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公开(公告)号：CN116141683B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202310123133.7
申请日：2023-02-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种可用于键合的聚二甲基硅氧烷(PDMS)封装方案，涉及封装的技术领域，聚二甲基硅氧烷(PDMS)封装将一个或多个零件组合的装配体放在抛光的底部基板上，装配体外围设置成形用和防止聚二甲基硅氧烷(PDMS)溢出的外框，外框上方放置注胶盖。本发明能够提供键合面平整度，与玻璃等可与聚二甲基硅氧烷(PDMS)键合的材质进行键合，并将异形件进行规整封装。
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公开(公告)号：CN118348099A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410449187.7
申请日：2024-04-15
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N27/48 , G01N27/416 , G01B7/06 , C25D7/12 , C25D21/12
Abstract: 本发明属于电镀技术领域，具体公开了一种原位评估圆片级电镀过程传质能力的测量系统及方法，其中测量系统为三电极测量系统，包括圆片电极、参比电极以及电镀装置中的阳极，所述圆片电极上设置多个微电极和1个面电极，所述微电极嵌入面电极中，所述微电极和面电极之间存在空气间隙，二者电气隔离并可分别独立供电。本发明可实现独立对圆片级电镀过程的传质能力进行原位测量与表征；本发明可以对圆片平面电镀工艺、铜大马士革互连电镀工艺、TSV/TGV孔电镀铜工艺等电镀过程传质能力进行原位测量与表征；本发明支持电镀装备传质系统、电镀添加剂与配方等设计开发。
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公开(公告)号：CN118207599A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410326784.0
申请日：2024-03-21
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明属于半导体设备电镀技术领域，具体公开了一种适用于垂直挂镀电镀和水平旋转镀的电镀装置及电镀方法，其中电镀装置包括射流结构、搅拌结构、阴极夹具和镀槽结构；射流结构包括射流执行机构和射流安装机构；射流执行机构包括阳极、阳极夹紧板、射流板、回流孔容纳板、回流板；射流安装机构由射流板安装座与多个紧定螺丝组成，射流板安装座上部的凹陷区域可对射流板与回流板进行固定与夹紧，射流板安装座与镀槽底板通过紧定螺丝固定；搅拌执行机构包括多根搅拌桨叶、搅拌桨叶支架、直线电机、水平移动导轨、导轨安装架、搅拌桨叶支架安装架。本发明确保高电镀效率的同时获得更好的镀层厚度均匀性，并实现单面电镀和双面电镀。
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公开(公告)号：CN116141683A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310123133.7
申请日：2023-02-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种可用于键合的聚二甲基硅氧烷(PDMS)封装方案，涉及封装的技术领域，聚二甲基硅氧烷(PDMS)封装将一个或多个零件组合的装配体放在抛光的底部基板上，装配体外围设置成形用和防止聚二甲基硅氧烷(PDMS)溢出的外框，外框上方放置注胶盖。本发明能够提供键合面平整度，与玻璃等可与聚二甲基硅氧烷(PDMS)键合的材质进行键合，并将异形件进行规整封装。
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公开(公告)号：CN116067440A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310156714.0
申请日：2023-02-23
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请涉及一种可植入生物体内的微型流量计，包括微流道、流道/电气功能转接模组及引流夹具，所述流道/电气功能转接模组包括转接板及设置在转接板端面的数字处理电路、压力传感器、数字处理器和无源器件；所述微流道为玻璃－PDMS－玻璃的复合结构，所述微流道设置在所述转接板底面，所述微流道的流道朝向所述转接板；所述引流夹具包括引流导向钢针、导轨座、夹持板、安装座及锁止螺栓，所述导轨座固定在安装座上，所述夹持板抵接在导轨座下端面并于安装座的端面形成夹口用于夹持固定转接板与微流道；所述夹持板沿竖直方向具有平移自由度用于调节夹口预紧力，并用所述锁止螺栓锁止固定；所述引流导向钢针用于导入流体。
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公开(公告)号：CN114561682A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210269001.0
申请日：2022-03-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请公开了一种电镀夹具以及可垂直挂镀和水平旋转电镀的流水线，涉及电镀夹具的技术领域，阴极夹具包括支撑板与密封件；支撑板沿其厚度方向开设有空腔；基板放置于支撑板上，并将空腔的一侧边沿遮挡；支撑板上安装有用于与基板接触导电的导电组件；密封件包括用于遮挡基板的密封板以及驱动密封板靠近或远离支撑板的驱动件；支撑板与密封件之间设置有第一密封圈与第二密封圈；密封板抵接支撑板时，第一密封圈被夹紧于支撑板与密封板之间，且第一密封圈围合于基板外围；第二密封圈被夹紧于支撑板与基板之间，且第二密封圈位于基板内侧。本申请能够提高对基板非电镀区域的密封，提高电镀质量。
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公开(公告)号：CN217600882U
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202220605399.6
申请日：2022-03-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请公开了一种电镀夹具以及可垂直挂镀和水平旋转电镀的流水线，涉及电镀夹具的技术领域，阴极夹具包括支撑板与密封件；支撑板沿其厚度方向开设有空腔；基板放置于支撑板上，并将空腔的一侧边沿遮挡；支撑板上安装有用于与基板接触导电的导电组件；密封件包括用于遮挡基板的密封板以及驱动密封板靠近或远离支撑板的驱动件；支撑板与密封件之间设置有第一密封圈与第二密封圈；密封板抵接支撑板时，第一密封圈被夹紧于支撑板与密封板之间，且第一密封圈围合于基板外围；第二密封圈被夹紧于支撑板与基板之间，且第二密封圈位于基板内侧。本申请能够提高对基板非电镀区域的密封，提高电镀质量。
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