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公开(公告)号：CN118099127A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211505080.7
申请日：2022-11-28
Applicant: 中国科学院计算技术研究所
IPC: H01L23/528 , H01L23/522 , H01L23/538 , H01L25/04
Abstract: 本发明提出一种基于可重用有源硅中介层的芯片，包括：多个芯粒；基板，用于提供电源、时钟和芯片外部输入输出信号；由多个瓦片构成的可重用有源硅中介层，每个瓦片表面和底面均具有凸块，通过底面的凸块与基板电气连接，获取电源、时钟、外部输入输出信号；通过表面的凸块与芯粒电气连接；且每个瓦片内包含竖直方向的硅通孔，在部分瓦片表面的凸块与瓦片底面的凸块之间形成电气连接，为芯粒传送电源、时钟、芯片外部输入输出信号；每个瓦片内部还包含至少一个路由器，路由器与多个表面凸块形成电气连接，芯粒通过微凸块与路由器进行芯粒间数据传输。本发明能为不同的芯粒系统提供交互，且芯粒间互联网络性能更高、能够容忍导线与路由器故障。
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公开(公告)号：CN118095189A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211505070.3
申请日：2022-11-28
Applicant: 中国科学院计算技术研究所
IPC: G06F30/392 , G06F30/33 , G06F111/04 , G06F119/08
Abstract: 本发明提出一种基于可重用硅中介层的2.5D芯片设计方法和系统，包括：通过对应用中所有任务在芯粒库中的可运行芯粒集合求并集，得到候选芯粒集合；根据应用和约束，生成候选芯粒集合中芯粒间互联网络拓扑；热量优化阶段根据互联网络拓扑构建满足预设系统温度指标的中间芯粒布局，整体优化阶段根据预设性能指标对中间芯粒布局进行优化，得到最终芯粒布局；获取芯片中可重用硅中介层的可配置芯粒间互联网络，将最终芯粒布局映射至芯片中可重用硅中介层的可配置组件，得到用于执行应用的2.5D芯片。本发明能够根据应用、约束与优化目标，生成最优的芯粒组合、芯粒间互联网络拓扑、芯粒布局以及可重用硅中介层配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119720747A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411746281.5
申请日：2024-12-02
Applicant: 中国科学院计算技术研究所
IPC: G06F30/27 , G06N3/126 , G06F111/06
Abstract: 本发明提供了一种芯粒选型方法，包括：S1、获取按照指定的芯粒库规范构建的数据形式的芯粒库，其含有多种芯粒及其描述文件；S2、获取待加速的应用，获取应用，利用语义匹配规则将应用转化成任务数据流图，其包括算子及其依赖关系；S3、根据所述芯粒库和任务数据流图，为应用基于多种芯粒组合中的每种芯粒组合分别进行多次分组映射及计算每个任务分组映射方案的性能指标，根据任务分组映射方案的性能指标确定最优的芯粒组合，其中，任务分组映射方案包括多条映射关系，每条映射关系包括应用内的一个算子、该算子的分组序号以及为该算子所分配的运算芯粒。本发明方法可提升芯粒集成系统的选型效率和质量，并且减少人工选型的时间开销以及成本。
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公开(公告)号：CN118350337A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410460021.5
申请日：2024-04-17
Applicant: 中国科学院计算技术研究所
IPC: G06F30/392 , G06F30/394 , G06F30/398 , G06F115/08
Abstract: 本发明实施例提供了一种芯粒系统的设计方法，包括：步骤S1、对一组设计核图进行芯粒化，得到一组芯粒系统和一组芯粒模板，每个芯粒系统包括多个芯粒实例及其之间的通信关系构成的芯粒间通信图，每个芯粒实例采用所述一组芯粒模板中的一种芯粒模板构建；步骤S2、为所述一组芯粒系统中的每个所述芯粒系统的芯粒实例的空间布局进行布局规划，得到一组优化布局；步骤S3、根据所述一组优化布局、一组芯粒模板、一组芯粒间通信图、用户指定的各芯粒模板的设计参数、预设的优化目标和预设的多个约束，确定一组芯粒模板和一组芯粒系统的设计结果。
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公开(公告)号：CN118099117A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211505068.6
申请日：2022-11-28
Applicant: 中国科学院计算技术研究所
IPC: H01L23/48 , H01L25/065 , H01L25/18 , H10B80/00
Abstract: 本发明提出一种基于可重用无源硅中介层的芯片，包括：多个芯粒；基板，用于提供电源、时钟和芯片外部输入输出信号；由多个瓦片构成的可重用无源硅中介层，每个瓦片表面和底面均具有凸块，通过底面的凸块与该基板电气连接，获取电源、时钟、外部输入输出信号；通过表面的凸块与该芯粒电气连接；且每个瓦片内包含竖直方向的硅通孔，在部分瓦片表面的凸块与瓦片底面的凸块之间形成电气连接，为该芯粒传送电源、时钟、芯片外部输入输出信号。本发明相对于已有的可重用无源硅中介层设计方案，所提出的方案数据传输性能更高、模块化能力更好、能够容忍导线故障。
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公开(公告)号：CN117852473A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311814985.7
申请日：2023-12-27
Applicant: 中国科学院计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种用于调整集成电路互联网络拓扑图的强化学习模型的训练方法，包括：步骤A1、获取训练集，其包括多个任务图，所述任务图包括多个节点和边，任务图的节点为处理核节点，边的权重为两个节点间需求的通信速率；步骤A2、步骤A2、根据训练集中的每个任务图初始化集成电路的拓扑图，训练预设的强化学习模型迭代调整拓扑图，根据预设的奖励函数计算的每个拓扑图的奖励更新强化学习模型的参数，其中，所述拓扑图包括多个节点和边，拓扑图的多个节点包括处理核节点和路由器节点。
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公开(公告)号：CN117807935A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311808014.1
申请日：2023-12-26
Applicant: 中国科学院计算技术研究所
IPC: G06F30/337 , G06F111/06
Abstract: 本发明提出一种基于芯粒的芯片设计自动分解方法和系统，包括根据芯片的设计描述图，对设计描述图中块类型进行划分，得到初始的分解方案作为当前划分方案；对该当前划分方案中分组进行调整；遍历被调整分组的候选芯粒集合的笛卡尔积，选择使该芯片目标函数最小的芯粒划分方案作为扰动方案；根据扰动前后的目标函数，进行基于模拟退火的芯片设计分解，得到最优芯粒设计。本发明自动地根据性能、成本等模型，自动地去找最好的芯粒方案。
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