工装夹具及用于引线支架结构产品的刻蚀微调加工方法

    公开(公告)号:CN118157608A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202311864559.4

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种工装夹具及用于引线支架结构产品的刻蚀微调加工方法。工装夹具包括安装单元和支撑单元。安装单元用于沿着竖直方向承载并安装待加工引线支架结构产品;在安装单元承载并安装有待加工引线支架结构产品,并且安装单元沿着水平方向被放倒后,支撑单元用于对安装单元进行支撑和固定,并且用于安装在刻蚀微调工艺设备上,以实现对待加工引线支架结构产品的刻蚀微调加工。利用本发明提供的工装夹具及用于引线支架结构产品的刻蚀微调加工方法可以将引线支架结构产品轻易安装在刻蚀微调工艺设备上,从而实现对引线支架结构产品的刻蚀微调加工。

    一种用于石英晶体谐振器绝缘电阻测试方法及装置

    公开(公告)号:CN113985131B

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202111080770.8

    申请日:2021-09-15

    Abstract: 本申请公开了一种用于石英晶体谐振器绝缘电阻测试方法及装置,方法包括将石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置通过接口同绝缘电阻测试仪、直流稳压电源和计算机连接好,将测试适配器安装在石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置中的测试适配座上,然后将待测试石英晶体谐振器引线安放在测试适配器的定位孔里;启动绝缘电阻测试软件中的开始测试命令,绝缘电阻测试软件的测试程序控制石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置切换选择,将待测试石英晶体谐振器的测试引线分别电性接入绝缘电阻测试仪,然后计算机从绝缘电阻测试仪读取绝缘电阻阻值,直到将产品测试完成。本申请具有测试无损伤、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。

    用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法

    公开(公告)号:CN114397486A

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202111659864.0

    申请日:2021-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法。该测试装置包括测试设备、晶体谐振器以及测试座,其中,测试座上设置有第一连接接头、第二连接接头以及多个测试触点,多个测试触点用于与待测芯片的多个管脚接头一一对应地接触,且多个测试触点中的一部分与第一连接接头电连接,第一连接接头用于与测试设备电连接,多个测试触点中的另一部分与第二连接接头连接,第二连接接头用于与晶体谐振器连接。本发明可以解决现有测试方法只能测试固定频率和一种型号的芯片的问题,其具有测试无损伤、产品适配性好、应用范围广、测试精度及测试效率高等特点和优势。

    一种晶体振荡器的固定装置及监测系统

    公开(公告)号:CN105572429B

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201510975344.9

    申请日:2015-12-22

    Abstract: 本发明实施例公开了一种晶体振荡器的固定装置及监测系统。该晶体振荡器的固定装置是由底座、加电测试电路、固定基板和固定压条依次构成;其中,所述底座,用于安装加电测试电路、固定基板和固定压条;所述加电测试电路,用于对晶体振荡器进行加电,使所述晶体振荡器产生相应的频率;所述固定基板,用于将所述晶体振荡器固定在所述底座上;所述固定压条,用于将所述晶体振荡器固定在所述固定基板上。应用本发明实施例提供的晶体振荡器的加固装置,在该固定装置中加入了多路测试电路,使得该晶体振荡器的固定装置在进行振动试验时,不仅可以刚性的固定晶体振荡器,而且可以批量的对晶体振荡器进行实时地监测。

    一种封装内热式高精密晶体谐振器及装配方法

    公开(公告)号:CN110401427A

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201910604923.0

    申请日:2019-07-05

    Abstract: 本申请公开了一种封装内热式高精密晶体谐振器及装配方法,解决了高稳石英晶体振荡器现有技术功耗大,体积大的问题。一种封装内热式高精密晶体谐振器,金属片等温体与加热电路分别位于石英晶片的两侧。金属盖和金属基座将石英晶片、金属片等温体和加热电路真空封装,所述加热电路与金属基座上的引脚连接。本申请装置的装配方法,包含以下步骤:加热电路安装在陶瓷基板上;陶瓷基板安装在金属基座上;将石英晶片安装在陶瓷基板的支撑架上;将金属片等温体与陶瓷基板连接;键合处点上导电胶,用真空烤箱使导电胶固化;调试频率,达到频率精度要求;将装置封装。本申请有助于石英晶体振荡器小型化,同时可以很好解决高稳石英晶体振荡器的低功耗要求。

