公开(公告)号：CN107000131A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580068610.8

申请日：2015-12-09

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  宗形修 ,  岩本博之 ,  池田笃史 ,  森内裕之 ,  贺山慎一 ,  田所義浩

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/26 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00 ,  C23C2/08 ,  C23C30/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/18 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。

公开(公告)号：CN107000131B

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201580068610.8

申请日：2015-12-09

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  宗形修 ,  岩本博之 ,  池田笃史 ,  森内裕之 ,  贺山慎一 ,  田所義浩

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。

公开(公告)号：CN116571915A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310094012.4

申请日：2023-02-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 白川文香 ,  岩本博之 ,  近藤茂喜 ,  中村胜司

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂涂层球及其制备方法，本发明的助焊剂涂层球采用具备芯部110和包覆芯部110的壳部120的助焊剂涂层球100。其特征在于，芯部110由焊料球或铜芯球构成；壳部120由含有选自活化剂和树脂成分中的至少一种的助焊剂层构成；在助焊剂涂层球100中的氧化膜厚为3nm以下。根据本发明，提供一种对晶片的润湿性提高的助焊剂涂层球；提供难以产生球的凝聚，作为简便方法的助焊剂涂层球的制备方法。

公开(公告)号：CN114171484B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202111049192.1

申请日：2021-09-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 近藤茂喜 ,  土屋政人 ,  岩本博之 ,  冈田弘史 ,  相马大辅

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/498 ,  B23K35/24 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明涉及芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法。芯材料具有芯；设置在上述芯的外侧的包含Sn和选自Ag、Cu、Sb、Ni、Co、Ge、Ga、Fe、Al、In、Cd、Zn、Pb、Au、P、S、Si、Ti、Mg、Pd和Pt中的至少任一种以上元素的焊料合金的焊料层；和设置在上述焊料层的外侧的Sn层。上述焊料层的厚度为单侧1μm以上。上述Sn层的厚度为单侧0.1以上。上述Sn层的厚度为上述焊料层的厚度的0.215％以上且36％以下的厚度。

公开(公告)号：CN114171484A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111049192.1

申请日：2021-09-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 近藤茂喜 ,  土屋政人 ,  岩本博之 ,  冈田弘史 ,  相马大辅

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/498 ,  B23K35/24 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明涉及芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法。芯材料具有芯；设置在上述芯的外侧的包含Sn和选自Ag、Cu、Sb、Ni、Co、Ge、Ga、Fe、Al、In、Cd、Zn、Pb、Au、P、S、Si、Ti、Mg、Pd和Pt中的至少任一种以上元素的焊料合金的焊料层；和设置在上述焊料层的外侧的Sn层。上述焊料层的厚度为单侧1μm以上。上述Sn层的厚度为单侧0.1以上。上述Sn层的厚度为上述焊料层的厚度的0.215％以上且36％以下的厚度。

公开(公告)号：CN115151683A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202080097060.3

申请日：2020-12-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 岩本博之 ,  宗形修 ,  鹤田加一 ,  中村胜司 ,  近藤茂喜 ,  土屋政人

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

Abstract: 提供：由外部应力引起的晶须的产生被抑制且可以容易地制造的金属体、嵌合型连接端子、和金属体的形成方法。金属体是在以Cu作为主成分的金属基材上形成有以Ni作为主成分的阻隔层、且在阻隔层的正上方形成有以Sn作为主成分的金属镀覆层而成的。在金属体的截面中，金属镀覆层中的含有Sn和Cu的金属间化合物的面积相对于金属镀覆层的截面积的比率、即面积率为20％以下。