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公开(公告)号：CN116683870A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310681990.9
申请日：2023-06-09
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明实施例公开一种特制的芯片外置晶振，包括裸露芯片、晶体谐振器、第一陶瓷基座、第二陶瓷基座和双列直插式基座，所述晶体谐振器粘接在所述第一陶瓷基座上；所述裸露芯片粘接在所述第二陶瓷基座上并与所述第二陶瓷基座电气连接；所述第一陶瓷基座和所述第二陶瓷基座粘接在所述双列直插式基座，并与所述双列直插式基座电气连接。本发明提供了一种特制的芯片外置晶振，解决了传统晶振无法满足内部DIP14基座完全暴露的问题，通过产品的结构设计，实现晶振内部DIP14基座完全暴露，满足了晶振芯片外置的需求，更好的对芯片进行测试和监测，并实现晶振的单粒子效应指标考核。
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