-
公开(公告)号：CN118059974B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410484371.5
申请日：2024-04-22
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种微流控芯片协同热压键合调控方法，包括：根据微流控芯片功能要求设计微通道结构；微流控芯片热压键合预实验；判断微流控芯片热压键合质量是否达标；统计键合强度达标时微通道形变量；开展压缩蠕变实验构建材料本构模型；构建热压仿真模型开展仿真模拟；分析仿真结果，计算键合强度达标时微通道的形变量；判断材料本构模型是否精准；补偿微通道形变或增加聚能筋微结构；开展仿真模拟，计算并判断优化后微通道形变量是否达标；制备、进行热压键合质量验证，判断键合质量是否达标。本发明能够准确预测键合过程中微通道的变形，能够确定有效的方式来控制和最小化这种变形，确保微流控芯片的高结合强度和可靠性。
-
公开(公告)号：CN117892691A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410061906.8
申请日：2024-01-16
Applicant: 中南大学
IPC: G06F30/398 , G06F30/20
Abstract: 本发明提供了一种聚合物微流控芯片键合电极设计及优化方法，包括：根据微流控芯片结构分布初始化设计微电极结构；设计微电极制备工艺；构建微电极加热键合仿真模型，开展电‑热‑应力仿真分析；分析仿真结果，包括电极温度分布、电势损耗密度、微流控芯片热分布和微通道形变量；优化电极材料、键合参数和电极布局；重复直至满足设计要求；通过微电极制备工艺来制备结构优化后的微电极；组装微流控芯片及微电极；加载键合压力及键合电源，完成基于微电极加热的聚合物微流控芯片键合。本发明达到了对微流控芯片键合工艺的合理化设计及优化，为微流控芯片制造提供了有效且高效的解决方案。
-
公开(公告)号：CN119388685A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411984605.9
申请日：2024-12-31
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种基于微电极的微流控芯片模内熔融键合方法，包括：第一模具与第二模具闭合；模具注塑；模具保压并冷却；开模，通过顶出机构将注塑流道顶出；第一模具运动使盖片或基片与第二模具上的基片或盖片对齐；微电极夹持机构抓取微电极并移入模具中，与基片表面高精度对齐；第一模具与第二模具闭合，键合电源通过开关与微电极接触连通，熔融键合；键合电源断电，模具冷却；第一模具与第二模具分开，顶出机构将最终成型并完成键合的微流控芯片从模具中顶出。本发明简化了多个模具或外部作业产生的额外步骤，从而简化了微流体芯片的生产流程；同时键合效率高且键合可靠，显著提升了微流控芯片加工的效率及质量。
-
公开(公告)号：CN115709582B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211434422.0
申请日：2022-11-16
Applicant: 中南大学
IPC: B29D7/01
Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片的卷对卷一体化高效集成制造系统，包括基片挤出单元、盖片挤出单元、压延单元、前端冷却单元、红外测温纠偏单元、微流控初步成型单元、保温过渡单元、动态保温保压键合单元和后端冷却切割单元。本发明通过卷对卷的方式，系统完成微流控芯片的集成制造，其中包括基片和盖片的压延冷却，基片的打孔和微结构图案的热压印，并设计打孔废料自动去除单元，采用半封闭式上下两组环形不锈钢输送带进行基片和盖片的动态键合过程，实现动态保温保压的目的，推动微流控芯片的自动化动态生产线制备进程，且芯片的成型精度良好，能极大提高微流控芯片的生产效率。
-
公开(公告)号：CN114434739A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210101683.4
申请日：2022-01-27
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超声塑化的微注射压缩成型装置，包括：超声发生装置、模具组件、驱动装置、顶出装置和支架，超声工具头的端面与外模芯的内腔和内模芯的端面围成型腔。本发明还公开了一种基于超声塑化的微注射压缩成型方法，包括：将超声工具头与模具组件围成可压缩型腔；开启超声发生装置；使聚合物与超声工具头接触；熔融聚合物被注射入可压缩型腔内；进一步压缩所述可压缩型腔，以压缩成型；将冷却后的成型件顶出。由于超声工具头除了提供塑化聚合物的能量外，还作为模具的组成部分；而且超声工具头在充填过程中可以提供额外的超声能场提高微结构充填能力。因此，具有更显著的微结构成型能力，尤其是表面微结构。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115709582A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211434422.0
