公开(公告)号：CN106599428B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201611107317.0

申请日：2016-12-06

Applicant: 东北大学

Inventor： 杨杰 ,  张秀娟 ,  章少宇 ,  叶柠 ,  苑振宇 ,  沈鸿媛 ,  马文鹏

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明提供一种基于粒子群优化与结温结合的芯片热布局方法，包括：确定要布局的芯片数量、芯片的尺寸大小、基板的尺寸大小；将各个芯片作为粒子，基板上的所有芯片构成粒子群，将芯片的结温作为适应度函数，采用粒子群优化算法寻找最优的芯片坐标；根据确定的最优的各芯片坐标将各芯片布局到基板上。本发明利用粒子群优化算法的优势，可以指定任意芯片的结温作为适应度函数，考虑了芯片的实际尺寸防止芯片出界或重叠，使得基板上的所有芯片在合理分布的基础上，使得某一高功率芯片、不耐高温芯片，或有特殊要求的芯片的温度尽量达到最低，从而更加降低整个基板上的热点温度，以及缩小了芯片间的温差，提高了器件的性能和可靠性。

公开(公告)号：CN106599428A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611107317.0

申请日：2016-12-06

Applicant: 东北大学

Inventor： 杨杰 ,  张秀娟 ,  章少宇 ,  叶柠 ,  苑振宇 ,  沈鸿媛 ,  马文鹏

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5072 ,  G06F2217/80

Abstract: 本发明提供一种基于粒子群优化与结温结合的芯片热布局方法，包括：确定要布局的芯片数量、芯片的尺寸大小、基板的尺寸大小；将各个芯片作为粒子，基板上的所有芯片构成粒子群，将芯片的结温作为适应度函数，采用粒子群优化算法寻找最优的芯片坐标；根据确定的最优的各芯片坐标将各芯片布局到基板上。本发明利用粒子群优化算法的优势，可以指定任意芯片的结温作为适应度函数，考虑了芯片的实际尺寸防止芯片出界或重叠，使得基板上的所有芯片在合理分布的基础上，使得某一高功率芯片、不耐高温芯片，或有特殊要求的芯片的温度尽量达到最低，从而更加降低整个基板上的热点温度，以及缩小了芯片间的温差，提高了器件的性能和可靠性。