基于纳米微腔结构衬底转移二维材料的方法

    公开(公告)号:CN116190211B

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202310451636.7

    申请日:2023-04-25

    Abstract: 本发明公开一种基于纳米微腔结构衬底转移二维材料的方法,属于二维材料转移技术领域。具体包括如下步骤:先制备PDMS/载玻片结构;再利用机械剥离的方法将二维材料转移到PDMS表面,剪掉多余的PDMS薄膜;接着利用纳米压印技术和等离子刻蚀工艺制备具有纳米微腔结构的目标衬底;最后通过控制转移平台的速度,在“慢放快起”的操作原则指导下将二维材料成功贴合到目标衬底上。利用该方法进行二维材料的转移可减少二维材料表面残胶及界面处的气泡,得到均匀、干净的高质量二维材料,且制备过程对二维材料无损伤,高效实现了二维材料和微纳结构材料的结合,可有效拓宽二维材料的应用前景。

    二维有机/无机异质结光电探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN117858520B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202410257498.3

    申请日:2024-03-07

    Abstract: 本发明公开一种二维有机/无机异质结光电探测器及其制备方法,属于光电器件技术领域。本申请通过机械剥离的方法将少层二维材料转移至衬底上作为基材,通过PDMS将少层二维合金材料转移至基材上的二维材料一侧,再将基材放入管式炉中,通过控制加热温度和时间准确的在二维合金材料上外延生长单层有机分子层形成异质结,最后将金薄膜转移至有机分子层上即制得光电探测器。范德华外延生长的有机分子层与二维合金材料形成的异质结缺陷较少,能增强光吸收且不会导致载流子被捕获,使得光电探测器具有出色的检测能力,大的光吸收和光电导增益,以及快的响应速度,能够在较弱的光下实现高帧率的快速成像,在成像领域具有广阔的应用前景。

    二维有机/无机异质结光电探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN117858520A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202410257498.3

    申请日:2024-03-07

    Abstract: 本发明公开一种二维有机/无机异质结光电探测器及其制备方法,属于光电器件技术领域。本申请通过机械剥离的方法将少层二维材料转移至衬底上作为基材,通过PDMS将少层二维合金材料转移至基材上的二维材料一侧,再将基材放入管式炉中,通过控制加热温度和时间准确的在二维合金材料上外延生长单层有机分子层形成异质结,最后将金薄膜转移至有机分子层上即制得光电探测器。范德华外延生长的有机分子层与二维合金材料形成的异质结缺陷较少,能增强光吸收且不会导致载流子被捕获,使得光电探测器具有出色的检测能力,大的光吸收和光电导增益,以及快的响应速度,能够在较弱的光下实现高帧率的快速成像,在成像领域具有广阔的应用前景。

    基于纳米微腔结构衬底转移二维材料的方法

    公开(公告)号:CN116190211A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202310451636.7

    申请日:2023-04-25

    Abstract: 本发明公开一种基于纳米微腔结构衬底转移二维材料的方法,属于二维材料转移技术领域。具体包括如下步骤:先制备PDMS/载玻片结构;再利用机械剥离的方法将二维材料转移到PDMS表面,剪掉多余的PDMS薄膜;接着利用纳米压印技术和等离子刻蚀工艺制备具有纳米微腔结构的目标衬底;最后通过控制转移平台的速度,在“慢放快起”的操作原则指导下将二维材料成功贴合到目标衬底上。利用该方法进行二维材料的转移可减少二维材料表面残胶及界面处的气泡,得到均匀、干净的高质量二维材料,且制备过程对二维材料无损伤,高效实现了二维材料和微纳结构材料的结合,可有效拓宽二维材料的应用前景。

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