碳化硅单晶衬底
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108495957B

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN201780007967.4

    申请日:2017-01-30

    Abstract: 在检测器6配置于[11‑20]方向、在相对于[‑1‑120]方向在±15°以内的方向上用X射线照射包括主面11的中心O的第一测量区域31、以及使用所述检测器测量源自所述第一测量区域31的衍射X射线的情况下,第一强度分布1的最大强度的比例大于或等于1500。在检测器6配置于[‑1100]方向、在相对于[1‑100]方向在±6°以内的方向上用X射线照射所述第一测量区域31、以及使用所述检测器6测量源自所述第一测量区域31的衍射X射线的情况下,第二强度分布2的最大强度的比例大于或等于1500。在所述第一强度分布1指示最大值时的能量的最大值EH1与最小值EL1之差的绝对值小于或等于0.06keV。

    密封结构、形成密封结构的方法、导线体和电子设备

    公开(公告)号:CN102144433A

    公开(公告)日:2011-08-03

    申请号:CN200980134549.7

    申请日:2009-08-31

    CPC classification number: H02G3/088

    Abstract: 本发明提供一种密封结构,其能够以低成本实现防水结构同时灵活地适应于导线部件的设计改变,本发明还提供形成该密封结构的方法、导线体以及使用该结构和导线体的电子设备。密封结构(15)用于对外壳(31、41)中的通孔(33、43)进行密封,其中导线部件(20)插入在通孔(33、43)中。密封结构(15)提供有覆盖体(C),其包括每个被提供到每个通孔的一侧上的隔离件(11)。覆盖体(C)使隔离件(11)、导线部件(20)与外壳(31、41)彼此固定并对它们进行密封。

    碳化硅单晶衬底
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108495957A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201780007967.4

    申请日:2017-01-30

    CPC classification number: C30B29/36 G01N23/207

    Abstract: 在检测器6配置于[11-20]方向、在相对于[-1-120]方向在±15°以内的方向上用X射线照射包括主面11的中心O的第一测量区域31、以及使用所述检测器测量源自所述第一测量区域31的衍射X射线的情况下,第一强度分布1的最大强度的比例大于或等于1500。在检测器6配置于[-1100]方向、在相对于[1-100]方向在±6°以内的方向上用X射线照射所述第一测量区域31、以及使用所述检测器6测量源自所述第一测量区域31的衍射X射线的情况下,第二强度分布2的最大强度的比例大于或等于1500。在所述第一强度分布1指示最大值时的能量的最大值EH1与最小值EL1之差的绝对值小于或等于0.06keV。

    导光板、布线模块和电子设备

    公开(公告)号:CN102197258A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN200980142959.6

    申请日:2009-10-08

    Inventor: 三岛英彦

    Abstract: 本发明提供一种实质上为平板形状的用作电子设备的背光源的导光板,从侧表面的一部分将从光源发出的照明光引入,并且从形成在主表面上的光输出部份将光引出到外部。在侧表面上的照明光接收表面相对于与主表面垂直的平面来说是倾斜的,因此,被折射并被输入到导光板之中的照明光在被全内反射的同时在导光板中传播,并且可以通过光输出部份将光有效地引出。因此,提供了通过改善光利用效率来节省能量并减小厚度的导光板、采用该导光板的布线模块、以及采用该导光板或该布线模块的电子设备。

    密封结构、形成密封结构的方法、导线体和电子设备

    公开(公告)号:CN102144433B

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN200980134549.7

    申请日:2009-08-31

    CPC classification number: H02G3/088

    Abstract: 本发明提供一种密封结构,其能够以低成本实现防水结构同时灵活地适应于导线部件的设计改变,本发明还提供形成该密封结构的方法、导线体以及使用该结构和导线体的电子设备。密封结构(15)用于对外壳(31、41)中的通孔(33、43)进行密封,其中导线部件(20)插入在通孔(33、43)中。密封结构(15)提供有覆盖体(C),其包括每个被提供到每个通孔的一侧上的隔离件(11)。覆盖体(C)使隔离件(11)、导线部件(20)与外壳(31、41)彼此固定并对它们进行密封。

Patent Agency Ranking