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公开(公告)号：CN102528981A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110326187.0
申请日：2011-10-24
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 本发明提供按键薄片的制造方法，其能以高精度成形为按键薄片，且在基材薄片粘贴工序中基材薄片或装置侧难以出现伤痕。该方法是具有一个或两个以上键顶(11)的由光固化树脂组成的按键薄片的制造方法，包括：供给工序，向具有对按键薄片(10)成形的一个或两个以上模框(32)的成形用模具(30)，供给液体状光固化树脂组合物；粘贴工序，从成形用模具(30)开口面侧移动滚筒(50)，将滚筒(50)按在基材薄片(40)上的同时，在成形用模具(30)内光固化树脂组合物的液面上粘贴基材薄片(40)；固化工序，在液面粘贴基材薄片(40)的状态下，对成形用模具(30)内光固化树脂组合物照射光线使其固化。
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公开(公告)号：CN103129201A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210507299.0
申请日：2012-11-30
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 本发明涉及转印用转印片及其制造方法，并提供一种使油墨的吸墨性、对被印刷物的转印性能以及与基材膜的粘着性均提高、并且几乎没有翘曲的转印片。所述转印用转印片是将硅橡胶片层压在基材膜的一个面上而成的，在硅橡胶片与基材膜层压之前在开放系统中以100℃以上的温度，对该硅橡胶片进行加热处理并制成片，所述转印用转印片具有平面性，所述平面性为，在基材膜和硅橡胶片层压后的状态下制成100mm方形的层压片时，四角中的任意一个角的凸出量都是1mm以下。
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公开(公告)号：CN102714105A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080059571.2
申请日：2010-12-27
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: H01H13/14 , H01H11/00 , H01H13/702
CPC classification number: H01H13/88 , H01H2229/058 , H01H2231/022
Abstract: 本发明提供的键头结构、电子设备以及键头结构的制造方法，在按压键头结构时点击感出色，而且，在使紫外线固化型树脂固化而制造键头部件时能够抑制该键头部件的变形；键头结构(60)具备键头部件(61)和变形抑制部件，其中，该键头部件(61)，通过将紫外线固化型树脂固化而形成板状部(61b)和多个键头(61a)，且被设置成键头(61a)的厚度尺寸(T)大于板状部(61b)，并且具有多个键头(61a)以具有规定间隔的状态呈列状地配置的部分；该变形抑制部件，用于使紫外线固化型树脂固化而相对于基材形成键头部件(61)时，抑制因键头部件(61)的固化后的收缩而引起的变形。
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公开(公告)号：CN100570783C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200680014454.8
申请日：2006-04-11
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H01H13/705 , H01H13/88 , H01H2219/018 , H01H2229/058 , Y10T29/49105
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种成本低、成品率高、且键头部件彼此之间以1.5mm以下的间隔密接的按键用部件及其制造方法；该按键用部件(1)设有多个键头部件(2)，且该键头部件(2)具有树脂制的键芯(21)和覆盖该键芯(21)的除底面之外部分的热塑性薄膜(22)，该按键用部件(1)构成为，键头部件(2)中的、至少一组相邻的键头部件(2)之间的间隔在1.5mm以下，在该间隔为1.5mm以下的相邻键头部件(2)中，覆盖键芯(21)的顶面的热塑性薄膜(22)的最大厚度(t0)在75微米以上350微米以下的范围内，最大厚度(t0)与覆盖键芯(21)的侧面的热塑性薄膜(22)的最小厚度(t1)之比(t1/t0)，在0.4以上0.9以下的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101167150A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680014454.8
申请日：2006-04-11
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H01H13/705 , H01H13/88 , H01H2219/018 , H01H2229/058 , Y10T29/49105
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种成本低、成品率高、且键头部件彼此之间以1.5mm以下的间隔密接的按键用部件及其制造方法；该按键用部件(1)设有多个键头部件(2)，且该键头部件(2)具有树脂制的键芯(21)和覆盖该键芯(21)的除底面之外部分的热塑性薄膜(22)，该按键用部件(1)构成为，键头部件(2)中的、至少一组相邻的键头部件(2)之间的间隔在1.5mm以下，在该间隔为1.5mm以下的相邻键头部件(2)中，覆盖键芯(21)的热塑性薄膜(22)的最大厚度(t0)在75微米以上350微米以下的范围内，最大厚度(t0)与覆盖键芯(21)的热塑性薄膜(22)的最小厚度(t1)之比(t1/t0)，在0.4以上0.9以下的范围内。
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公开(公告)号：CN102714105B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201080059571.2
申请日：2010-12-27
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: H01H13/14 , H01H11/00 , H01H13/702
CPC classification number: H01H13/88 , H01H2229/058 , H01H2231/022
Abstract: 本发明提供的键头结构、电子设备以及键头结构的制造方法，在按压键头结构时点击感出色，而且，在使紫外线固化型树脂固化而制造键头部件时能够抑制该键头部件的变形；键头结构(60)具备键头部件(61)和变形抑制部件，其中，该键头部件(61)，通过将紫外线固化型树脂固化而形成板状部(61b)和多个键头(61a)，且被设置成键头(61a)的厚度尺寸(T)大于板状部(61b)，并且具有多个键头(61a)以具有规定间隔的状态呈列状地配置的部分；该变形抑制部件，用于使紫外线固化型树脂固化而相对于基材形成键头部件(61)时，抑制因键头部件(61)的固化后的收缩而引起的变形。
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公开(公告)号：CN103129201B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210507299.0
申请日：2012-11-30
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 本发明涉及转印用转印片及其制造方法，并提供一种使油墨的吸墨性、对被印刷物的转印性能以及与基材膜的粘着性均提高、并且几乎没有翘曲的转印片。所述转印用转印片是将硅橡胶片层压在基材膜的一个面上而成的，在硅橡胶片与基材膜层压之前在开放系统中以100℃以上的温度，对该硅橡胶片进行加热处理并制成片，所述转印用转印片具有平面性，所述平面性为，在基材膜和硅橡胶片层压后的状态下制成100mm方形的层压片时，四角中的任意一个角的凸出量都是1mm以下。
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公开(公告)号：CN102122588A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201010623285.6
申请日：2010-12-29
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: H01H13/702 , H01H13/705 , H01H13/88
CPC classification number: H01H13/88 , H01H13/704 , H01H2219/028 , H01H2229/008 , H01H2229/02 , H01H2229/058
Abstract: 本发明提供一种薄型键盘及其制造方法，所述薄型键盘具有：树脂制或弹性体制的弹性片；两个以上键，从一个键座被激光切割出，并以激光切割时的配置状态固定在弹性片上，键由厚度1.0mm以下的光固化树脂构成，并使键和与其相邻的其他键之间的最小间隔为500μm以下。
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