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公开(公告)号：CN104555904A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310479034.9
申请日：2013-10-14
Applicant: 北京大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明公开了一种基于BCB转印工艺实现MEMS器件圆片级封装的方法。本发明采用先在辅助圆片上涂覆BCB胶，然后将带有三维结构的圆片与辅助片放在一起，进行BCB胶转印，之后去掉转印完的辅助片，并对结构片上的BCB胶进行处理，最后将带有BCB胶的结构片，与器件圆片放入键合机中进行对准并键合。本发明采用BCB胶作粘附剂，键合温度低，热应力小，工艺实现方便；采用转印工艺，可以实现复杂结构的顶盖与器件圆片直接进行BCB键合；选用合适的BCB预处理条件，完成BCB部分聚合化，能有效降低BCB的形变，避免BCB粘附到器件上。
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公开(公告)号：CN103017946B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201210518572.X
申请日：2012-12-05
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种MEMS压阻式多轴力传感器及其制备方法。本发明的多轴力传感器包括：衬底、悬臂梁和压阻条；其中，悬臂梁的一端通过锚点固定在衬底，另一端悬空；压阻条设置在悬臂梁的垂直面和平行面上，为一体的压阻条。本发明由于采用斜注入的方法制备压阻条，在悬臂梁的垂直面和水平面同时制备形成一体的压阻条，使得在施加一定微作用力时，悬臂梁通过横向和垂向的敏感弯曲，弯曲时电阻值的变化间接反映了来自于垂直方向和水平方向的微作用力的情况。从而在系统体积比较小的情况下可以测量较精确的多方向的微作用力，是一种体积相对较小、灵敏度高的传感器，在汽车、电子、家电、机电等行业和军事领域有着极为广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN103017946A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210518572.X
申请日：2012-12-05
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种MEMS压阻式多轴力传感器及其制备方法。本发明的多轴力传感器包括：衬底、悬臂梁和压阻条；其中，悬臂梁的一端通过锚点固定在衬底，另一端悬空；压阻条设置在悬臂梁的垂直面和平行面上，为一体的压阻条。本发明由于采用斜注入的方法制备压阻条，在悬臂梁的垂直面和水平面同时制备形成一体的压阻条，使得在施加一定微作用力时，悬臂梁通过横向和垂向的敏感弯曲，弯曲时电阻值的变化间接反映了来自于垂直方向和水平方向的微作用力的情况。从而在系统体积比较小的情况下可以测量较精确的多方向的微作用力，是一种体积相对较小、灵敏度高的传感器，在汽车、电子、家电、机电等行业和军事领域有着极为广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN108645559A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810331710.0
申请日：2018-04-13
IPC: G01L9/06
Abstract: 本发明公开了一种单片集成MEMS压力传感器及其制备方法。本发明的单片集成MEMS压力传感器包括：单片集成压力芯片、压力缓冲层、基板、引脚框、导线和塑封体；其中，单片集成压力芯片的内部集成单晶硅压力敏感薄膜、压阻式压力敏感电桥和信号调理电路。本发明的单片集成MEMS压力传感器具有机械和电子系统高度集成、批量大、成本低、体积小等特点，适应多种小尺寸应用领域。
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公开(公告)号：CN102963864B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210532250.0
申请日：2012-12-11
Applicant: 北京大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种基于BCB胶的晶片级微空腔的密封方法。本发明采用先在半导体晶片上旋涂BCB胶及软烘，然后旋涂一定厚度的光刻胶，之后利用光刻胶作为掩膜分别刻蚀BCB胶和微空腔，最后将具有微空腔的半导体晶片与MEMS器件的器件晶片进行对准键合。本发明采用BCB胶作粘附剂，平整高、键合温度低，工艺实现方便，具有与集成电路兼容的特性；并采用光刻胶作为刻蚀BCB胶和微空腔的软掩膜，使得BCB胶平整性好，在键合过程中受力均匀，从而能有效降低BCB胶的形变，避免BCB胶流入腔体和粘附在MEMS器件上，提高了MEMS器件可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102938350B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210482969.8
