公开(公告)号：CN104497477A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410674642.X

申请日：2014-11-21

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 解孝林 ,  陈超 ,  张子扬 ,  薛志刚 ,  周兴平 ,  王启飞 ,  瞿昊

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38

Abstract: 本发明公开了一种导热复合材料及其制备方法。所述复合材料包括体积分数1％至30％的无机粒子、0.1％至10％的银纳米线以及环氧树脂，无机粒子和银纳米线均匀分散于环氧树脂中，无机粒子的平均粒径在20nm至50μm之间，其导热率在2W/m·K至280W/m·K之间，银纳米线的长径比大于等于60。其制备方法为：(1)将银纳米线加入到有机溶剂中并超声分散；(2)加入无机粒子和环氧树脂；(3)减压蒸馏；(4)加入固化剂均匀混合并固化。本发明通过将无机粒子和银纳米线复合，使其均匀分散于环氧树脂中，显著提高了复合材料的导热性能，且工艺简单，成本低廉。

公开(公告)号：CN104497477B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201410674642.X

申请日：2014-11-21

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 解孝林 ,  陈超 ,  张子扬 ,  薛志刚 ,  周兴平 ,  王启飞 ,  瞿昊

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38

Abstract: 本发明公开了一种导热复合材料及其制备方法。所述复合材料包括体积分数1％至30％的无机粒子、0.1％至10％的银纳米线以及环氧树脂，无机粒子和银纳米线均匀分散于环氧树脂中，无机粒子的平均粒径在20nm至50μm之间，其导热率在2W/m·K至280W/m·K之间，银纳米线的长径比大于等于60。其制备方法为：(1)将银纳米线加入到有机溶剂中并超声分散；(2)加入无机粒子和环氧树脂；(3)减压蒸馏；(4)加入固化剂均匀混合并固化。本发明通过将无机粒子和银纳米线复合，使其均匀分散于环氧树脂中，显著提高了复合材料的导热性能，且工艺简单，成本低廉。