公开(公告)号：CN102066043B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN200980122268.X

申请日：2009-04-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川又勇司 ,  上岛稔 ,  姜敏 ,  中川佳弥子 ,  国分康朗

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C13/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  C22C13/02 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3484 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种抑制微细凹凸和缩孔，具有改善的表面性状的无铅焊料合金，其具有如下组成，以质量％计含有Ag：0.1～1.5％、Bi：2.5～5.0％、Cu：0.5～1.0％、Ni：0015～0.035％、Ge和Ga中的一种或两种：0.0005～0.01％，余量是Sn和不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN102066043A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980122268.X

申请日：2009-04-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川又勇司 ,  上岛稔 ,  姜敏 ,  中川佳弥子 ,  国分康朗

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C13/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  C22C13/02 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3484 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种抑制微细凹凸和缩孔，具有改善的表面性状的无铅焊料合金，其具有如下组成，以质量％计含有Ag：0.1～1.5％、Bi：2.5～5.0％、Cu：0.5～1.0％、Ni：0015～0.035％、Ge和Ga中的一种或两种：0.0005～0.01％，余量是Sn和不可避免的杂质。