公开(公告)号：CN103631527A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201210296106.1

申请日：2012-08-20

Applicant: 中国人民解放军信息工程大学

Inventor： 刘勤让 ,  侯森 ,  谈满堂 ,  张兴明 ,  张帆 ,  杨镇西 ,  曾威 ,  张效军 ,  杨森

IPC: G06F3/06

Abstract: 本发明涉及一种基于两级交换架构的DSP处理器阵列实现方法；具体为：采用两级交换互连的方式将N个高性能DSP处理器进行紧耦合连接，组成DSP处理器阵列；一级互连通过RapidIO交换接口实现每个底板单元内的各DSP处理器间的互连，二级互连通过Infiniband交换接口实现M个底板单元间的连接；在一级互连中，采用刀片服务器作为底板单元的底板，每个底板承载P片DSP处理器芯片；刀片服务器通过FPGA和连接器建立底板单元对外连接的IB接口，各DSP处理器芯片与FPGA通过SRIO技术交换互连，FPGA再通过连接器连接IB接口；在二级互连中，各底板单元的IB接口通过Infiniband交换芯片连接在一起；本发明能够提供更高的数字处理能力，有效提高了系统效能。