申请日：2012-11-23
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种可延长接触时间的微冲击开关及其制备方法。本发明的微冲击开关包括：可动电极和固定电极；可动电极进一步包括质量块、质量块弹簧、第一锚点和触点；固定电极包括第二锚点和悬臂梁。本发明的微冲击开关，固定电极采用多对悬臂梁，降低了固定电极的刚度，并在可动电极的质量块的前端增加了一个触点弹簧，形成刚度较小的可动触点，这些结构均有利于增加质量块在接触状态下的运动位移，降低碰撞反弹效应，从而延长接触时间，提高器件稳定性和可靠性。本发明在汽车、电子、家电、机电等行业和军事领域有着极为广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN110021497A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201910411167.X
申请日：2019-05-17
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种万向导通微冲击开关及其制备方法。本发明的微冲击开关包括：可动电极，水平固定电极和竖直固定电极；可动电极进一步包括质量块、质量块弹簧、触点弹簧和触点；水平固定电极包括悬臂梁，锚点和衬底，竖直固定电极上镀有金属电极和引线。可动电极通过水平触点和竖直触点可使开关可以在水平和竖直方向均能导通。可动电极上的两个质量块分别被质量块弹簧环绕，以便最大限度地提高空间利用率，减小器件的结构尺寸。水平固定电极的悬臂梁与可动电极上的悬臂梁都可以增加质量块在冲击作用下的位移，减小反弹效应，延长开关的接触时间，提高器件的可靠性。本发明在汽车，家电，机电行业具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN102976263A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210533530.3
申请日：2012-12-11
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种MEMS压阻式多轴力传感器的制备方法。本发明采用倾斜角度注入的方法，在悬臂梁的垂直的侧面上加工压敏电阻，在垂直的侧面和水平的正面上形成一体的压敏电阻，从而能够同时测量垂直方向和水平方向的压力。本发明的方法制备的压力传感器，在系统体积比较小的情况下可以测量较精确的多方向的微作用力，提高了使用过程中传感器的测量信号的稳定性及测量的可靠性；是一种体积相对较小、灵敏度高的传感器，在汽车、电子、家电、机电等行业和军事领域有着极为广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN102938350A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201210482969.8
申请日：2012-11-23
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种可延长接触时间的微冲击开关及其制备方法。本发明的微冲击开关包括：可动电极和固定电极；可动电极进一步包括质量块、质量块弹簧、第一锚点和触点；固定电极包括第二锚点和悬臂梁。本发明的微冲击开关，固定电极采用多对悬臂梁，降低了固定电极的刚度，并在可动电极的质量块的前端增加了一个触点弹簧，形成刚度较小的可动触点，这些结构均有利于增加质量块在接触状态下的运动位移，降低碰撞反弹效应，从而延长接触时间，提高器件稳定性和可靠性。本发明在汽车、电子、家电、机电等行业和军事领域有着极为广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN104914275A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201410087875.X
申请日：2014-03-10
Applicant: 北京大学
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明公开一种集成温度补偿模块的电容式加速度计读出电路。传统的读出电路在电荷放大器后级对输出进行校正，信号放大的同时，噪声也放大相同的增益。本发明公开的读出电路采用不同的处理办法：温度补偿模块通过改变相应可变电容的容值来实时调整电荷放大器的增益和偏置，从而抵消温漂。其优点是有更高的信噪比。同时，为降低应用复杂性，提供了简单易用的数据接口，用户仅需要通过GPIO设备以及PC即可完成标定以及温度补偿功能。最后，考虑到温度传感器测得当前温度与加速度计感受到这个温度之间有时间差，电路能够缓存多个温度采样值，补偿时采用该时间差之前的采样值，从而提高补偿的动态特性。
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