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公开(公告)号：CN114553251B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202011348801.9
申请日：2020-11-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种无线通信系统、供电电路及装置。无线通信系统包括：处理电路，被配置为：输出第一发送信号；输出第一发送信号的第一包络信号；第一主包络跟踪调制器，被配置为：接收第一包括信号；根据第一包络信号，输出第一供电电压；第一从包络跟踪调制器，被配置为：当第一发送信号满足第一带宽范围时，接收第一包络信号；根据第一包络信号向第一功率放大器输出第二供电电压；调节电路，被配置为：导通第一主包络跟踪调制器与第一功率放大器，以及断开第一主包络跟踪调制器与第二功率放大器；第一功率放大器，被配置为根据第一供电电压和第二供电电压放大第一发送信号。在本申请中，实现多模共享包络跟踪调制器，提高发射效率。
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公开(公告)号：CN113224500B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202010071760.7
申请日：2020-01-21
Applicant: 华为技术有限公司 , 中芯长电半导体(江阴)有限公司
Abstract: 本申请公开了一种封装天线模组，涉及天线领域。其包括基板、射频芯片、内置天线、塑封结构以及连接导体。基板上设置有导电线路，导电线路可用于与终端设备的主板电连接。射频芯片用于产生射频信号并通过内置天线向外传播，并用于对内置天线接收的电磁波信号进行处理。内置天线与射频芯片电连接，以实现内置天线与射频芯片之间的信号互传。塑封结构用于将射频芯片及内置天线覆盖于基板上。由于塑封结构覆盖基板的表面，在利用塑封模具将塑封材料覆盖于基板上时，无需设置相应的结构使得基板的局部不被塑封材料覆盖。因此，在连接导体设置的位置不同情况下，无需提供不同的塑封模具，可共用一个塑封模具。
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公开(公告)号：CN113517545B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202010280737.9
申请日：2020-04-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01Q1/22 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/56
Abstract: 本申请提供一种天线模块及其制造方法和电子设备。天线模块包括：集成电路，用于产生射频信号；第一绝缘介质基板，包括设置有第一槽体的第一区段以及第二区段，集成电路设置在第一槽体内；包括导电结构的柔性基板，层叠设置在第一绝缘介质基板上且位于第一区段和第二区段之间的部分能折弯；天线结构，包括设置在第一区段上的与导电结构和集成电路连接的第一金属结构及设置在第二区段上的与导电结构连接的第二金属结构。本申请的天线模块及其制造方法和电子设备，无需进行塑封工艺，避免了塑封材料和基板热膨胀系数不同而导致的翘曲问题的发生，降低了产品失效风险，能实现更多方向的信号覆盖，不会限制天线结构的形状，能制作高增益的天线结构。
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公开(公告)号：CN115117025A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110310515.1
申请日：2021-03-23
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种集成电路、芯片及电子设备，涉及微电子电路技术领域，可以改善因静电放电导致的集成电路失效。集成电路，包括：衬底以及设置在衬底上的晶体管；晶体管的栅极与开关器件的第一端耦合，开关器件的第二端与接地端耦合；其中，开关器件被配置为在控制端接收的控制信号的控制下处于导通状态或断开状态；开关器件在导通状态将晶体管的栅极的静电电压传输至接地端；或者，开关器件在断开状态将晶体管的栅极与接地端断路。
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公开(公告)号：CN114553251A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011348801.9
申请日：2020-11-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种无线通信系统、供电电路及装置。无线通信系统包括：处理电路，被配置为：输出第一发送信号；输出第一发送信号的第一包络信号；第一主包络跟踪调制器，被配置为：接收第一包括信号；根据第一包络信号，输出第一供电电压；第一从包络跟踪调制器，被配置为：当第一发送信号满足第一带宽范围时，接收第一包络信号；根据第一包络信号向第一功率放大器输出第二供电电压；调节电路，被配置为：导通第一主包络跟踪调制器与第一功率放大器，以及断开第一主包络跟踪调制器与第二功率放大器；第一功率放大器，被配置为根据第一供电电压和第二供电电压放大第一发送信号。在本申请中，实现多模共享包络跟踪调制器，提高发射效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113517545A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202010280737.9
