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公开(公告)号：CN114905106B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202210561903.1
申请日：2022-05-23
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种基于Cu6Sn5取向复合涂层制备的Cu/SnAgCu/Cu钎焊方法，属于电子封装软钎焊技术领域。本发明以SnAgCu钎料和Cu基板组成的Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系为对象，在Cu基板表面制备低表面能晶体取向/高表面能晶体取向的Cu6Sn5取向复合涂层，再采用SnAgCu钎料对经过制备Cu6Sn5取向复合涂层的Cu基板进行钎焊连接，获得Cu基板/低表面能Cu6Sn5涂层/高表面能Cu6Sn5涂层/SnAgCu钎料/高表面能Cu6Sn5涂层/低表面能Cu6Sn5涂层/Cu基板结构的钎焊接头。本发明的优点在于，在不引入外来元素(除Sn、Ag、Cu外其它元素)的前提下，改善了Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系的润湿性，抑制了钎焊接头界面化合物在时效阶段的过度生长。
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公开(公告)号：CN115255606B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202210706527.0
申请日：2022-06-21
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法，属于异种材料连接技术领域。本发明采用磁控溅射技术在石墨表面制备微米级的铝中间层，而后与铜装配进行真空扩散连接；在连接过程中，采用“二段法”工艺，首先使铜基体与铝中间层互扩散形成CuAl合金层，而后再与石墨基体进行扩散连接，最终形成铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头。本发明的优点在于：(1)大幅度降低铜与石墨的扩散连接温度，降低了焊接应力；(2)促使连接界面发生反应，保证接头各界面均为良好的冶金结合。
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公开(公告)号：CN114905106A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210561903.1
申请日：2022-05-23
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种基于Cu6Sn5取向复合涂层制备的Cu/SnAgCu/Cu钎焊方法，属于电子封装软钎焊技术领域。本发明以SnAgCu钎料和Cu基板组成的Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系为对象，在Cu基板表面制备低表面能晶体取向/高表面能晶体取向的Cu6Sn5取向复合涂层，再采用SnAgCu钎料对经过制备Cu6Sn5取向复合涂层的Cu基板进行钎焊连接，获得Cu基板/低表面能Cu6Sn5涂层/高表面能Cu6Sn5涂层/SnAgCu钎料/高表面能Cu6Sn5涂层/低表面能Cu6Sn5涂层/Cu基板结构的钎焊接头。本发明的优点在于，在不引入外来元素(除Sn、Ag、Cu外其它元素)的前提下，改善了Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系的润湿性，抑制了钎焊接头界面化合物在时效阶段的过度生长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113523471A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110765264.6
申请日：2021-07-06
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种减材制备中间层的钨镍铁合金与高强钢扩散焊接方法，属于异种金属材料焊接技术领域。本发明采用电解侵蚀工艺将钨镍铁合金表面一定厚度内钨颗粒相原位去除，仅余NiFeW相，实现在钨镍铁合金母材表面原位减材制备多孔NiFeW中间层。而后，将其与高强钢母材装配进行真空扩散焊接，最终形成钨镍铁合金/(NiFeW固溶体+弥散分布W颗粒)复合连接层/高强钢结构的焊接接头。本发明的优点在于：(1)在钨镍铁合金表面通过电解侵蚀原位减材制备的多孔NiFeW中间层结构适应性强；(2)焊接接头完全避免了界面金属间化合物的出现；(3)NiFeW固溶体+弥散分布W颗粒的复合连接层线膨胀系数介于钨镍铁合金与高强钢之间，有效缓和焊接热应力。
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公开(公告)号：CN118976956A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411326998.4
申请日：2024-09-23
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/362 , B23K35/26
Abstract: 一种基于Cu5Zn8扩散阻挡层制备的Cu/SnAgCu/Cu钎焊方法，属于电子封装软钎焊技术领域。本发明以SnAgCu钎料和Cu基板组成的Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系为对象，在Cu基板表面制备Cu5Zn8扩散阻挡层，再采用SnAgCu钎料对制备有Cu5Zn8扩散阻挡层的Cu基板进行钎焊连接，获得Cu基板/Cu5Zn8扩散阻挡层/SnAgCu钎料/Cu5Zn8扩散阻挡层/Cu基板结构的钎焊接头。本发明的优点在于：所制备的Cu5Zn8扩散阻挡层工艺简单、成本低廉，且Cu5Zn8涂层与Cu基板的结合性好，可大幅抑制钎焊接头界面金属间化合物（IMC）在时效阶段的过度生长，同时改善了Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系的润湿性。
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公开(公告)号：CN116329806A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310186153.9
申请日：2023-03-01
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种Sn‑Zn‑Al‑Pt‑Cu系无铅钎料及其制备方法，属于电子封装软钎焊技术领域。所述的无铅钎料中各组分按质量百分比包括Zn 9％，Al 0.4％～0.5％，Cu 0.1％，Pt 0.5％～0.8％，其余为Sn，以上组元质量百分比和为100％。本发明还公开了其制备方法，将按质量比4:1称取的Sn和Zn、按质量比1:1称取的Sn和Cu、按质量比9:1称取的Sn和Al分别放入真空感应熔炼炉进行熔炼，再倒入模具得到三种中间合金；将三种中间合金与Pt、Sn放入真空感应熔炼炉进行熔炼，倒入模具中，得到Sn‑Zn‑Al‑Pt‑Cu系无铅钎料。该钎料具有较低的熔点，通过添加Pt元素和Cu元素，克服了Sn‑Zn‑Al系无铅钎料润湿性和抗氧化性存在矛盾的问题，可实现钎料的润湿性和抗氧化性共同提高，并可以抑制钎焊接头界面化合物在时效阶段的过度生长。
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公开(公告)号：CN115255606A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210706527.0
申请日：2022-06-21
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法，属于异种材料连接技术领域。本发明采用磁控溅射技术在石墨表面制备微米级的铝中间层，而后与铜装配进行真空扩散连接；在连接过程中，采用“二段法”工艺，首先使铜基体与铝中间层互扩散形成CuAl合金层，而后再与石墨基体进行扩散连接，最终形成铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头。本发明的优点在于：(1)大幅度降低铜与石墨的扩散连接温度，降低了焊接应力；(2)促使连接界面发生反应，保证接头各界面均为良好的冶金结合。
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公开(公告)号：CN113523471B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202110765264.6
申请日：2021-07-06
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种减材制备中间层的钨镍铁合金与高强钢扩散焊接方法，属于异种金属材料焊接技术领域。本发明采用电解侵蚀工艺将钨镍铁合金表面一定厚度内钨颗粒相原位去除，仅余NiFeW相，实现在钨镍铁合金母材表面原位减材制备多孔NiFeW中间层。而后，将其与高强钢母材装配进行真空扩散焊接，最终形成钨镍铁合金/(NiFeW固溶体+弥散分布W颗粒)复合连接层/高强钢结构的焊接接头。本发明的优点在于：(1)在钨镍铁合金表面通过电解侵蚀原位减材制备的多孔NiFeW中间层结构适应性强；(2)焊接接头完全避免了界面金属间化合物的出现；(3)NiFeW固溶体+弥散分布W颗粒的复合连接层线膨胀系数介于钨镍铁合金与高强钢之间，有效缓和焊接热应力。
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