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公开(公告)号：CN106661425A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580039479.2
申请日：2015-07-27
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/06 , C08G77/44 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09K3/10 , H01L27/156 , H01L33/502 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种硅酮系密封材料组合物，其包含(A)二官能热固性硅酮树脂、(B)具有羟基的多官能热固性硅酮树脂、以及(C)固化催化剂，(A)成分的重均分子量为300～4500，相对于(A)成分的质量及(B)成分的质量的合计，(B)成分的质量比例为0.5质量％以上且小于100质量％，(B)成分的平均官能数为2.5～3.5，并且构成(B)成分的重复单元相对于(B)成分的总质量而言50质量％以上为三官能型，在光程长度1cm、并且波长600nm时测定出的可见光透射率为70％以上。
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公开(公告)号：CN111303625A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201911262373.5
申请日：2019-12-09
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供即使包含纳米尺寸的二氧化硅粒子、反射光的蓝色调也少的树脂组合物。本发明的解决手段为一种树脂组合物，其包含聚酰胺酰亚胺树脂、和一次粒径为5～50nm的二氧化硅粒子，该二氧化硅粒子满足式(1)～式(3)的关系：L*≥80 (1)，-3.0≤a*≤3.0 (2)，7.5≤b*≤20 (3)；式(1)～式(3)中，L*、a*及b*分别表示在大气下于200℃的温度对分散有该二氧化硅粒子的硅溶胶进行1小时加热而析出的二氧化硅粒子的L*a*b*色度系统中的色度坐标L*、a*及b*。
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公开(公告)号：CN105916942A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201480073343.9
申请日：2014-01-24
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C09D183/06 , C08G77/44 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K2003/2227 , C08K2003/2237 , C08K2201/00 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2933/005
Abstract: 本发明提供一种硅树脂液状组合物，是含有硅树脂的硅树脂液状组合物，在29Si－NMR测定中相对于来自硅原子的全部信号的面积而言的、被作为下述A3硅原子归属的信号的面积的比例为51％以上且69％以下。(A3硅原子表示键合有3个与其他硅原子键合的氧原子的硅原子)。
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公开(公告)号：CN113348201A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202080010827.4
申请日：2020-01-29
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 本发明提供在制备清漆时不易凝集、且在清漆中的溶解性高的聚酰亚胺系树脂粉体。本发明的聚酰亚胺系树脂粉体的休止角为37.0°以下，将聚酰亚胺系树脂粉体的利用图像分析算出的粒子的平均周长设为Aμm、将平均面积设为Bμm2时，A的平方相对于B的比例(A2/B)为14.0～30.0。
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公开(公告)号：CN105940511A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580005558.1
申请日：2015-01-20
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L33/56
CPC classification number: H01L33/52 , H01L23/296 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置的制造方法，其中，所述半导体发光装置包含基板、元件和密封材料作为构成构件，该制造方法包括：第一工序，在基板上设置元件；第二工序，以覆盖元件的方式在基板上灌封固化前的密封材料；和第三工序，以下述方式使所灌封的密封材料固化，即，在将固化后的厚度t[mm]的密封材料所具有的380nm、316nm及260nm各波长下的吸光度分别设为AbsA(t)、AbsB(t)及AbsC(t)并且将380nm下的光的透射率设为T(t)时，满足下述式(1)、(2)及(3)的全部。(1)T(1.7)≥90％ (2)AbsB(t)－AbsA(t)＜0.011t (3)AbsC(t)－AbsA(t)＜0.125t。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102762518A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180010234.9
申请日：2011-02-17
Applicant: 住友化学株式会社 , 学校法人大阪产业大学
IPC: C04B35/453 , C23C14/34
Abstract: 本发明的氧化物烧结体是实质上由锌、钛以及氧构成的氧化物烧结体，钛相对于锌与钛的合计的原子数比Ti/(Zn+Ti)超过0.02且在0.1以下。本发明的氧化物混合物，由氧化锌以及氧化钛构成，钛相对于锌与钛的合计的原子数比Ti/(Zn+Ti)超过0.02且在0.1以下。通过使用本发明的氧化物烧结体或氧化物混合物，能够形成具有优良的导电性和化学耐久性的氧化锌系透明导电膜。
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公开(公告)号：CN113811429A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080035326.1
申请日：2020-05-08
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: B29C39/10 , H01L23/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L27/12 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种用简便的方法制造氟树脂与电子元件的密合性优异的电子部件的方法和电子部件。电子部件的制造方法的特征在于，具有：在安装于布线基材的电子元件的上方设置树脂组合物的工序；通过将上述树脂组合物加热到熔点以上而将上述电子元件用上述树脂组合物覆盖的工序；上述树脂组合物包含结晶性氟树脂，且实质上不包含挥发成分。
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公开(公告)号：CN113348200A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202080010786.9
申请日：2020-01-29
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08J3/14
Abstract: 本发明提供在制造聚酰亚胺系树脂粉体时能够高效地将甲醇等醇系溶剂去除的、聚酰亚胺系树脂粉体的制造方法。聚酰亚胺系树脂粉体的制造方法至少包括下述工序：工序(1)，使在良溶剂中溶解有聚酰亚胺系树脂的聚酰亚胺系树脂溶液、与包含碳原子数1～4的醇的溶剂接触，使聚酰亚胺系树脂析出，得到包含析出的聚酰亚胺系树脂的混合物；工序(2)，对得到的混合物进行固液分离，得到包含析出的聚酰亚胺系树脂的聚酰亚胺系树脂组合物(a)；及，工序(3)，使聚酰亚胺系树脂组合物(a)与以水为主成分的溶剂接触。
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公开(公告)号：CN111319871A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201911265413.1
申请日：2019-12-10
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供包含透明树脂膜及包装膜的包装体，其是在对该包装体进行运输、保存等时不易对透明树脂膜造成损伤的包装体。本发明的解决手段为一种包装体，其包含透明树脂膜、和将该透明树脂膜包装的包装膜，其中，前述包装膜的与前述透明树脂膜接触的至少1个面的静摩擦系数为0.14以下，所述静摩擦系数是相对于Flonchemical Co.,Ltd.制的聚四氟乙烯膜“NR0532-003”进行测定而得到的。
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公开(公告)号：CN105916942B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201480073343.9
申请日：2014-01-24
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种硅树脂液状组合物，是含有硅树脂的硅树脂液状组合物，在29Si－NMR测定中相对于来自硅原子的全部信号的面积而言的、被作为下述A3硅原子归属的信号的面积的比例为51％以上且69％以下。(A3硅原子表示键合有3个与其他硅原子键合的氧原子的硅原子)。
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