一种基于金纳米颗粒协同高压电场等离子体的冷杀菌方法

    公开(公告)号:CN105341616A

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201510765160.X

    申请日:2015-11-11

    CPC classification number: A23L3/0155 A23L3/00

    Abstract: 本发明涉及一种基于金纳米颗粒协同高压电场等离子体的冷杀菌方法,属于纳米材料杀菌技术领域。具体涉及一种用聚乙烯吡络烷酮(PVP)修饰金纳米颗粒,制备得到PVP功能化的金纳米颗粒,将金-PVP与细菌混合培养后,将其放置于高压电场等离子体发生装置的两个电极之间,利用高压电场对细菌内金纳米颗粒的表面等离子体共振的直接影响,协同产生杀菌效果。与单纯的金纳米颗粒杀菌和高压电场等离子体杀菌方法相比,本发明不需要气调密封包装,杀菌时间短,使用电压低,仅需要少量的金纳米颗粒即可达到很好的杀菌效果,且处理过程中温度不会发生明显变化,本发明在生鲜食品保鲜包装方面具有潜在的应用价值。

    一种基于金纳米颗粒协同高压电场等离子体的冷杀菌方法

    公开(公告)号:CN105341616B

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201510765160.X

    申请日:2015-11-11

    Abstract: 本发明涉及一种基于金纳米颗粒协同高压电场等离子体的冷杀菌方法,属于纳米材料杀菌技术领域。具体涉及一种用聚乙烯吡络烷酮(PVP)修饰金纳米颗粒,制备得到PVP功能化的金纳米颗粒,将金‑PVP与细菌混合培养后,将其放置于高压电场等离子体发生装置的两个电极之间,利用高压电场对细菌内金纳米颗粒的表面等离子体共振的直接影响,协同产生杀菌效果。与单纯的金纳米颗粒杀菌和高压电场等离子体杀菌方法相比,本发明不需要气调密封包装,杀菌时间短,使用电压低,仅需要少量的金纳米颗粒即可达到很好的杀菌效果,且处理过程中温度不会发生明显变化,本发明在生鲜食品保鲜包装方面具有潜在的应用价值。

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