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公开(公告)号：CN104485936A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410851603.2
申请日：2014-12-31
Applicant: 东北大学
IPC: H03K17/687 , H03K17/14
Abstract: 本发明提供一种高温二选一开关电路，包括：用于控制两路输入信号通断的二选一开关电路和非稳态多谐振荡器；二选一开关电路中的结型场效应管和非稳态多谐振荡器中的结型场效应管均采用禁带宽度大于2eV的宽禁带半导体元件。本发明简化了二选一开关电路的拓扑结构，使用单一N型JFET，消除了对互补器件的需求。使用SiC JFET或其他等效的禁带宽度大于2eV的宽禁带半导体元件作为高温电路的核心元件，有效解决高温或其他极端情况下普通半导体器件的在高温下损毁导致电路失效问题；二选一开关电路的输出信号中包括由电容所采样的温度信息，可以同时传送温度信息和传感器信号，从而降低电路的复杂性。
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公开(公告)号：CN103647507A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310675486.4
申请日：2013-12-11
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明提供一种高温压控振荡器，属于电子技术领域，包括选频及正反馈网络和放大器，其特征在于：所述选频及正反馈网络包括电感器、第一电容器、第二电容器、第三电容器、第四电容器和第五电容器，其中，第五电容器为可变电容；所述放大器包括基于宽禁带半导体材料的第一半导体场效应晶体管和第一电阻，第一半导体场效应晶体管为SiC半导体场效应管，该振荡器还包括源级跟随器和偏置电路。本发明振荡器的输出可用于高温下的无线传感，通信及数据传输，使用SiCJFET或其他等效的宽禁带半导体器件作为高温电路的核心元件，有效解决高温或其他极端情况下普通半导体器件的在高温下损毁导致电路失效问题；本发明应用GaNLED作为变容二极管，以适用于高温环境。
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公开(公告)号：CN102499699A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110355995.X
申请日：2011-11-10
Applicant: 东北大学
IPC: A61B5/18
Abstract: 基于脑电信号的车载嵌入式路怒驾驶状态检测装置及方法，包括脑电信号采集单元、信号处理单元和语音提示单元；脑电信号采集单元包括电极和放大电路；放大电路包括前置放大电路和后级放大电路；信号处理单元包括处理器和存储器；语音提示单元包括语音解码器和扬声器。采用本发明装置进行检测的方法，脑电信号特征提取采用基于小波包分解和共空间模式特征提取方法，并利用神经元网络分类，得出路怒驾驶识别结果，脑电信号能准确及时的反应情绪状态，嵌入式微处理器具有强大的信号处理性能，满足算法的实时性，语音音量和语音选择可根据驾驶状态调整，嵌入式装置体积小，也非常适于车载环境。
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公开(公告)号：CN106549479B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201611109504.2
申请日：2016-12-06
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明提供一种复合能源系统及其控制方法，该复合能源包括直接甲醇燃料电池组、太阳能电池装置、超级电容器以及能源控制系统；直接甲醇燃料电池组由直接甲醇燃料电池级联而成；太阳能电池装置包括极板侧太阳能电池阵列和顶部太阳能电池阵列；超级电容器包括若干超级电容，超级电容平行安装在所述直接甲醇燃料电池组四周且垂直于顶部太阳能电池阵列；能源控制系统包括电流电压监控模块、第一智能选通升压模块、第二智能选通模块、微控制器MCU；本发明使用超级电容对于太阳能电池阵列输出的电能有很好的收集效果；太阳能电池阵列由于使用了荧光式聚光器，可以将入射的太阳光以一窄波长范围的荧光形式放出，同时由于四周加装反射面，能够收集大荧光。
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公开(公告)号：CN104485936B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201410851603.2
申请日：2014-12-31
Applicant: 东北大学
IPC: H03K17/687 , H03K17/14
Abstract: 本发明提供一种高温二选一开关电路，包括：用于控制两路输入信号通断的二选一开关电路和非稳态多谐振荡器；二选一开关电路中的结型场效应管和非稳态多谐振荡器中的结型场效应管均采用禁带宽度大于2eV的宽禁带半导体元件。本发明简化了二选一开关电路的拓扑结构，使用单一N型JFET，消除了对互补器件的需求。使用SiC JFET或其他等效的禁带宽度大于2eV的宽禁带半导体元件作为高温电路的核心元件，有效解决高温或其他极端情况下普通半导体器件的在高温下损毁导致电路失效问题；二选一开关电路的输出信号中包括由电容所采样的温度信息，可以同时传送温度信息和传感器信号，从而降低电路的复杂性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102499699B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201110355995.X
