公开(公告)号：CN105705973A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480060060.0

申请日：2014-10-23

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 前田礼信 ,  龟井隆一 ,  佐藤慎二

IPC: G02B6/00 ,  F21V8/00 ,  G02B6/02 ,  G02B6/04

Abstract: 本发明提供一种作为纵长方向均匀的线状发光体的光纤及使用了该光纤的投光装置。一种具有芯和包层的投光纤维，它是包层使用了将含有1,1-二氟乙烯90重量％以上的聚合成分聚合而得的聚合物、所述包层的结晶化度为45％～52％的投光纤维。

公开(公告)号：CN105705973B

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201480060060.0

申请日：2014-10-23

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 前田礼信 ,  龟井隆一 ,  佐藤慎二

IPC: G02B6/00 ,  F21V8/00 ,  G02B6/02 ,  G02B6/04

Abstract: 本发明提供一种作为纵长方向均匀的线状发光体的光纤及使用了该光纤的投光装置。一种具有芯和包层的投光纤维，它是包层使用了将含有1,1‑二氟乙烯90重量％以上的聚合成分聚合而得的聚合物、所述包层的结晶化度为45％～52％的投光纤维。

公开(公告)号：CN1204611C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN01803144.7

申请日：2001-08-22

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小仓干弘 ,  木越将次 ,  德永正实 ,  堤康章 ,  龟井隆一 ,  清水健

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及用于半导体装置的并带有粘合剂的带，该带由绝缘性膜层和1层以上的半固化状态的粘合剂层的层积物构成，其中，该绝缘性膜层在50℃～200℃的在膜宽度方向上的线膨胀系数为17ppm/℃～30ppm/℃，此外，拉伸弹性率为6GPa～12GPa，并且该粘合剂层的在宽度方向上的在150℃的弹性率为1MPa～5GPa，在25℃～150℃的线膨胀系数在10ppm/℃～500ppm/℃范围里。本发明提供了由所述构成的、适于工业中制成半导体装置的带粘合剂的带以及使用了它的铜膜叠层板、半导体连接用基板和半导体装置的材料，可以提高高密度实装用的半导体装置的可靠性。

公开(公告)号：CN1393033A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN01803144.7

申请日：2001-08-22

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小仓干弘 ,  木越将次 ,  德永正实 ,  堤康章 ,  龟井隆一 ,  清水健

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及以具有下述特性(1)、(2)的绝缘性膜层和1层以上的半固化状态的粘合剂层的层积物所构成为特征的半导体用有粘合剂的带，(1)在50～200℃膜的宽度方向(TD)的线膨胀系数为17～30ppm/℃；(2)拉伸弹性率为6～12GPa。本发明提供了由所述构成的、适合于工业中制成半导体装置的带粘合剂的带以及使用了它的铜膜叠层板、半导体连接用基板和半导体装置的材料，可以提高高密度实装用的半导体装置的可靠性。