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公开(公告)号：CN119383849A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411498938.0
申请日：2024-10-25
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种SIP封装底部焊接器件的装联方法，属于电子装联领域。本发明将器件底部焊端印刷锡膏，将支撑铜片贴于焊端上，通过回流焊接的方式使铜片与器件相结合。然后在印制板焊盘印刷锡膏，再将预先处理好的器件通过贴片机贴于印制板焊盘上，最后通过回流焊接将器件焊接完成。本发明提前在SIP器件底部焊接支撑铜片，使回流焊接过程中器件与印制板之间始终保持一定间隙，既未给整体焊接结构增加过多的高度，又有利于减小焊点的气泡和空洞的形成，同时整体结构由原先焊料与元器件和焊盘形成的双合金层转变为了器件与支撑铜片、支撑铜片于焊盘间形成的四合金层，从而提高了器件整体焊接结构的焊接强度。
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公开(公告)号：CN118647184A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410886646.8
申请日：2024-07-03
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种低成本相变导热垫的装配方法，属于电子设备散热技术领域。本发明将两侧带塑料薄片的黏土放置在结构件与印制板组装件之间，后用紧固件固定印制板组装件并通风放置一段时间，固化黏土，固化后可准确测量印制板组装件与结构件之间的距离，从而计算相变导热垫粘贴层数，实现减少实际试装工时的目的。本发明可有效替代现有装配方法，减少实际工人装配工时，同时由于黏土及塑料薄片成本低廉，可以降低复杂结构相变导热垫试装配的人工成本。
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公开(公告)号：CN107063604A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710260919.8
申请日：2017-04-20
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: G01M7/02
CPC classification number: G01M7/02
Abstract: 本发明公开了一种平板电脑振动测试工装，其中，包括：滑块、调整螺钉和工装框体；滑块包括顶片及卡块，工装框体的侧边开设有一开口，开口结构与卡块匹配，使得卡块能够沿着开口向工装框体的内侧滑动，顶片的两端开设有螺孔，工装框体的对应位置开设有螺孔，调整螺钉穿过工装框体的螺孔与顶片螺紧，以调整滑块在工装框体的位置。本发明的平板电脑振动测试工装，能够灵活的对不同尺寸的平台电脑进行振动测试，结构简单，使用方便。
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公开(公告)号：CN112161499A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011071272.2
申请日：2020-10-09
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明涉及一种气液相分离型微通道相变冷却器，其中，包括：上层盖板上设置有流体进液口和流体出液口；下层微通道板上设置有进口流体分配腔、微通道阵列和出口流体汇集腔；微通道阵列由入口微通道阵列、周期性轴向渐扩通道阵列、周期性径向渐扩汇聚联箱以及两侧的分相通道组成；上层盖板的流体进液口以及流体出液口分别正对下层微通道板上的进口流体分配腔和出口流体汇集腔；底层模拟发热源位于下层微通道板背面并正对微通道阵列区域，两侧分相通道位于底层模拟发热源加热区域外侧。本发明抑制了并联通道产生的流动和传热不稳性，延缓下游蒸汽膜覆盖加热面产生传热恶化现象。
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公开(公告)号：CN111273784A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201911263903.8
申请日：2019-12-11
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种加固键盘，其中，包括：背光膜固定在薄膜矩阵，薄膜矩阵固定在基板上，多个支撑架一端卡设在基板上的对应位置，另一端与按键帽卡和，多个弹性碗体与多个支撑架一一对应安装，防水膜设置在按键帽上，压框用于将基板、薄膜矩阵、背光膜、弹性碗体、支撑架、按键帽以及防水膜构成的整体密封于壳体的槽内，防水透气膜安装在后盖上，防水透气膜用于堵住后盖的通孔；防水膜内部的空气通过安装在壳体上的防水透气膜与外界环境交换，平衡气压，防水膜位于压框和键帽之间，防水膜每个按键之间有透气通道。本发明加固键盘可以适应高低温、低气压、淋雨、沙尘、盐雾等恶劣环境。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115464624B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211151011.0
