公开(公告)号：CN116207008A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202211599888.6

申请日：2022-12-12

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 马征 ,  郭鹏飞 ,  王林 ,  秦天飞 ,  王辰宇 ,  甄榕 ,  张云汉 ,  许艳凯 ,  朱宁

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明涉及一种TO封装元器件成形装置，包括校正模具、固定模块、夹持模块、成形模块、下压模块、伺服剪切机构。TO封装元器安装时为匹配焊盘及提高元器件的抗震效果，需要按标准进行成形操作，以使元器件引线在振动环境下有应力释放空间，防止器件引线根部受力，导致产品功能失效。由于结构复杂性，目前只能由操作人员手工完成成形，成形一致性差，反复弯折引线易对元器件根部造成损伤。本发明通过采用一体式成形模具设计，结合伺服运动机构，构建完成元器件成形与引线剪切，实现TO封装元器件引线剪切、成形一次完成，大大降低对人员技能要求，成形效率提升20倍，元器件成形后一致性好，引线压痕小于直径的10％，大幅度提高TO封装元器件成形质量。