公开(公告)号：CN102492391B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201110386202.0

申请日：2011-11-28

Applicant: 上海化工研究院

Inventor： 凌钦才 ,  谢国庆 ,  郭文欣

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09K3/10

Abstract: 本发明涉及一种单组分强粘结性加成型硅橡胶封装胶及其制备方法，按重量份包括乙烯基硅油80-120份、乙烯基硅树脂5-20份、含氢硅油10-30份、有机聚硅氧烷增粘剂1-3份、白炭黑1-3份、钛白粉1-5份、抑制剂0.1-0.5份和铂催化剂0.1-0.5份。其制备方法为首先将乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅油、有机聚硅氧烷增粘剂、白炭黑和钛白粉高速搅拌混合；然后加入抑制剂高速搅拌混合；最后加入铂催化剂中速搅拌混合，出料。本发明方法制备的单组分加成型硅橡胶封装胶硫化后与基材(铜)之间的粘结强度可达1.86MPa以上。

公开(公告)号：CN116769350B

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202310163643.7

申请日：2023-02-24

Applicant: 上海化工研究院有限公司

Inventor： 朱琦 ,  李晓雷 ,  艾波 ,  许保云 ,  凌钦才 ,  包春连 ,  钟佳琪 ,  吴兴隆 ,  殷榕壑 ,  张沁阳

IPC: C09D11/102 ,  C09D11/03 ,  C09D11/033 ,  C08G77/445

Abstract: 本发明涉及一种耐高温高反射率漫反射硅系油墨及其制备与应用，该硅系油墨包括以下重量份数的原料组分：纳米杂化改性硅树脂20‑40份，反射填料30‑60份，固化剂10‑20份，耐高温添加剂0.5‑5份，流平剂0.3‑3份，硅烷偶联剂0.5‑5份，溶剂1‑10份，二氧化硅1‑10份。与现有技术相比，本发明所制得的硅系反射油墨不但具有优异的耐高温、耐老化、抗黄变、高反射率以及漫反射的性能，同时具备高附着力和高硬度的特点，可用于LCD和Mini LED背光模组的反射层，以实现高光效、高稳定及超薄显示的功能特点。

公开(公告)号：CN104559909B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201510046786.5

申请日：2015-01-29

Applicant: 上海化工研究院有限公司

Inventor： 谢国庆 ,  李晓雷 ,  翟金国 ,  龚彦 ,  王重夕 ,  凌钦才 ,  郭文欣 ,  陈国平

IPC: C09J177/02 ,  C09J177/06 ,  C08G69/36 ,  D06M17/08

Abstract: 本发明涉及一种低熔点共聚酰胺热熔胶及其制备方法，该热熔胶的原料包括以下重量份的组分：己内酰胺50‑250份、尼龙66盐50‑250份、尼龙1010盐50‑250份、尼龙1012盐或尼龙1212盐50‑250份、封端剂5‑15份、抗氧化剂1‑10份。制备方法包括以下步骤：按重量法将各组分倒入带搅拌的高压反应釜中，封釜后用氮气置换3‑5次，然后充氮气至压力为1‑2MPa；加热至240℃，搅拌，调节压力为1.2‑2.8MPa，反应1‑4h后，在30min内减至常压，并且升高温至250‑280℃，继续反应1‑4h，降温至180℃，停止搅拌，静置30分钟，出料至水槽，拉丝，切粒、干燥；粒子用液氮深冷粉碎过80目筛分，得到共聚酰胺热熔胶白色粉末。与现有技术相比，本发明具有低熔点、耐水洗、耐溶剂、粘结性能好等优点。

公开(公告)号：CN102492391A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201110386202.0

申请日：2011-11-28

Applicant: 上海化工研究院

Inventor： 凌钦才 ,  谢国庆 ,  郭文欣

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09K3/10

Abstract: 本发明涉及一种单组分强粘结性加成型硅橡胶封装胶及其制备方法，按重量份包括乙烯基硅油80-120份、乙烯基硅树脂5-20份、含氢硅油10-30份、有机聚硅氧烷增粘剂1-3份、白炭黑1-3份、钛白粉1-5份、抑制剂0.1-0.5份和铂催化剂0.1-0.5份。其制备方法为首先将乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅油、有机聚硅氧烷增粘剂、白炭黑和钛白粉高速搅拌混合；然后加入抑制剂高速搅拌混合；最后加入铂催化剂中速搅拌混合，出料。本发明方法制备的单组分加成型硅橡胶封装胶硫化后与基材(铜)之间的粘结强度可达1.86MPa以上。

公开(公告)号：CN110746274A

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：CN201910936131.3

申请日：2019-09-29

Applicant: 上海化工研究院有限公司

Inventor： 李晓雷 ,  包春连 ,  凌钦才 ,  许保云 ,  陈涛 ,  李明 ,  朱琦 ,  龚彦 ,  谢国庆 ,  葛觉非

IPC: C07C37/11 ,  C07C39/17 ,  C07C201/12 ,  C07C205/38 ,  C07C213/02 ,  C07C217/90 ,  C08G73/10

Abstract: 本发明涉及一种含不对称茚满结构的新型芳香二胺单体及其制备方法，首先由双酚A与强质子酸在室温条件下反应制得中间体，中间体与强羧酸反应制得茚满双酚，经重结晶纯化后与化合物1、无水碳酸钾反应制备得到二硝基化合物，最后通过Pd/C、加H2还原制得含不对称茚满结构的二胺单体。该发明与现有技术相比，采用简单易行的合成路线制备了一种含不对称茚满结构的新型二胺单体，该单体常温下较为稳定，制备得到的二胺单体可用于制备高透明性聚酰亚胺。

