树脂复合材料。
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公开(公告)号：CN104693799B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510148269.9
申请日：2015-03-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高频PCB基板用超低损耗树脂基复合材料及其制备方法，涉及一种陶瓷颗粒增强树脂基复合材料及其制备方法。本发明是要解决现有的树脂基复合材料的介电损耗较高的问题。该复合材料由Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂组成。方法：一、使用KH550对Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末进行表面修饰；二、将经表面修饰的陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂单体置于油浴中搅拌，得混合物；三、将混合物倒入预热的模具中，抽真空，固化，固化过后随炉冷却至室温后脱模，即得到Ni0.5Ti0.5NbO4/CE树脂基复合材料。本发明的树脂基复合材料具有优良的介电性能，其介电常数连续可调。本发明用于复合材料领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110590990B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201910908745.0
申请日：2019-09-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08F220/56 , C08F222/38 , C08F2/44 , C08K7/20 , C08L33/26
Abstract: 本发明涉及一种超低介电常数玻璃微珠/树脂复合材料制备方法，包括如下步骤：步骤(1)将粉末状树脂单体放入模具中，玻璃微珠骨架放置其上方；步骤(2)将所述模具放入真空干燥箱中，抽真空至10Pa以下，并加热至100～130℃，使树脂单体熔化，并在毛细管力的作用下渗入玻璃微珠骨架的开孔中。本发明通过对玻璃微珠浆料中添加增稠剂的方法，获得分散稳定的玻璃微珠浆料，再通过凝胶注模和烧结制备玻璃微珠骨架。同时采用真空辅助浸渍的方法，将树脂单体浸渍到多孔骨架中，防止玻璃微珠分层，提高稳定性，获得具有超低介电常数的玻璃微珠/树脂复合材料。
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公开(公告)号：CN106435241B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201610726196.1
申请日：2016-08-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种多孔Si3N4/SiC复相陶瓷增强金属基复合材料的制备方法，涉及一种陶瓷增强金属基复合材料的制备方法。本发明为了解决目前的陶瓷增强金属基复合材料热膨胀系数高以及增强体易发生团聚且较难分散均匀的技术问题。本发明：一、制备浆料；二、制备多孔Si3N4/SiC复相陶瓷；三、多孔复相陶瓷的表面改性；四、制备复合材料。本发明的多孔复相陶瓷的孔径较小，限制了复合材料中金属晶粒的长大，“细晶强化”有效提高了复合材料的综合力学性能；本发明的多孔复相陶瓷中Si3N4纳米线均匀分布；本发明的金属基复合材料中陶瓷增强体呈连续分布，使金属基复合材料有低的热膨胀系数，较高的金属含量使复合材料具有较高的热导率。
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公开(公告)号：CN104693688B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201510136815.7
申请日：2015-03-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K3/22 , C04B35/622
Abstract: PCB基板用微波介质陶瓷/树脂双连续复合材料的制备方法，它涉及一种树脂基复合材料的制备方法。本发明是为了解决现有方法制备的陶瓷/树脂复合材料介电常数低且介电损耗大的技术问题。制备方法：一、制备浆料；二、制备定向孔分布的多孔陶瓷生坯；三、制备多孔微波介质陶瓷预制体；四、将温度为室温～-20℃的树脂倒入模具中，抽真空至熔化的树脂完全进入多孔微波介质陶瓷预制体内，固化，即得。由于微波介质陶瓷多孔预制体的比表面积大大低于粉体的比表面积，因此有利于降低界面极化，从而降低介电损耗；此外，可以根据材料要求制备出不同陶瓷含量的复合材料，介电常数可调。本发明属于复合材料的制备领域。
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公开(公告)号：CN105034407B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201510594429.2
申请日：2015-09-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种双连续树脂基空心微珠复合泡沫材料的制备方法，涉及一种树脂基复合泡沫材料的制备方法。本发明是为了解决目前树脂基复合泡沫材料中空心微珠固相含量低、分层、组织不均匀和气孔难以逸出的技术问题。本发明：一、制备空心微珠预制体；二、树脂渗入空心微珠预制体并固化。本发明优点：一、本发明的树脂基空心微珠复合泡沫材料具有空心微珠分布均匀、轻质、高强、高模量的特点，空心微珠呈紧密堆积，并且空心微珠与树脂基体呈双连续结构；二、本发明的树脂基空心微珠复合泡沫材料抗压强度＞90.2MPa，压缩模量＞3.7GPa；三、本发明的树脂基空心微珠复合泡沫材料中空心微珠固相含量达到65％左右，且制备工艺简单，可操作性强。
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公开(公告)号：CN104945002B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510312802.0
申请日：2015-06-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B38/00 , C04B35/495 , C04B35/622
Abstract: 一种陶瓷/树脂复合材料制备多层器件的方法，它涉及制备多层器件的方法。它要解决现有LTCC技术所存在烧结温度高、收缩率难以控制、金属电极易于与陶瓷发生界面反应以及脆性高的问题。方法：一、制备悬浊液；二、制备浆料；三、浆料除泡后进行流延成型，得陶瓷生带；四、陶瓷生带进行裁剪，采用丝网印刷的方法印制导电银浆作为电路，叠压，排胶后，得微波介质陶瓷的多孔预制体；五、树脂浸渍到多孔预制体内部，固化，脱模后，即完成。本发明的工艺温度低，在制备过程中材料没有任何收缩，避免了LTCC共烧过程中电路中的导电电极与陶瓷之间的界面反应和扩散，制备的多层器件具有较高的介电常数和较低的介电损耗，且韧性高、加工性能优良。
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