一种基于压电薄膜反馈控制微流控芯片的流量流速的微阀

    公开(公告)号:CN111692400B

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202010577190.9

    申请日:2020-06-23

    Abstract: 本发明提供一种基于压电薄膜反馈控制微流控芯片流量调节的微阀,其包括包括驱动模块和传感调节模块以及流量调节方法。其驱动模块包括保温腔、电磁加热器、空腔层等,用来为微阀提供动力源。传感调节模块主要包括温度薄膜传感器、压电薄膜以及PDMS薄膜等,用来检测温度是否达到标准以及流量是否达到预期。两个模块通过彼此间的配合来实现调节微流控芯片通道的流量大小以及开关。使用温度作为动力源,通过温度薄膜传感器的反馈精准控制动力的大小,最后通过压电薄膜反馈是否达到要求。本发明所设计的微流控芯片流量调节的微阀具有体积小、控制精度高,灵敏度高,可实时反馈等优点。

    一种微流控芯片的复合加工装置

    公开(公告)号:CN112248491B

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202011082174.9

    申请日:2020-10-12

    Abstract: 本发明提供了一种微流控芯片的复合加工装置,它包括:超声波打孔模块、激光刻蚀模块、热压键合模块、二维精密移动平台。其超声波打孔模块包括:丝杠及导轨副、伺服电机、超声波发生器、换能器、变幅杆以及金刚石磨粒工具头等,用于玻璃基片储液池的加工;其激光刻蚀模块包括:CO2激光器、散热装置、聚焦透镜、激光补偿透镜组等,能够在聚合物基片上刻蚀微通道;其热压键合模块包括:固定伺服电机、定位套筒、螺旋升降机构、热压板等,能够实现聚合物基片与玻璃盖片的键合。该装置将三种微流控芯片的制作工艺集成于一体,实现了微流控芯片的刻蚀、打孔、键合的一体化、自动化加工。

    一种基于模态驱动方法的调平装置及其调平方法

    公开(公告)号:CN111964647A

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN202010883785.7

    申请日:2020-08-28

    Abstract: 本发明设计了一种基于模态驱动方法的调平装置,主要包括驱动模块、调平模块、支撑结构。驱动模块主要由蜂窝形压电驱动器103和压电陶瓷403组成。调平模块主要由超声电机202、调平杆301、导杆203和无线倾角传感器105组成;支撑结构104用做对蜂窝形压电驱动器及超声电机进行固定。本发明所设计的调平装置使用压电驱动器驱动,驱动原理采用压电陶瓷的逆压电效应;调平装置的精度高达纳米级,具有工作状态噪音小、基本无误差的优点,适用于微纳米芯片的装配平台。

    微沟道芯片-PDMS-纳结构芯片键合方法

    公开(公告)号:CN111943133A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010861613.X

    申请日:2020-08-25

    Abstract: 本发明公开了微沟道芯片-PDMS-纳结构芯片键合方法,包括如下步骤:用3D打印机打印出纳米芯片沟道的模具;分别抽取10mlPDMS和1ml的固化剂并充分混合;将玻璃底片放入等离子清洗机里进行表面改性;将玻璃底片的沟道用3D打印机打印出的模具覆盖上,再将混合剂均匀涂抹到其表面上;将真空干燥箱的温度升至55℃,将上述玻璃底片放入其中进行混合剂的固化,将3D打印机模具小心取下;将上述玻璃底片与玻璃盖片一同放入等离子清洗机内表面改性后,将玻璃盖片和玻璃底片对准与封合;放入真空干燥箱内100℃一个小时即可实现永久键合。该方法键合周期短,操作简单,键合强度高。

    一种基于压电薄膜反馈控制微流控芯片的流量流速的微阀

    公开(公告)号:CN111692400A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN202010577190.9

    申请日:2020-06-23

    Abstract: 本发明提供一种基于压电薄膜反馈控制微流控芯片流量调节的微阀,其包括包括驱动模块和传感调节模块以及流量调节方法。其驱动模块包括保温腔、电磁加热器、空腔层等,用来为微阀提供动力源。传感调节模块主要包括温度薄膜传感器、压电薄膜以及PDMS薄膜等,用来检测温度是否达到标准以及流量是否达到预期。两个模块通过彼此间的配合来实现调节微流控芯片通道的流量大小以及开关。使用温度作为动力源,通过温度薄膜传感器的反馈精准控制动力的大小,最后通过压电薄膜反馈是否达到要求。本发明所设计的微流控芯片流量调节的微阀具有体积小、控制精度高,灵敏度高,可实时反馈等优点。

    一种热压机压头自动拆装装置

    公开(公告)号:CN111687614A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN202010577179.2

    申请日:2020-06-23

    Abstract: 本发明涉及一种热压机压头自动拆装装置,该装置包括两大模块,分别是升降旋转模块和自适应机械手模块。升降旋转模块中步进电机与升降台通过直线推杆连接,自由旋转板、可直线移动和旋转圆台安装在升降台上端面。此模块用来实现压头的升降以及压头与压头连接板螺纹孔的对准;自适应机械手模块通过旋转机构安装在升降台上端面延伸板上,四节手臂通过舵机连接在一起,机械手头部包括三部分,分别是可实现任意方向旋转的旋转机构、带光源的CCD高清摄像头以及带磁性可切换的螺丝刀头,三者通过旋转轴与机械手最上端手臂相连。此模块用来实现螺丝的吸取、放置、拧紧与松开、拿下并实时清晰的观察压头与压头连接板螺纹孔的对准情况。本发明可实现热压机压头的自动对准安装和拆卸,具有体积小,结构简单,装配精度高等特点。

    一种热压机压头自动拆装装置

    公开(公告)号:CN111687614B

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202010577179.2

    申请日:2020-06-23

    Abstract: 本发明涉及一种热压机压头自动拆装装置,该装置包括两大模块,分别是升降旋转模块和自适应机械手模块。升降旋转模块中步进电机与升降台通过直线推杆连接,自由旋转板、可直线移动和旋转圆台安装在升降台上端面。此模块用来实现压头的升降以及压头与压头连接板螺纹孔的对准;自适应机械手模块通过旋转机构安装在升降台上端面延伸板上,四节手臂通过舵机连接在一起,机械手头部包括三部分,分别是可实现任意方向旋转的旋转机构、带光源的CCD高清摄像头以及带磁性可切换的螺丝刀头,三者通过旋转轴与机械手最上端手臂相连。此模块用来实现螺丝的吸取、放置、拧紧与松开、拿下并实时清晰的观察压头与压头连接板螺纹孔的对准情况。本发明可实现热压机压头的自动对准安装和拆卸,具有体积小,结构简单,装配精度高等特点。

    一种微流控芯片的复合加工装置

    公开(公告)号:CN112248491A

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN202011082174.9

    申请日:2020-10-12

    Abstract: 本发明提供了一种微流控芯片的复合加工装置,它包括:超声波打孔模块、激光刻蚀模块、热压键合模块、二维精密移动平台。其超声波打孔模块包括:丝杠及导轨副、伺服电机、超声波发生器、换能器、变幅杆以及金刚石磨粒工具头等,用于玻璃基片储液池的加工;其激光刻蚀模块包括:CO2激光器、散热装置、聚焦透镜、激光补偿透镜组等,能够在聚合物基片上刻蚀微通道;其热压键合模块包括:固定伺服电机、定位套筒、螺旋升降机构、热压板等,能够实现聚合物基片与玻璃盖片的键合。该装置将三种微流控芯片的制作工艺集成于一体,实现了微流控芯片的刻蚀、打孔、键合的一体化、自动化加工。

Patent Agency Ranking