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公开(公告)号：CN104280569A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410548950.8
申请日：2014-10-16
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种抑制横向干扰的三维集成微机械加速度传感器由三个相互独立的加速度传感单元集成为一体，三个方向的信号不会相互耦合干扰，每个方向的加速度信号都能准确地输出提取；Z轴方向的加速度传感单元由相互平行设置的单端固支的固支板和位于固支板固支端的相互垂直的敏感电阻构成，有效地抑制了X轴、Y轴方向的加速度引起的横向干扰；并且通过对敏感结构的关键尺寸进行适当的设计修改，可以获得1万g~20万g的不同量程的具有抑制横向干扰的三维集成微机械加速度传感器；三个方向的加速度传感单元在结构上存在相似之处，在工艺上均为制作微机械加工的常规工艺，在工艺上能够相互兼容，易于集成，制作成本较低，容易实现大规模生产。
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公开(公告)号：CN100495038C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200510111362.9
申请日：2005-12-09
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种三维集成的高量程加速度传感器。其特征在于所述的三维加速度传感器是由三个相互独立的加速度传感元件集成一体构成的；X、Y轴方向的加速度传感元件的结构相同，其敏感方向在硅平面方向，两个相同结构的传感元件相互垂直排布；Z轴方向的加速度传感元件为另一种结构，其敏感方向为硅片的垂直方向，平行排布于X、Y轴方向的加速度传感元件的一侧；是采用MEMS常规工艺制作，且考虑了两种不同传感元件的工艺兼容问题，使制作的的传感器三个方向的敏感元件没有窜扰现象，且可依要求设计出1-10万g的不同量程的三维高冲击加速度传感器。
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公开(公告)号：CN100422071C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200510030805.1
申请日：2005-10-27
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种微机械加速度计圆片级封装工艺，其特征在于，采用粘接键合和深反应离子刻蚀微机械体加工工艺技术相结合，所述的圆片级封装工艺步骤是：使用各向异性腐蚀溶剂氢氧化钾双面同时腐蚀出保护腔体和未穿通的引线通孔；使用干刻蚀型苯丙环丁烯，涂覆于盖板的保护腔体一面的整个正面，即有保护腔体的这一面；使用键合机完成盖板硅片和微机械加速度器件的硅片的键合；利用深反应离子刻蚀技术将铝引线处通孔刻蚀穿通。本发明提供的圆片级封装工艺采用的设备和工艺均为微机械加工的常规工艺和设备，具有通用中性强特点，适用于从低量程微机械加速度计到高冲击微机械加速度计的制作。
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公开(公告)号：CN1792764A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200510030805.1
申请日：2005-10-27
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种微机械加速度计圆片级封装工艺，其特征在于，采用粘接键合和深反应离子刻蚀微机械体加工工艺技术相结合，所述的圆片级封装工艺步骤是：使用各向异性腐蚀溶剂氢氧化钾双面同时腐蚀出保护腔体和未穿通的引线通孔；使用干刻蚀型苯丙环丁烯，涂覆于盖板的保护腔体一面的整个正面，即有保护腔体的这一面；使用键合机完成盖板硅片和微机械加速度器件的硅片的键合；利用深反应离子刻蚀技术将铝引线处通孔刻蚀穿通。本发明提供的圆片级封装工艺采用的设备和工艺均为微机械加工的常规工艺和设备，具有通用中性强特点，适用于从低量程微机械加速度计到高冲击微机械加速度计的制作。
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公开(公告)号：CN104280569B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410548950.8
申请日：2014-10-16
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种抑制横向干扰的三维集成微机械加速度传感器由三个相互独立的加速度传感单元集成为一体，三个方向的信号不会相互耦合干扰，每个方向的加速度信号都能准确地输出提取；Z轴方向的加速度传感单元由相互平行设置的单端固支的固支板和位于固支板固支端的相互垂直的敏感电阻构成，有效地抑制了X轴、Y轴方向的加速度引起的横向干扰；并且通过对敏感结构的关键尺寸进行适当的设计修改，可以获得1万g~20万g的不同量程的具有抑制横向干扰的三维集成微机械加速度传感器；三个方向的加速度传感单元在结构上存在相似之处，在工艺上均为制作微机械加工的常规工艺，在工艺上能够相互兼容，易于集成，制作成本较低，容易实现大规模生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104407173B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201410723691.8