申请日：2022-11-16
Applicant: 中南大学
IPC: B29D7/01
Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片的卷对卷一体化高效集成制造系统，包括基片挤出单元、盖片挤出单元、压延单元、前端冷却单元、红外测温纠偏单元、微流控初步成型单元、保温过渡单元、动态保温保压键合单元和后端冷却切割单元。本发明通过卷对卷的方式，系统完成微流控芯片的集成制造，其中包括基片和盖片的压延冷却，基片的打孔和微结构图案的热压印，并设计打孔废料自动去除单元，采用半封闭式上下两组环形不锈钢输送带进行基片和盖片的动态键合过程，实现动态保温保压的目的，推动微流控芯片的自动化动态生产线制备进程，且芯片的成型精度良好，能极大提高微流控芯片的生产效率。
-
公开(公告)号：CN113715284B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202111012493.7
申请日：2021-08-31
Applicant: 中南大学
Abstract: 本公开实施例中提供了一种微尺度矩形狭缝的聚合物粘度在线检测系统及检测方法，属于测量技术领域，具体包括：注射机；粘度测试装置包括模具架、加热组件、测压组件和型腔厚度调节组件，型腔厚度调节组件设置于模具架上，且型腔厚度调节组件的芯模、密封块以及模具架的动模板组合形成矩形型腔，注射机的注射口和矩形型腔均与模具架的浇注嘴连通，加热组件与矩形型腔贴合，测压组件设置于矩形型腔底部并测量矩形型腔的压力降；控制器与测压组件的数据输出端电连接，以及，注射机和加热组件的控制端均与控制器电连接，控制器根据注射速度和接收的压力降，得到聚合物熔体的粘度。通过本公开的方案，提高了适应性、检测效率和精度。
-
公开(公告)号：CN113635527B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202110932486.2
申请日：2021-08-13
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种新型超声塑化成型装置，包括动模装置，模芯，超声塑化头，定模装置，送料装置，退料装置，所述动模装置固定在工作台，用于放入塑化聚合物；所述模芯设于动模装置内部，其朝外的端面设有模腔；所述超声塑化头设于动模装置上方，并覆盖模芯，该超声塑化头与外部超声发生器连接；所述定模装置设于超声塑化头外部并与动模装置贴合；所述送料装置安装在工作台，并伸入动模装置内推动聚合物移动；所述退料装置安装在工作台，并穿过动模装置与模芯连接，将模芯内加工成型的聚合物产品顶出。本发明能够解决超薄和微结构产品由于聚合物粘度大而导致注射不完全的问题。
-
公开(公告)号：CN113878830A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111136108.X
申请日：2021-09-27
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种超声能场下微注射成型聚合物流变在线检测装置及方法，其装置包括测试模具、加热单元和动力加载单元；测试模具包括由上至下依次布置的芯模盖板、型腔厚度调节垫片、芯模基板和储物料筒，在芯模盖板、型腔厚度调节垫片、芯模基板和储物料筒上设有上下贯通布置的塑化腔，在塑化腔一侧的芯模盖板内卡装有第一芯模，在塑化腔另一侧的芯模基板内卡装有测粘芯模，第一芯模上的流道为已注射或待注射中的一种；所述加热单元包括塑化加热电阻和模具加热棒；动力加载单元包括注射单元和开合模单元。本发明能实现四种不同模式的聚合物熔体流动粘度在线检测；能完成不同型腔厚度下聚合物熔体粘度的在线检测。
-
公开(公告)号：CN116473551A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310725452.5
申请日：2023-06-19
Applicant: 中南大学
IPC: A61B5/145 , A61B5/1473 , A61B5/15 , A61B5/151 , G01N27/416 , G01N33/49
Abstract: 本申请适用于血液离子浓度即时检测技术领域，提供了一种基于空心微针阵列的血液离子浓度传感芯片及检测装置，血液离子浓度传感芯片包括芯片基片，芯片基片的底面设置有空心微针阵列，芯片基片的顶面设置有多组储血分析腔和触手参比电极、环形辅助电极与多个神经元工作电极的三电极体系，储血分析腔内设置有吸纸；该三电极结构能在多组储血分析腔内同时进行多离子多通道同时检测，提高血液离子浓度分析速度和准确度，简化芯片的整体结构，能适应批量化生产；将血液离子浓度传感芯片接入到该检测装置上就能检测得到离子浓度样本，通过该检测装置无需医护人员操作就能实现便捷式血液离子浓度即时检测，扩大了产品的使用范围，适应性广。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.027 seconds)
