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公开(公告)号:CN114761628A
公开(公告)日:2022-07-15
申请号:CN202080082070.X
申请日:2020-11-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/36 , H01L21/304
Abstract: 碳化硅衬底具有第一主面和与第一主面相对的第二主面。碳化硅衬底包含螺旋位错和凹坑,所述凹坑在与第一主面平行的方向上的最大直径为1μm以上且10μm以下。在对第一主面观测螺旋位错和凹坑的情况下,凹坑的数量除以螺旋位错的数量而得到的比率为1%以下。在第一主面中,镁的浓度小于1×1011原子/cm2。
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公开(公告)号:CN114651091B
公开(公告)日:2024-04-19
申请号:CN202080078036.5
申请日:2020-11-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/36 , C30B25/20 , H01L21/304
Abstract: 将凹坑的数量除以螺旋位错的数量而得到的比率为1%以下。第一主面的表面粗糙度为0.15nm以下。将第一正方区域中,表示碳化硅的拉曼光谱的峰的波数的平均值作为第一波数;将第二正方区域中,表示碳化硅的拉曼光谱的峰的波数的平均值作为第二波数;将第一正方区域中,碳化硅的拉曼光谱的峰的半峰宽的平均值作为第一半峰宽;并且将第二正方区域中,碳化硅的拉曼光谱的峰的半峰宽的平均值作为第二半峰宽,在此情况下,第一波数与第二波数之差的绝对值为0.2cm‑1以下,并且第一半峰宽与第二半峰宽之差的绝对值为0.25cm‑1以下。
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公开(公告)号:CN108495957B
公开(公告)日:2022-11-25
申请号:CN201780007967.4
申请日:2017-01-30
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G01N23/207 , C30B29/36
Abstract: 在检测器6配置于[11‑20]方向、在相对于[‑1‑120]方向在±15°以内的方向上用X射线照射包括主面11的中心O的第一测量区域31、以及使用所述检测器测量源自所述第一测量区域31的衍射X射线的情况下,第一强度分布1的最大强度的比例大于或等于1500。在检测器6配置于[‑1100]方向、在相对于[1‑100]方向在±6°以内的方向上用X射线照射所述第一测量区域31、以及使用所述检测器6测量源自所述第一测量区域31的衍射X射线的情况下,第二强度分布2的最大强度的比例大于或等于1500。在所述第一强度分布1指示最大值时的能量的最大值EH1与最小值EL1之差的绝对值小于或等于0.06keV。
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公开(公告)号:CN104350187A
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201380030120.X
申请日:2013-06-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C30B23/02 , C30B23/00 , C30B23/066 , C30B29/36 , H01L21/02529 , H01L21/02645 , H01L21/02664
Abstract: 根据本发明所述的制造碳化硅基板的方法具有以下步骤。升华碳化硅原料(8)的一部分。在升华所述碳化硅原料(8)的一部分之后,将具有主面(1A)的种基板(1)配置在成长容器(8)中。通过在成长容器(10)中升华碳化硅原料(8)的剩余部分,从而在种基板(1)的主面(1A)上成长碳化硅晶体(11)。从而可以提供制造具有少量位错的碳化硅基板的方法,其中,抑制了种基板(1)的主面(1A)中的位错的增加。
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公开(公告)号:CN114761628B
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202080082070.X
申请日:2020-11-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/36 , H01L21/304
Abstract: 碳化硅衬底具有第一主面和与第一主面相对的第二主面。碳化硅衬底包含螺旋位错和凹坑,所述凹坑在与第一主面平行的方向上的最大直径为1μm以上且10μm以下。在对第一主面观测螺旋位错和凹坑的情况下,凹坑的数量除以螺旋位错的数量而得到的比率为1%以下。在第一主面中,镁的浓度小于1×1011原子/cm2。
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公开(公告)号:CN108026662A
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:CN201680053607.3
申请日:2016-07-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/36
Abstract: 碳化硅基板包含碳面侧主面和硅面侧主面。所述碳化硅基板的直径为100mm以上并且厚度为300μm以上。所述碳面侧主面和所述硅面侧主面相对于{0001}面的偏角为4°以下。所述碳面侧主面中的氮浓度高于所述硅面侧主面中的氮浓度,并且所述碳面侧主面与所述硅面侧主面之间的拉曼峰位移之差为0.2cm‑1以下。
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公开(公告)号:CN114651091A
公开(公告)日:2022-06-21
申请号:CN202080078036.5
申请日:2020-11-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/36 , C30B25/20 , H01L21/304
Abstract: 将凹坑的数量除以螺旋位错的数量而得到的比率为1%以下。第一主面的表面粗糙度为0.15nm以下。将第一正方区域中,表示碳化硅的拉曼光谱的峰的波数的平均值作为第一波数;将第二正方区域中,表示碳化硅的拉曼光谱的峰的波数的平均值作为第二波数;将第一正方区域中,碳化硅的拉曼光谱的峰的半峰宽的平均值作为第一半峰宽;并且将第二正方区域中,碳化硅的拉曼光谱的峰的半峰宽的平均值作为第二半峰宽,在此情况下,第一波数与第二波数之差的绝对值为0.2cm‑1以下,并且第一半峰宽与第二半峰宽之差的绝对值为0.25cm‑1以下。
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公开(公告)号:CN108026662B
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201680053607.3
申请日:2016-07-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/36
Abstract: 碳化硅基板包含碳面侧主面和硅面侧主面。所述碳化硅基板的直径为100mm以上并且厚度为300μm以上。所述碳面侧主面和所述硅面侧主面相对于{0001}面的偏角为4°以下。所述碳面侧主面中的氮浓度高于所述硅面侧主面中的氮浓度,并且所述碳面侧主面与所述硅面侧主面之间的拉曼峰位移之差为0.2cm‑1以下。
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