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公开(公告)号：CN117890383A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311286714.9
申请日：2023-10-07
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 本发明提供一种检查装置以及使用检查装置的印模检查装置，即使芯片部件小，也能够利用紧凑的装置结构准确地进行在印模的规定部位是否附着有芯片部件的检查。检查装置具备：拍摄单元，其具有光源和线扫描相机，所述光源向所述检查对象的表面照射光，所述线扫描相机拍摄所述检查对象的表面；以及移动单元，其使所述检查对象和所述拍摄单元中的至少一方在与所述检查对象的表面上的所述线扫描相机的扫描方向交叉的方向上移动，所述检查装置获取所述检查对象的表面的二维图像来检查所述表面状态。
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公开(公告)号：CN116825704A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310318150.6
申请日：2023-03-28
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L33/00 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供印模保持单元、印模检查装置及芯片转印装置，即使芯片部件小也能够准确地进行在印模的规定部位是否附着有芯片部件的检查。一种印模保持单元，其保持印模，所述印模利用粘接性同时使多个芯片部件附着，从而将位于转印源基板的芯片部件转印到转印目的地基板，所述印模保持单元保持所述印模的具有粘接性的面的相反侧，并向所述印模照射光。
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公开(公告)号：CN118946959A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380029080.0
申请日：2023-03-22
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 提供能够以可容易装卸的状态维持相对于顶起装置定位的针的位置的顶起头和顶起装置。具体而言，具有：基座部件(2)，其具有吸附面(2a)；花键轴(4)，其支承于基座部件(2)，并具有升降轴流路(4a)；接触部件(5)，其固定于花键轴(4)的一端部，并与顶起装置(10)的升降驱动机构(11)接触；针支承部件(7)，其固定于花键轴(4)，并支承针(8)；以及针盖(9)，其在一端部具有载置台(9a)，并固定于基座部件。基座部件(2)通过安装部件(16)所具有的第一负压路径(16e)的吸引力而使吸附面(2a)被吸附。在接触部件(5)与升降驱动机构(11)接触时，通过升降驱动机构(11)具有的第二负压路径(14b)的吸引力经由升降轴流路(4a)吸引针盖(9)的内部。
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公开(公告)号：CN118511261A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280088312.5
申请日：2022-12-22
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 本发明提供用于在将多个芯片部件安装于大型基板时能够高精度且高速地进行的定位装置以及安装装置。具体而言，提供一种定位装置及使用该定位装置的安装装置，定位装置的特征在于，具备：基板工作台，其保持基板；驱动单元，其使所述基板工作台与处理单元相对地移动；处理位置移动机构，其具有限制由所述驱动单元进行的所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动的制动单元；及控制部，其与所述驱动单元及所述制动单元连接，所述控制部在所述附加处理中通过所述制动单元限制所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动。
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公开(公告)号：CN116741660A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310166677.1
申请日：2023-02-24
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/67 , H05K13/04 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L33/00 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供一种安装系统，目的是与以往相比能够缩短安装芯片部件的生产节拍时间。一种在基板上安装芯片部件的安装系统，具备：保持芯片部件的多个保持部；拾取单元，其保持多个所述保持部中的一部分所述保持部，使所保持的所述保持部保持规定的芯片部件；安装单元，其通过所述拾取单元保持保持着芯片部件的所述保持部，将芯片部件安装于基板；以及中继部，其具有能够同时保持多个所述保持部的工作台，在所述拾取单元与所述安装单元之间进行所述保持部的交接，保持所述保持部并使其暂时待机，经由所述中继部在所述拾取单元与所述安装单元之间进行所述保持部的交接，使用多个所述保持部并行地进行所述拾取单元及所述安装单元各自的处理。
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