公开(公告)号：CN115186449A

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202210692054.3

申请日：2022-06-17

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 张宁 ,  于广良 ,  李军 ,  梁洁玫 ,  王继晓 ,  周月阁 ,  丁颖 ,  刘波 ,  于方

IPC: G06F30/20 ,  G06F119/04 ,  G06F119/14

Abstract: 一种针对宇航用国产CQFP256封装器件的包络条件获取方法，属于电子产品力学可靠性技术领域，包括：获取国产CQFP256封装器件的应力—寿命曲线；构建国产CQFP256封装器件的特征量矩阵；进行封装器件在典型特征量矩阵中的仿真并计算国产CQFP256封装器件的预计寿命；确定国产CQFP256封装器件的包络条件。本发明方法将为后续选用国产CQFP256封装器件的型号产品高效验证力学可靠性设计情况提供支撑。同时，在满足力学载荷条件的基础上，也可对机箱构型选取、器件布局位置优化、工艺加固方式确定等方面提供有力的指导和支持。

公开(公告)号：CN204994137U

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201520479742.7

申请日：2015-07-06

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 李军 ,  杜建华 ,  赵兰 ,  杨健 ,  吴一帆 ,  于方

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型公开了一种通风屏蔽板，包括机箱面板、基板和堵板，其中基板与机箱面板为一体化设计，基板与机箱面板形成有一槽型结构，该槽型结构与堵板配合连接，所述槽型结构居中位置设置有凸台，凸台端面上开有与机箱面板通透的阵列孔，所述堵板一面沿厚度方向加工有凸字形不通透槽，凸字形不通透槽侧边开有与堵板通透的阵列孔，该不通透槽与基板凸台配合形成通风通道。本实用新型外露阵列孔可开向上下左右四个方向，有效防止多余物进入。

公开(公告)号：CN206775891U

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201621133957.4

申请日：2016-10-18

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 杨健 ,  于方 ,  杨树龙 ,  李晋军 ,  李海滨 ,  李军 ,  温瑞光 ,  刘波 ,  黎月明

IPC: H05K7/14

Abstract: 一种用于航天电子产品可装配性的免试插机箱结构，各功能单板通过安装到单板框架形式组件；总线板组件固定于机箱结构底部；总线板通过紧固件固定在总线板框架上；机箱面板内侧设置有多组导槽，单板组件并列排布在机箱内，且位于相应的导槽内；单板组件的单板框架上与总线板组件装配的一端设置内接插件(3)，外螺纹M3螺钉依次穿过直径平垫片3(2)、内接插件上的通孔、单板上3.2mm直径通孔(4)，螺纹连接单板框架上的M3内螺纹通孔(5)后紧固后，完成单板组件的装配，最后完成总线板组件的装配，本实用新型能够简化试插装配流程、提高生产效率；同时保证产品具有良好的加工制造性、装配一致性、组件可互换性、在轨可维修性。