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发明公开
助焊剂及电子部件的制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN119730984A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202380060791.4

申请日：2023-08-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 , 梶川泰弘 , 佐藤邦昭 , 白川文香

IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C28/00 , H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种助焊剂，其能够抑制在使用铟合金片材进行温度条件不同的连续回流焊时的空隙的产生。采用含有松香酯、有机酸(A)和溶剂(S)的助焊剂。有机酸(A)含有二聚酸(A1)，所述二聚酸(A1)在热重量测定中以升温速度10℃/min加热至260℃时的重量减少率为1质量％以下。溶剂(S)含有溶剂(S1)，所述溶剂(S1)在热重量测定中以6℃/min的升温速度加热至150℃时的重量减少率为99质量％以上。

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