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公开(公告)号：CN118668205A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410688867.4
申请日：2024-05-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种高耐磨高耐蚀的模具钢表面熔覆层及其制备方法，涉及模具钢表面熔覆层技术领域。该方法包括如下步骤：对基材表面进行预处理；配置合金粉末，并混合均匀，用粘结剂将所述合金粉末平铺至基材表面；采用激光熔覆设备进行熔覆，得到熔覆层；对所述熔覆层进行后处理，即得。本发明通过调控添加Mo和Nb的物质的量，使其分别通过固溶强化和沉淀强化作用协同增强模具表面熔覆层的性能。本发明的制备的熔覆层硬度相比P20基材提高500HV0.2以上，耐磨性和耐蚀性均为P20基材15倍以上，且模具表面熔覆层与基材呈冶金结合，结合强度高，不易脱落。
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公开(公告)号：CN115709582B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211434422.0
申请日：2022-11-16
Applicant: 中南大学
IPC: B29D7/01
Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片的卷对卷一体化高效集成制造系统，包括基片挤出单元、盖片挤出单元、压延单元、前端冷却单元、红外测温纠偏单元、微流控初步成型单元、保温过渡单元、动态保温保压键合单元和后端冷却切割单元。本发明通过卷对卷的方式，系统完成微流控芯片的集成制造，其中包括基片和盖片的压延冷却，基片的打孔和微结构图案的热压印，并设计打孔废料自动去除单元，采用半封闭式上下两组环形不锈钢输送带进行基片和盖片的动态键合过程，实现动态保温保压的目的，推动微流控芯片的自动化动态生产线制备进程，且芯片的成型精度良好，能极大提高微流控芯片的生产效率。
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公开(公告)号：CN115709582A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211434422.0
申请日：2022-11-16
Applicant: 中南大学
IPC: B29D7/01
Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片的卷对卷一体化高效集成制造系统，包括基片挤出单元、盖片挤出单元、压延单元、前端冷却单元、红外测温纠偏单元、微流控初步成型单元、保温过渡单元、动态保温保压键合单元和后端冷却切割单元。本发明通过卷对卷的方式，系统完成微流控芯片的集成制造，其中包括基片和盖片的压延冷却，基片的打孔和微结构图案的热压印，并设计打孔废料自动去除单元，采用半封闭式上下两组环形不锈钢输送带进行基片和盖片的动态键合过程，实现动态保温保压的目的，推动微流控芯片的自动化动态生产线制备进程，且芯片的成型精度良好，能极大提高微流控芯片的生产效率。
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公开(公告)号：CN118305214A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410351048.0
申请日：2024-03-26
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种金属双极板微流道的电辅助辊压微成型装置及方法，涉及燃料电池领域，包括辊对，包括第一平面辊对、第二平面辊对以及设置在第一平面辊对、第二平面辊对之间的微结构辊对，微结构辊对至少设置有两个，微结构辊对上设置有对金属板进行逐渐辊压成型的微流道形貌，微结构辊对的表面镀有绝缘层；脉冲电流单元，分别与第一平面辊对、第二平面辊对电性连接以通过第一平面辊对、第二平面辊对对经过的金属板进行通电，利用电流提高了金属的极限塑性能力，同时在微结构辊对的压力下，实现金属板在平行于原材料轧制方向上的横向弯曲，制造出具有高深宽比、减薄率低、整体形貌优异，精度高的金属双极板微流道。
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