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公开(公告)号:CN104734563A
公开(公告)日:2015-06-24
申请号:CN201510152416.X
申请日:2015-04-02
Applicant: 厦门大学
IPC: H02N2/18 , H01L41/113 , H01L41/053
Abstract: 一种柔性无铅钛酸钡压电发电机及其制备方法,涉及压电发电机。压电发电机设有上下基底、第一二电极、上下导线、钛酸钡片状晶、聚二甲基硅氧烷层、胶带,第一电极溅射于下基底上;钛酸钡片状晶沉积于第一电极上;聚二甲基硅氧烷层旋涂于钛酸钡片状晶上;第二电极溅射于上基底表面并将上基底导电一面附于聚二甲基硅氧烷层上。制备:在下基底上溅射第一电极;在环己烷和蒸馏水的界面处制备一层钛酸钡片状晶的单层膜,将单层膜中钛酸钡片状晶沉积在第一电极上;将聚二甲基硅氧烷用正己烷稀释,旋涂在钛酸钡片状晶上;在上基底上溅射第二电极;将上基底导电一面附于聚二甲基硅氧烷层上,烘干固化,极化处理,即得柔性无铅钛酸钡压电发电机。
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公开(公告)号:CN103951414A
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201410168860.6
申请日:2014-04-25
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/45 , C04B35/46 , C04B35/622
Abstract: 具有低介电损耗巨电容率和压敏特性陶瓷材料的制造方法,涉及一种氧化物陶瓷的制造方法。1)以氧化铜、碳酸钙、二氧化钛为原料,按照化学计量比的氧化铜∶碳酸钙∶二氧化钛=(3+x)∶1∶4进行称量,其中x=0.001~0.01;再加入添加剂,在蒸馏水介质中球磨,得混合粉料;2)将步骤1)得到的混合粉料烘干过筛后,预烧;3)将步骤2)预烧后的混合粉料球磨,过筛,干燥,即得预烧粉料;4)将预烧粉料、聚乙烯醇溶液、甘油和消泡剂混合后,球磨,得悬浮性浆料;5)制作悬浮性浆料坯片;6)将步骤5)制得的悬浮性浆料坯片进行排胶处理,再烧结后,冷却,即得具有低介电损耗巨电容率和压敏特性陶瓷材料。
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公开(公告)号:CN103108489A
公开(公告)日:2013-05-15
申请号:CN201310008723.1
申请日:2013-01-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 印刷电路板用粘结片微波辐照装置及其方法,涉及印刷电路板用粘结片。印刷电路板用粘结片微波辐照装置设有微波腔体、微波发生源;所述微波发生源设有微波腔体右侧,微波腔体内部设有外层和内层,在外层和内层之间填充有微波吸收介质粉末,在外层上部设有上层板,上层板设有透气孔洞,上层板中间设有哑铃形凸起部分,在外层的底部设有下层板,下层板设有透气孔洞,下层板中间部位设有椭圆状凹部。把树脂基体和无机填料混合成浸胶液;用浸胶液浸渍增强材料后,再放入微波辐照装置中,采用微波发生源进行辐照热处理,得到表面光洁平整、机械性能良好和介电性能优异的PCB用粘结片。
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公开(公告)号:CN101533953B
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN200910111458.3
申请日:2009-04-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于射频识别系统的光子带隙陶瓷康托尔分形微带天线,涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的光子带隙陶瓷康托尔分形微带天线。设有陶瓷基板,陶瓷基板的两面均设有镀银层,其中一面镀银层为康托尔分形天线辐射贴片,另一面镀银层为矩形孔阵列光子带隙结构。陶瓷基板的相对介电常数为9±10%。陶瓷基板的形状可为矩形,正方形陶瓷基板为边长20mm±1mm,厚度为1.0mm±0.05mm。不仅尺寸小、带宽大、辐射特性好,而且具有结构简单、制造工艺简单、成本低、全向辐射性能佳和易于集成等优点。能够满足RFID应用系统中对天线的具体要求。
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公开(公告)号:CN101251507B
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN200810070746.4
申请日:2008-03-14
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N27/327
Abstract: 一种具有微触角形貌的聚吡咯电极的制备方法,涉及一种导电高分子电极。提供一种具有微触角形貌的聚吡咯电极及其制备方法。为三层结构,在塑料板层上表面为镀金层,在镀金层上表面为具有微触角形貌的聚吡咯沉积层,在塑料板层、镀金层和具有微触角形貌的聚吡咯沉积层的一侧设有电极引出端。将吡咯蒸馏,取128~131℃的馏分,冷藏;将高氯酸锂或对甲苯磺酸钠溶于水中得溶液A;在溶液A中加入吡咯,通氮气,得溶液B;将塑料板打磨后清洗,干燥,喷金,得镀金塑料板电极;在三电极电解池中,将镀金塑料板电极作为工作电极,铂片作为对电极,饱和甘汞电极作为参比电极,溶液B作为支持电解液,在冰水浴中恒电位聚合,干燥,即得聚吡咯电极。
