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公开(公告)号：CN114364542A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080061559.9
申请日：2020-08-18
Applicant: 东丽株式会社
IPC: B41M1/30 , B41M1/08 , B41M3/00 , C09D11/101
Abstract: 本发明的课题在于，在制造将活性能量射线固化型印刷油墨印刷在膜上而制造印刷物时，即使在为了沸腾杀菌、蒸煮杀菌而进行煮沸处理后，也提供油墨与膜的密合性良好的印刷物的制造方法，前述的课题通过印刷物的制造方法而解决，所述方法包括：将油墨印刷在膜上的步骤、对印刷了前述油墨的面照射活性能量射线的步骤，前述膜包含聚酰胺膜层、和作为至少一个面的最表层且包含使用聚碳酸酯多元醇作为多元醇成分的聚氨基甲酸酯的层。
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公开(公告)号：CN104756265B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201380055458.0
申请日：2013-10-24
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C09K11/7774 , C09K11/02 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于发光元件的含荧光体树脂片材。本发明的课题在于获得一种具有优异的加工性、良好的耐光性、良好的耐热性以及用作发光元件时的芯片间的发光偏差小、亮度高的含荧光体树脂片材。其解决方法如下：一种含荧光体树脂片材，包含荧光体、树脂和平均粒径为10～200nm的金属氧化物粒子(I)，相对于100质量份的所述树脂，所述荧光体的含量为250～1000质量份，优选地，进一步包含平均粒径为300～1000nm的金属氧化物粒子(II)，此外，作为其他方式，优选包含聚硅氧烷微粒。
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公开(公告)号：CN110352134A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201880014931.3
申请日：2018-02-28
Applicant: 东丽株式会社
IPC: B41M1/30 , B41F23/00 , B41M1/06 , C09D11/101
Abstract: 提供了将油墨印刷至膜基材时，抑制转移性的降低，提高油墨与该膜基材之间的密合性的印刷物的制造方法和印刷机。本发明的印刷物的制造方法是将油墨印刷至膜上的印刷物的制造方法，其中，使用该膜表面的氮元素浓度为0.5~10.0原子%的膜，且包括在印刷后照射活性能量射线的步骤。
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公开(公告)号：CN103237846B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201180058124.X
申请日：2011-12-01
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L101/00 , C08J5/18 , C08K3/00 , C08L83/04 , H01L33/50
CPC classification number: H01L33/502 , C08K3/10 , C08K2201/002 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09K11/02 , C09K11/7774 , H01L33/005 , H01L33/501 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H05B33/14 , Y10T156/10 , H01L2924/00014 , C08K3/0075
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐光性优异的片材，所述耐光性优异的片材用于LED密封剂等，本发明的目的还在于提供一种即使高浓度地含有尺寸大的荧光体粒子也不损坏其光学特性且膜厚均匀性优异的荧光体片材，本发明的构成在于，作为一个方案，为荧光体的含量为片材总体的53重量％以上的荧光体片材，作为其他方案，为特征在于至少含有有机硅树脂、荧光体、和聚硅氧烷微粒的荧光体片材。
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公开(公告)号：CN103154146B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201280003242.5
申请日：2012-05-14
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: F21K9/56 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08J5/18 , C08J2383/07 , C08K3/01 , C08K3/22 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08K2003/026 , C08L83/00 , C08L83/04 , F21K9/64 , F21K9/90 , H01L24/83 , H01L33/502 , H01L2224/83192 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种含荧光体片材，其在25℃下的储能模量为0.1MPa以上、100℃下的储能模量小于0.1MPa，其特征在于，含荧光体片材的树脂主成分是对含有特定组成的交联性有机硅组合物进行氢化硅烷化反应而得到的交联物，通过使用该含荧光体片材，提供一种形状加工性良好且具有高粘接力的荧光体片材作为贴合在LED芯片上作为波长转换层的荧光体片材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102714119B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180006212.5
申请日：2011-01-20
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01J29/04 , H01J1/304 , H01J9/025 , H01J2201/30453 , H01J2201/30469 , H01J2329/0444 , H01J2329/0455
Abstract: 本发明为一种电子发射源用膏料，其是含有电子发射源用碳材料、磷酸系玻璃和平均粒径为0.1μm～1.0μm的导电性颗粒的电子发射源用膏料，其中，磷酸系玻璃含有25摩尔%～70摩尔%的P2O5成分，导电性颗粒为含有导电性氧化物的颗粒、或者为氧化物表面的一部分或全部涂布有导电性氧化物的颗粒。本发明提供一种电子发射源，其中，通过所述电子发射源用膏料而能够同时良好地保持电子发射源用碳材料与阴极电极基板的强粘接性和电子发射源的导电性，并且能够在低电压下发射电子。
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公开(公告)号：CN104756265A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380055458.0
申请日：2013-10-24
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C09K11/7774 , C09K11/02 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H05B33/10 , H05B33/20 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于发光元件的含荧光体树脂片材。本发明的课题在于获得一种具有优异的加工性、良好的耐光性、良好的耐热性以及用作发光元件时的芯片间的发光偏差小、亮度高的含荧光体树脂片材。其解决方法如下：一种含荧光体树脂片材，包含荧光体、树脂和平均粒径为10～200nm的金属氧化物粒子(I)，相对于100质量份的所述树脂，所述荧光体的含量为250～1000质量份，优选地，进一步包含平均粒径为300～1000nm的金属氧化物粒子(II)，此外，作为其他方式，优选包含聚硅氧烷微粒。
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公开(公告)号：CN104010813A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201280061382.8
申请日：2012-12-10
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/80 , C08J7/047 , C08J2381/04 , C08J2483/04 , C09D5/20 , C09D7/61 , H01L33/501 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明提供一种层叠体及带有波长变换层的发光二极体的制造方法，上述层叠体在将片材制作用树脂液涂布于基材上的涂布步骤中不产生凹陷或不均，且在剥离步骤中可容易地将基材与荧光体片材剥离。本发明的层叠体的特征在于包含：含有聚苯硫醚的基材、及层叠于上述基材上的至少含有有机硅树脂及荧光体的荧光体片材。
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公开(公告)号：CN103154146A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201280003242.5
申请日：2012-05-14
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: F21K9/56 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08J5/18 , C08J2383/07 , C08K3/01 , C08K3/22 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08K2003/026 , C08L83/00 , C08L83/04 , F21K9/64 , F21K9/90 , H01L24/83 , H01L33/502 , H01L2224/83192 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种含荧光体片材，其在25℃下的储能模量为0.1MPa以上、100℃下的储能模量小于0.1MPa，其特征在于，含荧光体片材的树脂主成分是对含有特定组成的交联性有机硅组合物进行氢化硅烷化反应而得到的交联物，通过使用该含荧光体片材，提供一种形状加工性良好且具有高粘接力的荧光体片材作为贴合在LED芯片上作为波长转换层的荧光体片材。
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公开(公告)号：CN110352134B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201880014931.3
申请日：2018-02-28
Applicant: 东丽株式会社
IPC: B41M1/30 , B41F23/00 , B41M1/06 , C09D11/101
Abstract: 提供了将油墨印刷至膜基材时，抑制转移性的降低，提高油墨与该膜基材之间的密合性的印刷物的制造方法和印刷机。本发明的印刷物的制造方法是将油墨印刷至膜上的印刷物的制造方法，其中，使用该膜表面的氮元素浓度为0.5~10.0原子%的膜，且包括在印刷后照射活性能量射线的步骤。
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