公开(公告)号：CN102214589A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110144420.3

申请日：2011-05-31

Applicant: 华亚平

Inventor： 华亚平

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种垂直芯片电子封装方法，其包括底板，所述底板上设有底板引线焊块及底板外焊脚，所述底板外焊脚与底板引线焊块分别位于底板相对应的两侧面上；底板对应于设置底板引线焊块的表面上设有一个或多个芯片；芯片至少有一个垂直安装于底板上，在底板上形成垂直芯片；底板上的其余芯片在底板上形成水平芯片；垂直芯片通过金属键合线与底板上的底板引线焊块及水平芯片电连接。本发明避免了现有封装结构中通过焊料焊接、折弯或通过转接板连接的方式，提高了封装效率，提高了封装成品率，降低了封装成本，工艺操作方便，适应性好，安全可靠。

公开(公告)号：CN102214589B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201110144420.3

申请日：2011-05-31

Applicant: 华亚平

Inventor： 华亚平

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种垂直芯片电子封装方法，其包括底板，所述底板上设有底板引线焊块及底板外焊脚，所述底板外焊脚与底板引线焊块分别位于底板相对应的两侧面上；底板对应于设置底板引线焊块的表面上设有一个或多个芯片；芯片至少有一个垂直安装于底板上，在底板上形成垂直芯片；底板上的其余芯片在底板上形成水平芯片；垂直芯片通过金属键合线与底板上的底板引线焊块及水平芯片电连接。本发明避免了现有封装结构中通过焊料焊接、折弯或通过转接板连接的方式，提高了封装效率，提高了封装成品率，降低了封装成本，工艺操作方便，适应性好，安全可靠。