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公开(公告)号:CN101560090B
公开(公告)日:2012-04-25
申请号:CN200910111895.5
申请日:2009-05-21
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/20 , C04B35/622
Abstract: 硅酸镁陶瓷透波材料及其制备方法,涉及一种特种、功能陶瓷材料。提供一种密度低、强度高、导热低、热膨胀小、介电性能好的硅酸镁陶瓷透波材料及其制备方法。原料为氧化镁、二氧化硅和造孔材料,按质量百分比,造孔材料的含量为氧化镁和二氧化硅总质量的5%~30%,氧化镁和二氧化硅的含量为氧化镁65%~75%,二氧化硅35%~25%。将氧化镁锻烧,以排除CO2和水分;将二氧化硅烘干;将锻烧后的氧化镁和烘干后的二氧化硅混合,预烧;将预烧后的氧化镁和二氧化硅混合物球磨,干燥;将球磨、干燥后的氧化镁和二氧化硅混合物与造孔材料混合均匀后添加粘结剂,造粒;将造粒后的粉料压片,烧结,得硅酸镁陶瓷透波材料。
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公开(公告)号:CN102374982A
公开(公告)日:2012-03-14
申请号:CN201110277837.7
申请日:2011-09-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种化学沉积微纳米银增强葡萄糖传感膜荧光信号的方法,涉及传感器用功能材料。提供一种化学沉积微纳米银增强葡萄糖传感膜荧光信号的方法。将氨水加入硝酸银溶液中,至溶液由浑浊变澄清,再加入葡萄糖水溶液,混合后放入基片水浴加热,即可在基片表面形成一层镜面效果的微纳米银薄膜,形成基底;取醋酸纤维素溶解于丙酮中,加入联吡啶钌,溶解后在基底表面形成一层氧敏感膜;在氧敏感膜表面加牛血清白蛋白为保护剂的葡萄糖氧化酶的戊二醛溶液,冲洗后冷藏,即得复合传感膜,完成化学沉积微纳米银增强葡萄糖传感膜荧光信号。简单易行,制作时间短,可操作性强。
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公开(公告)号:CN101792324A
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN201010126649.X
申请日:2010-03-12
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/80 , C04B35/468
Abstract: 一种钛酸钡陶瓷纤维的连续纺丝方法,涉及一种陶瓷纤维的合成方法。把乙酸钡粉末加入冰乙酸中,加热溶解后冷却至室温,得溶液A;将钛酸四丁酯与有机醇混合,加入乙酰丙酮作为钛醇盐的稳定剂,回流后冷却至室温,得溶液B;将所得的溶液A和溶液B混合,加去离子水回流,得溶液C;在溶液C中加入PVP有机醇溶剂,回流后得到黄色前驱体溶液;将前驱体溶液加热浓缩,得钛酸钡前驱体溶胶;将钛酸钡前驱体溶胶转移至纺丝筒中,再装上喷丝板,然后把纺丝筒置于纺丝机上进行纺丝;从喷丝板孔中流出的原丝进行上筒收丝;将原丝从卷丝筒上取下,得到钛酸钡凝胶纤维;钛酸钡凝胶纤维老练烘干,再进行热处理,得到钛酸钡陶瓷纤维。
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公开(公告)号:CN101117369B
公开(公告)日:2010-07-07
申请号:CN200710009213.0
申请日:2007-07-13
Applicant: 厦门大学
IPC: C08F220/14 , C08F8/12 , C08L33/12 , C08K5/23 , C08J3/00 , C08F230/08
Abstract: 基于无机网络结构改性的非线性光学聚合物及其制备方法,涉及一种有机/无机复合功能高分子材料。提供一种具有较大的二阶非线性光学性能、较高的热稳定性和优良的加工性能的基于无机网络结构改性的非线性光学聚合物和制备方法。包括具有网络结构的有机/无机复合基质和含羟基有机生色团,制备时,在反应器中加入含碳碳双键有机硅烷和甲基丙烯酸甲酯的混合溶液A以及引发剂,加热,回流反应后倒入容器,得甲基丙烯酸甲酯和有机硅氧烷二元共聚物B。将二元共聚物B、无机玻璃前驱体、无水乙醇和四氢呋喃装入反应瓶,加HCl溶液,使反应混合物水解,加入有机生色团,溶解后过滤得含有有机生色团的有机/无机杂化溶胶,将溶剂加热挥发即得。
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公开(公告)号:CN101591177A
公开(公告)日:2009-12-02
申请号:CN200910112038.7
申请日:2009-06-19
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/622 , C04B35/20 , C04B38/00
Abstract: 一种硅酸镁多孔陶瓷的制备方法,涉及一种多孔陶瓷。提供一种气孔率和强度较高,导热系数较低,方法简单易行、成本较低的硅酸镁多孔陶瓷的制备方法。取MgO原料煅烧,以排除CO2和水分,将SiO2烘干;将氧化镁和二氧化硅混合,球磨,得氧化镁和二氧化硅混合粉料;将氧化镁和二氧化硅混合粉料烘干,过筛,预烧,球磨,再烘干和再过筛,得硅酸镁粉;将硅酸镁粉与预混液混合制备陶瓷浆料,在陶瓷浆料中加入玉米淀粉和分散剂后球磨,再加入催化剂和引发剂,混合后注入模具,得成型坯体;将成型坯体脱模后,烧结,得硅酸镁多孔陶瓷。
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