申请日：2014-12-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01P21/00
Abstract: 本发明提出一种冲击加速度传感器交叉轴响应的空间分波测试方法，采用具有一定长径比金属杆，有利于实现扭转波和纵波的自动分离，从而使扭转波不对主波产生影响，排除了非本征的干扰因素，获得器件固有的交叉轴响应；根据纵波和扭转波具有不同的波速而将两种波在空间上分离开，给出扭转波、纵波和主波在空间上分离的时间判据，排除扭转波等对加速度传感器产生的非本征影响；在测试的过程中选择不同的机械滤波材料，如不同型号的双面胶，对产生的波起到滤波和整形的作用，有利于抑制高频波，消除干扰，有利于对扭转波的识别和分离，又可以获得加速度传感器不同频率下的交叉轴响应。
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公开(公告)号：CN104316725A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410638056.X
申请日：2014-11-13
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01P15/12
Abstract: 本发明提供一种基于（111）单晶硅片的高谐振频率高冲击加速度计及制作方法，所述加速度计包括（111）单晶硅基底和集成于单晶硅基底一面的固支板、微梁与力敏电阻。该单晶硅基底上所有功能部件均位于所述单晶硅基底的一面，所述单晶硅基底的另一面不参与工艺制作，加工后的芯片具有尺寸小、工艺简单、成本低的特点，适合大批量生产。同时，所述加速度计实现了高g值、高频响、高带宽的测量要求，大大改善了加速度计的动态测量特性。
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公开(公告)号：CN1821787A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200510111362.9
申请日：2005-12-09
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种三维集成的高量程加速度传感器。其特征在于所述的三维加速度传感器是由三个相互独立的加速度传感元件集成一体构成的；X、Y轴方向的加速度传感元件的结构相同，其敏感方向在硅平面方向，两个相同结构的传感元件相互垂直排布；Z轴方向的加速度传感元件为另一种结构，其敏感方向为硅片的垂直方向，平行排布于X、Y轴方向的加速度传感元件的一侧；是采用MEMS常规工艺制作，且考虑了两种不同传感元件的工艺兼容问题，使制作的传感器三个方向的敏感元件没有窜扰现象，且可依要求设计出1－10万g的不同量程的三维高冲击加速度传感器。
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公开(公告)号：CN104267215B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201410562370.4
申请日：2014-10-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01P15/12
Abstract: 本发明提供一种在（100）单硅片上制作宽频带高量程加速度传感器的方法，所制作的宽频带高量程加速度传感器由四个纵截面为五边形规则的作为压阻敏感电阻的微梁以及一块弹性板构成，工作时微梁仅沿硅 晶向产生直拉或直压的应变，使得传感器具有高的灵敏度和较高的一阶振动频率，拓宽了工作频率带宽，保证传感器在高冲击响应过程中能够测量到较宽范围的频率信号，确保测量信号准确不失真；微梁由各向异性腐蚀溶液KOH溶液腐蚀，由硅（111）晶面作为腐蚀终止面，自动终止所述微梁的腐蚀，整个过程容易控制，可以精确控制微梁的尺寸，成品率大大提高，适于批量生产；传感器的体积较小，抗冲击能力比较大，有益于生产成本的降低。
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公开(公告)号：CN104407173A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410723691.8
申请日：2014-12-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01P21/00
Abstract: 本发明提出一种冲击加速度传感器交叉轴响应的空间分波测试方法，采用具有一定长径比金属杆，有利于实现扭转波和纵波的自动分离，从而使扭转波不对主波产生影响，排除了非本征的干扰因素，获得器件固有的交叉轴响应；根据纵波和扭转波具有不同的波速而将两种波在空间上分离开，给出扭转波、纵波和主波在空间上分离的时间判据，排除扭转波等对加速度传感器产生的非本征影响；在测试的过程中选择不同的机械滤波材料，如不同型号的双面胶，对产生的波起到滤波和整形的作用，有利于抑制高频波，消除干扰，有利于对扭转波的识别和分离，又可以获得加速度传感器不同频率下的交叉轴响应。
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