公开(公告)号：CN109640006A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811445936.X

申请日：2018-11-29

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 杨然 ,  李明飞 ,  阎璐 ,  霍娟 ,  阚宝玺

IPC: H04N5/33 ,  H04N5/225 ,  H04N5/232

CPC classification number: H04N5/33 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/232

Abstract: 本发明公开了一种基于空间光调制的红外单像素成像装置和成像方法。该成像装置包括：集成光学镜头、空间光调制器、汇聚透镜、单点光强探测器、同步控制与数据采集模块和处理器；空间光调制器设置于集成光学镜头的后截距处；汇聚透镜设置于空间光调制器的输出光的光路上；单点光强探测器设置于汇聚透镜的输出光路上；数据采集模块用于对单点光强探测器输出的电信号进行采集；处理器用于获取同步控制与数据采集模块采集的电信号，并根据电信号进行反演，得到目标图案。本发明采用单点光强探测器即可实现红外波段的面阵测量，装置结构简单、紧凑，大大降低了系统成本。

公开(公告)号：CN115497896A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202211059112.5

申请日：2022-08-31

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 邢朝洋 ,  李男男 ,  阎璐 ,  赵雪薇 ,  孙鹏 ,  徐宇新

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明提供了一种带微流道封装基板及其制备方法，所述带微流道封装基板包括硅基板和位于硅基板上表面的布线层；硅基板包括键合连接的上层硅片、中间层玻璃片和下层硅片；上层硅片、下层硅片和中间层玻璃片具有相互连通的区域，形成密封的流道结构，下层硅片的下方加工有连通密封流道结构的入口和出口；上层硅片和下层硅片的TSV结构相对，中间层玻璃片上加工有纵向通孔结构，形成对应TSV结构的接触窗口，接触窗口内表面制备有图形化电极互联线；TSV结构和互联电极结构实现电信号的垂直互连，布线层实现X和Y方向电信号的平面互连。本发明制备的硅基封装基板可以在上、下表面布线，同时满足集成微系统三维电互联和芯片散热需求。

公开(公告)号：CN115497896B

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202211059112.5

申请日：2022-08-31

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 邢朝洋 ,  李男男 ,  阎璐 ,  赵雪薇 ,  孙鹏 ,  徐宇新

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明提供了一种带微流道封装基板及其制备方法，所述带微流道封装基板包括硅基板和位于硅基板上表面的布线层；硅基板包括键合连接的上层硅片、中间层玻璃片和下层硅片；上层硅片、下层硅片和中间层玻璃片具有相互连通的区域，形成密封的流道结构，下层硅片的下方加工有连通密封流道结构的入口和出口；上层硅片和下层硅片的TSV结构相对，中间层玻璃片上加工有纵向通孔结构，形成对应TSV结构的接触窗口，接触窗口内表面制备有图形化电极互联线；TSV结构和互联电极结构实现电信号的垂直互连，布线层实现X和Y方向电信号的平面互连。本发明制备的硅基封装基板可以在上、下表面布线，同时满足集成微系统三维电互联和芯片散热需求。