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公开(公告)号：CN116529870A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180073797.6
申请日：2021-10-27
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 竹岛祐城 , 细井义博 , 釜濑祐志 , 山下恭平
IPC: H01L23/13
Abstract: 布线基板具备：绝缘基板，其具有第1面、与第1面相反的第2面、和从第1面延续到第2面的贯通孔；贯通导体，其位于贯通孔内以及第1面侧的贯通孔的开口上；和布线导体，其位于第1面，与贯通导体相连。并且，贯通导体以及布线导体含铜作为主成分，贯通导体中的Cu晶粒的平均的大小比布线导体中的Cu晶粒的平均的大小大。
