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公开(公告)号：CN101678609A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880016771.2
申请日：2008-03-13
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B29C43/203 , B29C43/305 , B29C43/46 , B29K2105/0854 , B29K2105/256 , B29K2995/0007 , B32B5/26 , B32B27/04 , B32B37/003 , B32B37/20 , B32B38/08 , B32B2305/076 , B32B2309/68 , B32B2457/08 , C08J5/24 , H05K3/022 , Y10T156/10 , Y10T428/249921
Abstract: 一种用于制造层压板的方法，该方法包括制备带有载体的第一预浸料和第二预浸料(30a、30b)的步骤。在所述预浸料中，载体与其中埋置有纤维布的绝缘树脂层被层合。该方法还包括通过在减压条件下并使第一预浸料(30a)中的绝缘树脂层与第二预浸料(30b)中的绝缘树脂层直接结合、或与位于两者之间的另一构件相结合并且通过执行加热处理从而使将第一预浸料(30a)和第二预浸料(30b)层合的步骤。
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公开(公告)号：CN101973146A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN201010279152.1
申请日：2006-09-27
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/4673 , B29C70/506 , B29C70/885 , B29K2105/0872 , B32B3/04 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2250/44 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K2203/0264 , H05K2203/066 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。
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公开(公告)号：CN101321813B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200680045072.1
申请日：2006-11-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种可对应于薄膜化，并且可对预成型料的两面赋予不同的用途、功能、性能或特性等，可根据被埋设的电路布线图案设定树脂组合物量的预成型料。另外，提供一种上述预成型料的制造方法、具有上述预成型料的基板及半导体装置。本发明的预成型料，其特征在于，具有：芯层，其含有片状基材；第一树脂层，其设置在该芯层的一侧面上，并由第一树脂组合物构成；以及，第二树脂层，其设置在该芯层的另一侧面上，并由第二树脂组合物构成，而且，上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度以及上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成中的至少一种为不相同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101223015B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200680025710.3
申请日：2006-09-27
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/4673 , B29C70/506 , B29C70/885 , B29K2105/0872 , B32B3/04 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2250/44 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K2203/0264 , H05K2203/066 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。
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公开(公告)号：CN101678609B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN200880016771.2
申请日：2008-03-13
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B29C43/203 , B29C43/305 , B29C43/46 , B29K2105/0854 , B29K2105/256 , B29K2995/0007 , B32B5/26 , B32B27/04 , B32B37/003 , B32B37/20 , B32B38/08 , B32B2305/076 , B32B2309/68 , B32B2457/08 , C08J5/24 , H05K3/022 , Y10T156/10 , Y10T428/249921
Abstract: 一种用于制造层压板的方法，该方法包括制备带有载体的第一预浸料和第二预浸料(30a、30b)的步骤。在所述预浸料中，载体与其中埋置有纤维布的绝缘树脂层被层合。该方法还包括通过在减压条件下并使第一预浸料(30a)中的绝缘树脂层与第二预浸料(30b)中的绝缘树脂层直接结合、或与位于两者之间的另一构件相结合并且通过执行加热处理从而使将第一预浸料(30a)和第二预浸料(30b)层合的步骤。
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公开(公告)号：CN101973146B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201010279152.1
申请日：2006-09-27
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/4673 , B29C70/506 , B29C70/885 , B29K2105/0872 , B32B3/04 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2250/44 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K2203/0264 , H05K2203/066 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。
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公开(公告)号：CN101321813A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200680045072.1
申请日：2006-11-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种可对应于薄膜化，并且可对预成型料的两面赋予不同的用途、功能、性能或特性等，可根据被埋设的电路布线图案设定树脂组合物量的预成型料。另外，提供一种上述预成型料的制造方法、具有上述预成型料的基板及半导体装置。本发明的预成型料，其特征在于，具有：芯层，其含有片状基材；第一树脂层，其设置在该芯层的一侧面上，并由第一树脂组合物构成；以及，第二树脂层，其设置在该芯层的另一侧面上，并由第二树脂组合物构成，而且，上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度以及上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成中的至少一种为不相同。
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公开(公告)号：CN101223015A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200680025710.3
申请日：2006-09-27
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/4673 , B29C70/506 , B29C70/885 , B29K2105/0872 , B32B3/04 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2250/44 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K2203/0264 , H05K2203/066 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。
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