    一种振动试验样品固定装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117191318A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311174874.4

    申请日:2023-09-12

    Abstract: 本发明提供一种振动试验样品固定装置,包括用以承载样品的载盘;配置于载盘上的若干限位杆,所述限位杆与载盘配合形成容纳固定样品的容纳腔,所述限位杆沿竖直方向设置且可相对于载盘沿载盘的径向方向移动以扩大或者缩小容纳腔的体积;以及用以与限位杆固定的压接件,所述压接件被配置为从样品的顶面将样品下压固定在容纳腔内。该振动试验样品固定装置可解决以往需要对不同外形尺寸的振动试验样品单独制作固定装置的问题。

    一种低抖动差分晶体振荡器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114421920A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202111531350.7

    申请日:2021-12-15

    Abstract: 本发明公开一种低抖动差分晶体振荡器,包括:底座、金属盖板、石英振子和低抖动差分芯片;底座具有开口向上的凹槽;低抖动差分芯片与凹槽底部的焊盘进行电气连接,用于配合石英振子产生振荡回路,并对石英振子产生的基频振荡频率进行锁相倍频,最终输出高频差分信号;石英振子设置于低抖动差分芯片的上方,用于配合低抖动差分芯片产生振荡回路;金属盖板通过平行焊封装技术焊接到底座的顶部。本发明解决了传统差分晶振中无法满足低抖动及宽温度范围工作的问题,通过优化产品的结构和调试方法,实现差分晶振周期抖动优于30ps且在‑55℃~+125℃宽温度范围频率稳定度≤±65ppm的指标,通过小型化和集成化的设计,实现了产品的SMD5032外形尺寸。

    一种用于石英晶体谐振器绝缘电阻测试方法及装置

    公开(公告)号:CN113985131A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202111080770.8

    申请日:2021-09-15

    Abstract: 本申请公开了一种用于石英晶体谐振器绝缘电阻测试方法及装置,方法包括将石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置通过接口同绝缘电阻测试仪、直流稳压电源和计算机连接好,将测试适配器安装在石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置中的测试适配座上,然后将待测试石英晶体谐振器引线安放在测试适配器的定位孔里;启动绝缘电阻测试软件中的开始测试命令,绝缘电阻测试软件的测试程序控制石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置切换选择,将待测试石英晶体谐振器的测试引线分别电性接入绝缘电阻测试仪,然后计算机从绝缘电阻测试仪读取绝缘电阻阻值,直到将产品测试完成。本申请具有测试无损伤、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。

    一种用于石英晶体谐振器的老化性能测试装置及方法

    公开(公告)号:CN107991561B

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN201711226436.2

    申请日:2017-11-29

    Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体谐振器的老化性能测试装置及方法;所述用于石英晶体谐振器的老化性能测试装置包括底端开口的壳体;位于所述壳体底端的输出转接基座;位于所述壳体内且与所述输出转接基座结合固定的信号处理及调试功能通用底板;及位于所述壳体内且位于所述信号处理及调试功能通用底板上方的振荡及加热控温功能适配插板。所述老化性能测试方法包括将石英晶体谐振器插接在振荡及加热控温功能适配插板上;将振荡及加热控温功能适配插板插接在信号处理及调试功能通用底板上;将插装完成的老化性能测试装置装入老化测试系统中并加电调试;进行老化性能测试;卸载石英晶体谐振器。本发明解决了现有方法破坏产品形貌、产品适配性差等问题。

    一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具

    公开(公告)号:CN112787617A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202011588805.4

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本申请实施例提供一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具。该夹具可以对散料基座实现可靠紧固夹持及承载并形成适配的加工阵列,从而实现对其内部安装的集成电路芯片进行高效、良好的批量自动引线键合加工。键合工程中,基座可良好的固定在该载盘上,无脱位现象,焊盘定位精度高误差小,批量自动加工速度快,键合加工合格率和效率高。解决了原有技术存在的散料基座安装的芯片只能采用手工拾取、单只逐个进行引线键合加工的方式,从而导致的工艺稳定性和重复性较差,芯片键合质量一致性较差,键合强度散差较大,合格率较低等问题。

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