一种表面轮廓成像装置及成像方法

    公开(公告)号:CN113267142A

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN202110536383.4

    申请日:2021-05-17

    Abstract: 本发明公开了一种表面轮廓成像装置及方法,涉及光学干涉检测技术,低相干光源发出的光束进入耦合器再进入扫描模块,经过扫描模块后的光束进入3D成像模块;3D成像模块中的分光棱镜将光束分成样品光和参考光,参考光进入参考光模块;由样品和参考光模块反射的光束经原路返回至耦合器,返回至耦合器的光束从耦合器的另一端进入光谱仪形成干涉光谱;由计算机处理形成样品表面的3D轮廓分布;2D成像模块采集样品表面2D图像并将信号传至计算机。本发明使用相对较窄的低相干光源,实现大测量范围高分辨率测量及成像,且成本低;2D成像和3D成像结果融合,实现3D结构和2D彩色双模式成像。

    一种三维线成像装置及方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116182733A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202211527929.0

    申请日:2022-12-01

    Abstract: 一种三维线成像装置及方法,属于光学检测技术领域,结合色差技术和谱域干涉技术实现扫描成像,具有纵向及横向分辨率高、动态测量范围大的特点。针对色差效应需要线宽较大的光源而造成谱域干涉的深度测量范围较小的矛盾,本发明引入了四参考臂用以增大检测深度,同时为了消除谱域干涉四参考臂之间的干扰,首先利用色差技术确定低精度深度值,并确定参与干涉的参考臂,然后利用谱域干涉技术计算高精度深度相对值,并对谱域干涉的结果进行偏移量补偿,进而得到精确深度信息,从而有效增大了谱域干涉的测量范围,通过得到样品位于光谱测量范围之间任意点的深度,进而得到流水线上样品的线轮廓分布,最终实现运动物体的三维线成像测量。

    一种深度检测装置及方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115808132A

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202211527930.3

    申请日:2022-12-01

    Abstract: 一种深度检测装置及方法,属于光学检测技术领域,本发明在谱域干涉技术中引入了光谱共焦技术,采用分段测量方式,根据光谱共焦技术确定每个参考臂的偏移量并进行补偿,在不影响分辨率的情况下,实现纵向测量范围的增大。本发明在应用时,在每个探测点只需测量一次,有效提高了测量速度,适用于运动样品的测量。本发明针对色差效应需要线宽较大的光源而造成谱域干涉的深度测量范围较小的矛盾,在引入四参考臂用以增大检测深度的同时,为了消除谱域干涉四参考臂之间的干扰,首先利用色差技术确定低精度深度值,并确定参与干涉的参考臂,然后利用谱域干涉技术计算高精度深度相对值,并对谱域干涉的结果进行偏移量补偿,进而得到精确深度信息。

    一种表面轮廓成像装置及成像方法

    公开(公告)号:CN113267142B

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202110536383.4

    申请日:2021-05-17

    Abstract: 本发明公开了一种表面轮廓成像装置及方法,涉及光学干涉检测技术,低相干光源发出的光束进入耦合器再进入扫描模块,经过扫描模块后的光束进入3D成像模块;3D成像模块中的分光棱镜将光束分成样品光和参考光,参考光进入参考光模块;由样品和参考光模块反射的光束经原路返回至耦合器,返回至耦合器的光束从耦合器的另一端进入光谱仪形成干涉光谱;由计算机处理形成样品表面的3D轮廓分布;2D成像模块采集样品表面2D图像并将信号传至计算机。本发明使用相对较窄的低相干光源,实现大测量范围高分辨率测量及成像,且成本低;2D成像和3D成像结果融合,实现3D结构和2D彩色双模式成像。

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