申请日：2011-11-10
Applicant: 东北大学
IPC: A61B5/18
Abstract: 基于脑电信号的车载嵌入式路怒驾驶状态检测装置及方法，包括脑电信号采集单元、信号处理单元和语音提示单元；脑电信号采集单元包括电极和放大电路；放大电路包括前置放大电路和后级放大电路；信号处理单元包括处理器和存储器；语音提示单元包括语音解码器和扬声器。采用本发明装置进行检测的方法，脑电信号特征提取采用基于小波包分解和共空间模式特征提取方法，并利用神经元网络分类，得出路怒驾驶识别结果，脑电信号能准确及时的反应情绪状态，嵌入式微处理器具有强大的信号处理性能，满足算法的实时性，语音音量和语音选择可根据驾驶状态调整，嵌入式装置体积小，也非常适于车载环境。？
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公开(公告)号：CN1538340A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN200310104875.8
申请日：2003-10-21
Applicant: 东北大学
IPC: G06F19/00 , G06F159/00
Abstract: 本装置涉及一种生物医学工程领域的虚拟键盘和机器人控制系统，其结构由特制的硬件平台及控制程序组成，硬件平台由一台PC机、脑－计算机接口控制器、机器人、周围电器组成，计算机通过串口与脑－计算机接口控制器联接，脑电信号通过计算机中央处理器实现对虚拟键盘和机器人的控制，其控制方式是通过计算机程序实现的，优点是：控制硬件系统性能稳定，适合于残疾人；软件系统识别率高，可实现虚拟键盘的功能，使不同的脑电信号可用文字表达出来，并在虚拟键盘输出文字时采用主动的方式，受试者的视觉系统不会受任何外界的刺激，使受试者更加自如，虚拟键盘不仅可输出英文,也可输出中文，该系统可以实现脑电信号对机器人的控制，根据发出的思维脑电信号使机器人为人们提供服务。
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公开(公告)号：CN106599428A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611107317.0
申请日：2016-12-06
Applicant: 东北大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5072 , G06F2217/80
Abstract: 本发明提供一种基于粒子群优化与结温结合的芯片热布局方法，包括：确定要布局的芯片数量、芯片的尺寸大小、基板的尺寸大小；将各个芯片作为粒子，基板上的所有芯片构成粒子群，将芯片的结温作为适应度函数，采用粒子群优化算法寻找最优的芯片坐标；根据确定的最优的各芯片坐标将各芯片布局到基板上。本发明利用粒子群优化算法的优势，可以指定任意芯片的结温作为适应度函数，考虑了芯片的实际尺寸防止芯片出界或重叠，使得基板上的所有芯片在合理分布的基础上，使得某一高功率芯片、不耐高温芯片，或有特殊要求的芯片的温度尽量达到最低，从而更加降低整个基板上的热点温度，以及缩小了芯片间的温差，提高了器件的性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN104536505A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410849929.1
申请日：2014-12-31
Applicant: 东北大学
IPC: G05F1/56
Abstract: 本发明提供一种高温稳压器，包括：用于输出恒定电流的恒流源电路；用于为高温稳压器提供负载电流和作为缓冲器降低输出阻抗的源极跟随器；用于对源极跟随器过压保护的分压器；恒流源电路与源极跟随器并联后，再并联分压器；恒流源电路、源极跟随器、分压器中的场效应管均采用宽禁带半导体器件。本发明的电路中的结型场效应管均采用宽禁带半导体器件，工作温度可以达到500摄氏度，以满足高温应用的要求，有效解决高温或其他极端情况下普通半导体器件的在高温下损毁导致电路失效问题；通过高温测试验证电路设计的可行性和输出电压的稳定性，该高温稳压器可用于对高温电路系统的供电，从而实现高温下的无线传感，通信及数据传输。
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公开(公告)号：CN106599428B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201611107317.0
申请日：2016-12-06
Applicant: 东北大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种基于粒子群优化与结温结合的芯片热布局方法，包括：确定要布局的芯片数量、芯片的尺寸大小、基板的尺寸大小；将各个芯片作为粒子，基板上的所有芯片构成粒子群，将芯片的结温作为适应度函数，采用粒子群优化算法寻找最优的芯片坐标；根据确定的最优的各芯片坐标将各芯片布局到基板上。本发明利用粒子群优化算法的优势，可以指定任意芯片的结温作为适应度函数，考虑了芯片的实际尺寸防止芯片出界或重叠，使得基板上的所有芯片在合理分布的基础上，使得某一高功率芯片、不耐高温芯片，或有特殊要求的芯片的温度尽量达到最低，从而更加降低整个基板上的热点温度，以及缩小了芯片间的温差，提高了器件的性能和可靠性。
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