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公开(公告)号：CN102948264B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201180026282.7
申请日：2011-05-16
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/04 , B32B2457/08 , H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供有利于实现散热性、绝缘性及剥离强度优异的金属基底电路基板的技术。电路基板用层叠板(1)包括金属基板(2)、设置在金属基板(2)上的绝缘层(3)和设置在绝缘层(3)上的金属箔(4)。绝缘层(3)含有液晶聚酯和50体积％以上的无机填充材料。无机填充材料由氮化硼、和选自氮化铝及氧化铝中的至少一方构成。氮化硼在无机填充材料中所占的比例在35～80体积％的范围内。
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公开(公告)号：CN105075404B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201480010195.6
申请日：2014-02-26
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08G63/605 , B32B15/09 , B32B27/20 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/206 , B32B2307/704 , B32B2457/08 , C08G69/44 , H05K1/056 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供一种冲裁加工性和弯曲加工性优异的金属基电路基板。一种层叠板，具有利用压延法得到的金属板、设置于上述金属板上且含有树脂的绝缘层、以及设置于上述绝缘层上的金属箔，上述金属板是与上述绝缘层接触的面的压延方向的十点平均粗糙度Rz(MD)和与上述压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度Rz(TD)各自独立地为4～20μm，上述Rz(TD)相对于上述Rz(MD)的比例(Rz(TD)/Rz(MD))为1.5以下的金属板。
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公开(公告)号：CN102822275A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180014737.3
申请日：2011-03-18
CPC classification number: H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2203/0759
Abstract: 一种液状组合物，其包含液晶聚酯、溶剂和体积平均粒径为10μm以上且80μm以下的氮化硼，该氮化硼的含量相对于该液晶聚酯及该氮化硼的总计含量为30～90体积％。
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公开(公告)号：CN105075404A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480010195.6
申请日：2014-02-26
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08G63/605 , B32B15/09 , B32B27/20 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/206 , B32B2307/704 , B32B2457/08 , C08G69/44 , H05K1/056 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供一种冲裁加工性和弯曲加工性优异的金属基电路基板。一种层叠板，具有利用压延法得到的金属板、设置于上述金属板上且含有树脂的绝缘层、以及设置于上述绝缘层上的金属箔，上述金属板是与上述绝缘层接触的面的压延方向的十点平均粗糙度Rz(MD)和与上述压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度Rz(TD)各自独立地为4～20μm，上述Rz(TD)相对于上述Rz(MD)的比例(Rz(TD)/Rz(MD))为1.5以下的金属板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102963074A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210314801.6
申请日：2012-08-30
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: B32B15/09 , B32B27/06 , B32B27/20 , B32B27/36 , B32B37/06 , C08L67/04 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08J5/18 , H05K1/03
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/09 , B32B27/06 , B32B27/20 , B32B27/36 , B32B2037/243 , B32B2038/168 , B32B2305/55 , C09D167/03
Abstract: 层叠基材的制造方法，其是具有导电箔、和在导电箔上形成的绝缘层的层叠基材的制造方法，其中，包含将含有液晶聚酯、使上述液晶聚酯溶解的溶剂、和导热填充材料，且上述导热填充材料的含量相对于上述液晶聚酯的含量与上述导热填充材料的含量的总和的比例为30体积％～80体积％的液状组合物涂布在导电箔上，加热至120℃～220℃而除去上述溶剂，形成涂膜的干燥工序；和将在上述导电箔上形成的涂膜加热至上述液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度，形成绝缘层的热处理工序。
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公开(公告)号：CN102529251A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110437079.0
申请日：2011-12-23
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B32B5/28 , B29B15/10 , B29K2067/00 , B29K2105/0073 , B29K2105/0079 , B32B27/04 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2260/021 , B32B2262/101
Abstract: 本发明涉及树脂浸渍片材的制造方法，本发明的目的在于制造一种树脂浸渍片材，其中，纤维片材浸渍有液晶聚酯，且该树脂浸渍片材在厚度方向上具有优异的导热率。通过下述方法制造树脂浸渍片材：利用含有液晶聚酯和溶剂的液体组合物来浸渍纤维片材；除去所述溶剂；将温度以1.0℃/分钟以上的速率从150℃以下的温度升高至所述液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度；然后在所述液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度下对所得树脂浸渍片材进行热处理。
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公开(公告)号：CN102948264A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180026282.7
申请日：2011-05-16
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/04 , B32B2457/08 , H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供有利于实现散热性、绝缘性及剥离强度优异的金属基底电路基板的技术。电路基板用层叠板(1)包括金属基板(2)、设置在金属基板(2)上的绝缘层(3)和设置在绝缘层(3)上的金属箔(4)。绝缘层(3)含有液晶聚酯和50体积％以上的无机填充材料。无机填充材料由氮化硼、和选自氮化铝及氧化铝中的至少一方构成。氮化硼在无机填充材料中所占的比例在35～80体积％的范围内。
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公开(公告)号：CN102471562A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080032682.4
申请日：2010-07-23
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08L67/00 , C08G63/685 , C08K3/22 , C08K3/28 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/056 , C08L67/03 , C09D167/03 , C09K19/3809 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , Y10T428/10 , Y10T428/1036
Abstract: 本发明提供一种液晶聚酯组合物，其适合作为用于形成导热性优异的液晶聚酯膜的材料。并且，通过使用由该液晶聚酯组合物得到的绝缘膜，提供优异的电子电路基板。本发明的液晶聚酯组合物含有液晶聚酯、溶剂和导热填充材料。相对于液晶聚酯和导热填充材料之和含有50-90%体积的导热填充材料，其中，以0-20%体积的比例含有体积平均粒径0.1μm以上且低于1.0μm的第1导热填充材料、以5-40%体积的比例含有体积平均粒径1.0μm以上且低于5.0μm的第2导热填充材料、以40-90%体积的比例含有体积平均粒径5.0μm以上且30.0μm以下的第3导热填充材料。
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公开(公告)号：CN102532568A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110437176.X
申请日：2011-12-23
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C09K19/3809 , C08J5/18 , C08J2367/02
Abstract: 本发明涉及制备液晶聚酯膜的方法。本发明的一个目的是制备在厚度方向上具有优异热导率的液晶聚酯膜。提供的是液晶聚酯膜，其包含流延含液晶聚酯和溶剂的液态组合物；除去溶剂；以1.0℃/min或更大的速率，将温度从等于或低于150℃升到液晶聚酯的液晶转变温度与液晶转变温度之上80℃之间的温度；并在液晶聚酯的液晶转变温度与液晶转变温度之上80℃之间的温度热处理所得的膜。优选使用液晶转变温度等于或低于320℃的那些液晶聚酯作为所述液晶聚酯。
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