公开(公告)号：CN109478522A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780045370.9

申请日：2017-08-03

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 水谷义人 ,  朝日昇 ,  仁村将次

IPC: H01L21/60

Abstract: 提供安装装置，当对临时固定在半导体晶片基板上的半导体芯片进行热压接而进行安装时，确保热压接位置的对位精度，并且不容易产生因半导体晶片基板面内位置导致的安装品质上的差异。具体而言，提供安装装置，其具有：保持部，其局部地对半导体晶片基板进行把持；压接头，其将半导体芯片热压接在被所述保持部把持的所述半导体晶片基板上；以及支承台，其在所述压接头进行热压接的区域中对所述半导体晶片基板从相反面进行支承，所述保持部具有由热传导率为1W/mK以下的部件构成的吸附单元，该吸附单元对所述半导体晶片基板的相反面进行吸附。

公开(公告)号：CN114788021A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080085634.5

申请日：2020-12-09

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 水谷义人 ,  新井义之

IPC: H01L33/00 ,  H01S3/00 ,  B23K26/57 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种在通过激光剥离法向转印目的地的基板转印芯片部件时，优化作为芯片部件与转印基板的界面的加工面中的激光强度分布而得到良好的转印质量的聚光透镜的高度调整方法和芯片转印方法及聚光透镜的高度调整装置和芯片转印装置。具体而言，在该聚光透镜的高度调整方法和芯片转印方法及聚光透镜的高度调整装置和芯片转印装置中，在所述转印基板的下侧配置具有朝上的受光面且对激光的强度分布进行测定的光束分析仪，在未配置所述芯片部件的位置对透过所述转印基板的激光的强度分布进行测定，从而进行调整所述聚光透镜的高度的聚光透镜的高度调整。

公开(公告)号：CN109155262A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780032721.2

申请日：2017-03-21

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 水谷义人 ,  朝日昇 ,  仁村将次

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K13/04

Abstract: 提供安装装置和安装方法，当对利用热硬化性树脂临时固定在硅晶片等热传导率高的基板上的半导体芯片进行热压接时，不会给热压接对象以外的半导体芯片带来不良影响。具体而言，提供安装装置和安装方法，该安装装置对借助热硬化性粘接剂而临时固定在基板上的多个半导体芯片进行热压接，其中，该安装装置具有：压接头，其用作按压面，将包含一个以上的半导体芯片的区域作为加压区域进行按压；压接台，其从所述基板的背面对所述加压区域进行支承；以及冷却单元，其对与所述加压区域的周围相邻的半导体芯片进行冷却。