公开(公告)号：CN118715251A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202380022533.7

申请日：2023-01-20

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 德田真芳 ,  岩胁宽 ,  土谷崇夫 ,  早坂驹田惠美 ,  西川良永裕佳子

IPC: C08F2/44 ,  C08F292/00

Abstract: 本发明提供一种固化性组合物，包含半导体粒子(A)、聚合性化合物(B)、聚合引发剂(C)和抗氧化剂(D)，将相对于该固化性组合物的总量的聚合性化合物(B)的含有率(质量％)设为MB，将聚合引发剂(C)的含有率(质量％)设为MC时，满足式：11.5≤MB/MC≤150。

公开(公告)号：CN113811429A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202080035326.1

申请日：2020-05-08

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 吉川岳 ,  中田邦彦 ,  岩胁宽

IPC: B29C39/10 ,  H01L23/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L27/12 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种用简便的方法制造氟树脂与电子元件的密合性优异的电子部件的方法和电子部件。电子部件的制造方法的特征在于，具有：在安装于布线基材的电子元件的上方设置树脂组合物的工序；通过将上述树脂组合物加热到熔点以上而将上述电子元件用上述树脂组合物覆盖的工序；上述树脂组合物包含结晶性氟树脂，且实质上不包含挥发成分。