公开(公告)号：CN119388685A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202411984605.9

申请日：2024-12-31

Applicant: 中南大学

Inventor： 吴旺青 ,  赵百顺 ,  黄家源 ,  熊家徵 ,  蒋炳炎

IPC: B29C45/26 ,  B29C45/14 ,  B29C45/40 ,  B29C45/72 ,  B01L3/00 ,  B29L31/34

Abstract: 本发明提供了一种基于微电极的微流控芯片模内熔融键合方法，包括：第一模具与第二模具闭合；模具注塑；模具保压并冷却；开模，通过顶出机构将注塑流道顶出；第一模具运动使盖片或基片与第二模具上的基片或盖片对齐；微电极夹持机构抓取微电极并移入模具中，与基片表面高精度对齐；第一模具与第二模具闭合，键合电源通过开关与微电极接触连通，熔融键合；键合电源断电，模具冷却；第一模具与第二模具分开，顶出机构将最终成型并完成键合的微流控芯片从模具中顶出。本发明简化了多个模具或外部作业产生的额外步骤，从而简化了微流体芯片的生产流程；同时键合效率高且键合可靠，显著提升了微流控芯片加工的效率及质量。