-
公开(公告)号：CN115038231A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202110247210.0
申请日：2021-03-05
Applicant: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种电路板及其制作方法。电路板包括：电路板本体，所述电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述电路板本体的第一表面设置有散热器；所述电路板还包括硅胶保护层，所述硅胶保护层覆盖所述第二表面、所述第一表面未设置所述散热器的区域以及所述散热器的边缘区。本发明实施例的方案实现对电路板进行较好的防护的同时，使电路板工作温度范围更宽，耐燃等级更高，加工过程更安全，环保等级更高，抗老化性更好以及使用寿命更长，制作成本更低。
-
公开(公告)号：CN115038231B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202110247210.0
申请日：2021-03-05
Applicant: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种电路板及其制作方法。电路板包括：电路板本体，所述电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述电路板本体的第一表面设置有散热器；所述电路板还包括硅胶保护层，所述硅胶保护层覆盖所述第二表面、所述第一表面未设置所述散热器的区域以及所述散热器的边缘区。本发明实施例的方案实现对电路板进行较好的防护的同时，使电路板工作温度范围更宽，耐燃等级更高，加工过程更安全，环保等级更高，抗老化性更好以及使用寿命更长，制作成本更低。
-
公开(公告)号：CN214315740U
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202120480941.5
申请日：2021-03-05
Applicant: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种电路板。电路板包括：电路板本体，所述电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述电路板本体的第一表面设置有散热器；所述电路板还包括硅胶保护层，所述硅胶保护层覆盖所述第二表面、所述第一表面未设置所述散热器的区域以及所述散热器的边缘区。本实用新型实施例的方案实现对电路板进行较好的防护的同时，使电路板工作温度范围更宽，耐燃等级更高，加工过程更安全，环保等级更高，抗老化性更好以及使用寿命更长，制作成本更低。
-
公开(公告)号：CN214070235U
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202120008592.7
申请日：2021-01-04
Applicant: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电路板，包括：依次层叠设置的第一线路层、第一半固化层、第一石墨层、第二半固化层和第二线路层；所述第一半固化层、所述第一石墨层和所述第二半固化层设置有第一散热通孔，所述第一半固化层远离所述第一石墨层的一侧还包括第一散热结构，所述第二半固化层远离所述第一石墨层的一侧还包括第二散热结构；所述第一散热通孔内设置散热材料，所述第一散热结构、所述第二散热结构和所述第一石墨层通过所述散热材料连接。本实用新型实施例提高了电路板的散热均匀性和散热速度，并且避免了影响电路板结构和物理性能。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.05 seconds)
