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公开(公告)号:CN119730984A
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN202380060791.4
申请日:2023-08-22
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C28/00 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种助焊剂,其能够抑制在使用铟合金片材进行温度条件不同的连续回流焊时的空隙的产生。采用含有松香酯、有机酸(A)和溶剂(S)的助焊剂。有机酸(A)含有二聚酸(A1),所述二聚酸(A1)在热重量测定中以升温速度10℃/min加热至260℃时的重量减少率为1质量%以下。溶剂(S)含有溶剂(S1),所述溶剂(S1)在热重量测定中以6℃/min的升温速度加热至150℃时的重量减少率为99质量%以上。
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公开(公告)号:CN116571915A
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202310094012.4
申请日:2023-02-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种助焊剂涂层球及其制备方法,本发明的助焊剂涂层球采用具备芯部110和包覆芯部110的壳部120的助焊剂涂层球100。其特征在于,芯部110由焊料球或铜芯球构成;壳部120由含有选自活化剂和树脂成分中的至少一种的助焊剂层构成;在助焊剂涂层球100中的氧化膜厚为3nm以下。根据本发明,提供一种对晶片的润湿性提高的助焊剂涂层球;提供难以产生球的凝聚,作为简便方法的助焊剂涂层球的制备方法。
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