申请日：2020-04-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01Q1/22 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/56
Abstract: 本申请提供一种天线模块及其制造方法和电子设备。天线模块包括：集成电路，用于产生射频信号；第一绝缘介质基板，包括设置有第一槽体的第一区段以及第二区段，集成电路设置在第一槽体内；包括导电结构的柔性基板，层叠设置在第一绝缘介质基板上且位于第一区段和第二区段之间的部分能折弯；天线结构，包括设置在第一区段上的与导电结构和集成电路连接的第一金属结构及设置在第二区段上的与导电结构连接的第二金属结构。本申请的天线模块及其制造方法和电子设备，无需进行塑封工艺，避免了塑封材料和基板热膨胀系数不同而导致的翘曲问题的发生，降低了产品失效风险，能实现更多方向的信号覆盖，不会限制天线结构的形状，能制作高增益的天线结构。
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公开(公告)号：CN113316904A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201980089012.7
申请日：2019-03-29
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 张湘辉
Abstract: 一种终端设备、发射机、基带芯片以及射频信号生成方法，以在不增加生成射频信号的设备的成本以及功耗的前提下，降低CIM3对保护频带的干扰。该终端设备包括应用处理器、基带处理器、本振以及上变频器；其中，应用处理器用于触发基带处理器发送资源块RB信号；基带处理器用于确定RB信号的中心频点相对于零点的偏移量△f，以及控制本振将本振产生的本振信号的中心频点flo调整为flo+△f；本振用于在基带处理器的控制下，将本振产生的本振信号的中心频点flo调整为flo+△f；上变频器用于生成射频信号，其中，射频信号为上变频器利用中心频点调整后的本振信号对中心频点为零的RB信号进行上变频处理得到的。
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公开(公告)号：CN115603771A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202110778927.8
申请日：2021-07-09
Applicant: 华为技术有限公司(CN)
Abstract: 本申请涉及一种匹配电路、射频前端电路、无线收发装置及电子设备，涉及通信技术领域。该技术方案中，射频前端电路还包括低噪声放大器及功率放大器。低噪声放大器及功率放大器均通过匹配电路耦合至天线。匹配电路包括变压器，电容，第一开关及第一电感元件。变压器电连接功率放大器及天线。电容的一端电连接至变压器，电容的另一端电连接至低噪声放大器。第一开关的一端电连接至电容与变压器之间，第一开关的另一端接地。第一电感元件的一端电连接至电容与第一开关之间，第一电感元件的另一端接地。通过设置第一电感元件，第一电感元件可与第一开关构成谐振网络，使得射频前端电路工作于至少两个频段，实现宽频工作，并具有较高相对带宽。
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公开(公告)号：CN115441883A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202110625120.0
申请日：2021-06-04
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种供电电路、处理电路及无线通信系统，涉及通讯设备技术领域，能够提高PA的发射效率。该无线通信系统，包括：处理电路、至少一个线性放大电路、开关放大电路、至少一个第一滤波电容、以及至少一个功率放大器；其中，开关放大电路的输出端、线性放大电路的输出端、以及功率放大器的电源端耦合于第一节点，第一滤波电容耦合于线性放大电路的输入端或线性放大电路的输出端。
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公开(公告)号：CN113316904B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN201980089012.7
申请日：2019-03-29
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 张湘辉
Abstract: 一种终端设备、发射机、基带芯片以及射频信号生成方法，以在不增加生成射频信号的设备的成本以及功耗的前提下，降低CIM3对保护频带的干扰。该终端设备包括应用处理器、基带处理器、本振以及上变频器；其中，应用处理器用于触发基带处理器发送资源块RB信号；基带处理器用于确定RB信号的中心频点相对于零点的偏移量△f，以及控制本振将本振产生的本振信号的中心频点flo调整为flo+△f；本振用于在基带处理器的控制下，将本振产生的本振信号的中心频点flo调整为flo+△f；上变频器用于生成射频信号，其中，射频信号为上变频器利用中心频点调整后的本振信号对中心频点为零的RB信号进行上变频处理得到的。
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