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发明公开
一种Mg-Ta层状复合金属板材热等静压扩散连接制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN116372344A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310299521.0

申请日：2023-03-24

Applicant: 华北电力大学 , 北京空间飞行器总体设计部

Inventor： 韩修柱 , 李景利 , 薛志勇 , 任宇 , 于志磊 , 王忻阳

IPC: B23K20/02 , B23K20/26

Abstract: 本发明涉及一种Mg‑Ta层状复合金属板材热等静压扩散连接制备方法，属于热等静压技术领域。解决了现有技术中Mg‑Ta层状复合金属板材制备工艺生产效率不高，以及采用热等静压扩散连接制备Ta与异种金属的复合板材，存在界面结合能力差的技术问题。本发明的制备方法，先对若干纯Ta板材进行表面毛化和镀Al膜，然后将若干双相Mg‑Li合金板材和若干纯Ta板材依次交替堆叠，装入包套固定后，抽真空，热等静压，得到Mg‑Ta层状复合金属板材。该制备方法效率高，适合大面积复合金属板材的制备，制备的复合金属板材强度高，尺寸及质量稳定性强，尤其适用于深空探测器屏蔽结构用抗辐射轻质层状复合材料的加工制造。

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