申请日：2022-09-21
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种计算机冷启动热插拔测试装置，属于电器测试技术领域。本发明通过导向柱与带定位环的滑动横梁配合，线性导轨与定位块的配合，简单方便地实现了机械臂空间位置的移动与锁定；由支撑板、导套、导向柱、等组成的机械臂结构维护简单、运行可靠，可实现计算机冷启动/热插拔的高效稳定低成本测试。该装置可对计算机相应接口进行自动循环测试，以检验接口和系统的可靠性，可有效提高计算机接口测试效率、降低测试成本，满足自动化、批量化测试需求。
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公开(公告)号：CN113311917B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202110634636.1
申请日：2021-06-08
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: G06F1/18
Abstract: 本发明涉及一种下压式锁紧结构和扩展坞锁紧装置，属于计算机硬件领域。本发明的下压式锁紧结构包括底座1，锁紧支架2，锁紧钩3，滑块4，圆柱螺旋压缩弹簧5，限位挡板6，销钉7，锁紧螺钉8，销轴9和阻尼橡胶垫10。本发明还提供一种扩展坞锁紧装置，该锁紧装置包括多个所述的下压式锁紧结构。本发明的锁紧装置以车载加固笔记本与扩展坞的锁紧需求为出发点，采用楔形锁紧结构，对加固笔记本、扩展坞、机箱、组合等设备能够起到快速锁紧、拆卸以及抗振防松功能。该锁紧装置结构简单、设计巧妙、使用、维护方便。
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公开(公告)号：CN116723683A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310884941.5
申请日：2023-07-19
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种散射敛回冷却系统，属于微电子技术领域。本发明提出的技术方案与风扇相比，由于系统导热介质采用冷却液，效率要更高，适用于高热流密度热源的散热；没有传统的风扇扇叶的高速旋转，内部冷却液可起到减振作用，噪音更低；与传统液冷相比，本发明没有传统意义上的泵、散热器和风扇；将泵提供驱动力、散热器大的热交换速率和风扇提供与热沉更高的相对速度这些功能在一个小巧的旋转部件上同时实现；可单独充当泵或单独充当散热器(散热翅片)使用；适用于扁平化设计；在圆盘厚度方向上的尺寸可以相对很小，布置在单一尺寸方向较小的空间；可根据散热需求串联或并联多个相同结构提高散热能力。
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公开(公告)号：CN112161499B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202011071272.2
申请日：2020-10-09
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明涉及一种气液相分离型微通道相变冷却器，其中，包括：上层盖板上设置有流体进液口和流体出液口；下层微通道板上设置有进口流体分配腔、微通道阵列和出口流体汇集腔；微通道阵列由入口微通道阵列、周期性轴向渐扩通道阵列、周期性径向渐扩汇聚联箱以及两侧的分相通道组成；上层盖板的流体进液口以及流体出液口分别正对下层微通道板上的进口流体分配腔和出口流体汇集腔；底层模拟发热源位于下层微通道板背面并正对微通道阵列区域，两侧分相通道位于底层模拟发热源加热区域外侧。本发明抑制了并联通道产生的流动和传热不稳性，延缓下游蒸汽膜覆盖加热面产生传热恶化现象。
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公开(公告)号：CN113311917A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110634636.1
申请日：2021-06-08
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: G06F1/18
Abstract: 本发明涉及一种下压式锁紧结构和扩展坞锁紧装置，属于计算机硬件领域。本发明的下压式锁紧结构包括底座1，锁紧支架2，锁紧钩3，滑块4，圆柱螺旋压缩弹簧5，限位挡板6，销钉7，锁紧螺钉8，销轴9和阻尼橡胶垫10。本发明还提供一种扩展坞锁紧装置，该锁紧装置包括多个所述的下压式锁紧结构。本发明的锁紧装置以车载加固笔记本与扩展坞的锁紧需求为出发点，采用楔形锁紧结构，对加固笔记本、扩展坞、机箱、组合等设备能够起到快速锁紧、拆卸以及抗振防松功能。该锁紧装置结构简单、设计巧妙、使用、维护方便。
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