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公开(公告)号：CN118174656A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410426803.7
申请日：2024-04-10
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明实施例公开了一种晶体振荡器，其包括：陶瓷封装基座，陶瓷封装基座上设有容纳槽，容纳槽沿预设方向延伸设置，容纳槽内设有多个第一电连接端和多个第二电连接端；差分芯片，差分芯片设置于容纳槽内，差分芯片具有多个第三电连接端，多个第三电连接端与多个第一电连接端一一对应地连接；石英晶片，石英晶片设置于容纳槽内，石英晶片具有多个第四电连接端，多个第四电连接端与多个第二电连接端一一对应地连接；盖板，盖板设置于容纳槽的开口处，盖板对容纳槽的开口进行遮挡；其中，差分芯片与石英晶片沿预设方向依次设置。通过本发明，解决了相关技术中的差分晶体振荡器的尺寸过大从而使用不方便的技术问题。
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公开(公告)号：CN116015239A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211590415.X
申请日：2022-12-12
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种超窄带滤波器及滤波方法，解决了现有技术中滤波器带宽不够窄、阻带抑制不够高的问题。超窄带滤波器，包含：谐振器组为两个谐振器单元并联组成。一个所述谐振器组、一个所述线圈和一个第一电容器组成一个LC回路。共有三个LC回路。所述第一LC回路的谐振器组和第三LC回路的谐振器组中谐振器单元频率两两相同。所述第二LC回路的谐振器组中两个谐振器单元的频率大小不相同，且频率区间在第一LC回路的谐振器组或第三LC回路的谐振器组频率区间中。所述输入端口依次连接第一LC回路的、第二LC回路的和第三LC回路的后连接输出端口。本申请设计了一种超窄带六极点带通晶体滤波器，满足了晶体滤波器超窄带、高衰减的需求。
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公开(公告)号：CN112743446B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011589117.X
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体方片的外形修改方法，该方法的具体步骤为：步骤1、对晶片进行粘坨处理，形成晶片坨；步骤2、对所述晶片坨进行研磨，直至尺寸达到要求；步骤3、将所述晶片坨中的晶片分离并进行处理。本发明解决了传统外形修改通常需要制作新的石英晶体方片，在制作过程中修改尺寸，此方法存在制作周期长、成本高的问题。本发明提出了一种石英晶体方片的外形修改方法，具有制作周期短、加工方便、成本低的优势。
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公开(公告)号：CN114421920A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111531350.7
申请日：2021-12-15
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种低抖动差分晶体振荡器，包括：底座、金属盖板、石英振子和低抖动差分芯片；底座具有开口向上的凹槽；低抖动差分芯片与凹槽底部的焊盘进行电气连接，用于配合石英振子产生振荡回路，并对石英振子产生的基频振荡频率进行锁相倍频，最终输出高频差分信号；石英振子设置于低抖动差分芯片的上方，用于配合低抖动差分芯片产生振荡回路；金属盖板通过平行焊封装技术焊接到底座的顶部。本发明解决了传统差分晶振中无法满足低抖动及宽温度范围工作的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现差分晶振周期抖动优于30ps且在‑55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±65ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD5032外形尺寸。
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公开(公告)号：CN112110164A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202011022166.5
申请日：2020-09-25
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请的一个实施例公开了一种元器件传送装置及方法，该装置包括滑道板，所述滑道板包括平板和滑道槽，其中，所述滑道槽的下边缘在预定位置处设置有缺口；设置于所述滑道板上的能拆卸的放料盘，所述放料盘包括多个相互独立的放料槽和与所述放料槽相对应的第一出料口，所述放料槽用于存放元器件，所述滑道槽用于将所述放料盘滑动至所述预定位置，以使得所述第一出料口与所述缺口对应；设置于滑道板下方的转运器，其中，所述转运器包括进料口和第二出料口，所述进料口与所述缺口对应，所述第二出料口与所述进料口对应；与转运器连接的压力推杆，所述压力推杆用于带动所述转运器实现所述元器件的接收与传送。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107860463A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201710873939.2
申请日：2017-09-25
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01H11/00
CPC classification number: G01H11/00
Abstract: 本发明提供了一种晶体振荡器相位噪声振动监测装置和方法，解决传统振动试验考核方法中无法真实反映产品在振动环境下的工作状态的问题。本申请实施例的监测装置包括：底座、监测板、固定板、盖板；监测板夹装在所述底座和所述固定板之间；固定板上包含开孔、电极；盖板覆盖于开孔上表面，用于固定晶体振荡器；监测板上包含个活动连接器和印刷电路线；活动连接器用于安放晶体振荡器，包含电源端、振荡信号输出端；印刷电路线用于连接振荡信号输出端和电极。本申请的实施例还提供一种监测方法。本发明的方案实现批量监测动态工作状态下的晶体振荡器相位噪声。
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公开(公告)号：CN116683870A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310681990.9
申请日：2023-06-09
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明实施例公开一种特制的芯片外置晶振，包括裸露芯片、晶体谐振器、第一陶瓷基座、第二陶瓷基座和双列直插式基座，所述晶体谐振器粘接在所述第一陶瓷基座上；所述裸露芯片粘接在所述第二陶瓷基座上并与所述第二陶瓷基座电气连接；所述第一陶瓷基座和所述第二陶瓷基座粘接在所述双列直插式基座，并与所述双列直插式基座电气连接。本发明提供了一种特制的芯片外置晶振，解决了传统晶振无法满足内部DIP14基座完全暴露的问题，通过产品的结构设计，实现晶振内部DIP14基座完全暴露，满足了晶振芯片外置的需求，更好的对芯片进行测试和监测，并实现晶振的单粒子效应指标考核。
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公开(公告)号：CN115524560A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211218823.2
申请日：2022-10-07
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明实施例公开了一种表贴式晶体振荡器的单粒子效应试验方法以及装置。该方法包括：采集表贴式晶体振荡器的第一监测数据和第二监测数据；其中，第一监测数据为表贴式晶体振荡器未被激光扫描时的监测参数，第二监测数据为表贴式晶体振荡器被激光扫描时的监测参数；将第一监控数据和第二监控数据进行比较，得到表贴式晶体振荡器的单粒子效应试验结果。通过本发明，解决了传统的表贴式晶体振荡器的单粒子效应试验需要在加速器条件下进行，存在试验周期长且成本高昂的技术问题，达到了提高单粒子效应试验的便利性，大大缩短表贴式晶体振荡器的单粒子效应试验周期，降低试验成本的技术效果。
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公开(公告)号：CN114499452A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111550124.3
申请日：2021-12-17
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明的实施例公开了一种小型化温补晶振，包括：基座、设置于所述基座上的第一晶体谐振器组件、第二晶体谐振器组件、温补芯片、以及滤波电容组件，其中，所述第一晶体谐振器组件、第二晶体谐振器组件、温补芯片、以及滤波电容组件通过所述基座实现电气连接；所述第一晶体谐振器组件与第二晶体谐振器组件互补，对振荡进行抵消；所述温补芯片用于对所述第一晶体谐振器组件和第二晶体谐振器组件进行温度补偿；所述滤波电容组件用于对所述温补芯片进行滤波。本申请通过设置两个互补的晶体谐振器，优化了在剧烈振动条件下其相噪恶化程度，满足了电子设备对温补晶体振荡器小型化、高精度和抗振性方面的需求，具有广泛的应用前景。
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