公开(公告)号：CN104194350A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201410417877.0

申请日：2014-08-22

Applicant: 上海化工研究院

Inventor： 凌钦才 ,  谢国庆 ,  翟金国 ,  李晓雷 ,  龚彦 ,  郭文欣

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K13/02 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34 ,  C08K3/28 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明涉及一种大功率二极管芯片保护封装胶及其制备方法，由以下组分及重量份含量的原料制备得到：乙烯基硅油100、硅树脂5-10、含氢硅油5-10、导热填料1-10、耐热填料1-5、抑制剂0.1-0.5和铂催化剂0.1-0.5。与现有技术相比，本发明制备的大功率二极管芯片保护封装胶为单组分、使用方便，在150℃×3h条件下固化后，常温下的电阻率≥1.0×1016Ω·cm，在125℃时电阻率≥1.0×1014Ω·cm，介电常数为3.00左右，介电损耗＜1.0×10-4，应用于大功率二极管芯片保护封装胶，在125℃×1000V×168h(80％额定电压)下，二极管的高温漏电流(HTIR)≤50μA的合格率为99％以上。

公开(公告)号：CN116769350A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310163643.7

申请日：2023-02-24

Applicant: 上海化工研究院有限公司

Inventor： 朱琦 ,  李晓雷 ,  艾波 ,  许保云 ,  凌钦才 ,  包春连 ,  钟佳琪 ,  吴兴隆 ,  殷榕壑 ,  张沁阳

IPC: C09D11/102 ,  C09D11/03 ,  C09D11/033 ,  C08G77/445

Abstract: 本发明涉及一种耐高温高反射率漫反射硅系油墨及其制备与应用，该硅系油墨包括以下重量份数的原料组分：纳米杂化改性硅树脂20‑40份，反射填料30‑60份，固化剂10‑20份，耐高温添加剂0.5‑5份，流平剂0.3‑3份，硅烷偶联剂0.5‑5份，溶剂1‑10份，二氧化硅1‑10份。与现有技术相比，本发明所制得的硅系反射油墨不但具有优异的耐高温、耐老化、抗黄变、高反射率以及漫反射的性能，同时具备高附着力和高硬度的特点，可用于LCD和Mini LED背光模组的反射层，以实现高光效、高稳定及超薄显示的功能特点。

公开(公告)号：CN108950527A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201811008190.6

申请日：2018-08-31

Applicant: 上海化工研究院有限公司

Inventor： 谢国庆 ,  凌钦才 ,  龚彦 ,  李晓雷 ,  李明 ,  朱琦 ,  翟金国 ,  陈国平 ,  陈震东

IPC: C23C18/36

CPC classification number: C23C18/36

Abstract: 本发明涉及一种微晶镍磷合金化学镀液及其制备方法，以去离子水为溶剂，原料包括以下重量份含量的组分：镍源60‑120份、pH值平衡剂90‑150份、还原剂30‑100份、络合剂90‑250份、表面活性剂0.05‑3.0份、稳定剂0.01‑5.0份；其制备方法为：首先将氯化镍、氯化铵、柠檬酸等组份按质量计量倒入带搅拌的溶解反应釜中；加入去离子水，搅拌溶解。再加入次磷酸钠，搅拌溶解，最后加入稳定剂、表面活性剂等添加剂；本发明主要应用于单晶硅和多晶硅芯片的金属化。与现有技术相比，本发明具有镀速快、镀层与芯片的硅基结合力好，镀层细腻且单位面积孔数少的优点。

公开(公告)号：CN105754104A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610331005.1

申请日：2016-05-18

Applicant: 上海化工研究院

Inventor： 凌钦才 ,  谢国庆 ,  翟金国 ,  李晓蕾 ,  王重夕 ,  龚彦 ,  陈国平

IPC: C08G77/20 ,  C08G77/08

CPC classification number: C08G77/20 ,  C08G77/08

Abstract: 本发明涉及一种折射率可控的甲基苯基乙烯基硅油的制备方法，具体步骤为：(1)按重量份称取0?100份的二甲基环硅氧烷和0?100份的甲基苯基环硅氧烷，混合并搅拌；(2)加入二甲基环硅氧烷和甲基苯基环硅氧烷总份数的3?10％的固态催化剂并搅拌；(3)加入二甲基环硅氧烷和甲基苯基环硅氧烷总份数的0.3?1.0％的乙烯基双封头并搅拌；(4)将反应后物料体系过滤，滤去固态催化剂；(5)真空脱除反应后物料中的低沸物，即得到折射率在1.397?1.545之间的甲基苯基乙烯基硅油。本发明合成甲基苯基乙烯基硅油工艺环保，所得甲基苯基乙烯基硅油产品均匀、折射率可控。

公开(公告)号：CN104559909A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201510046786.5

申请日：2015-01-29

Applicant: 上海化工研究院

Inventor： 谢国庆 ,  李晓雷 ,  翟金国 ,  龚彦 ,  王重夕 ,  凌钦才 ,  郭文欣 ,  陈国平

IPC: C09J177/02 ,  C09J177/06 ,  C08G69/36 ,  D06M17/08

Abstract: 本发明涉及一种低熔点共聚酰胺热熔胶及其制备方法，该热熔胶的原料包括以下重量份的组分：己内酰胺50-250份、尼龙66盐50-250份、尼龙1010盐50-250份、尼龙1012盐或尼龙1212盐50-250份、封端剂5-15份、抗氧化剂1-10份。制备方法包括以下步骤：按重量法将各组分倒入带搅拌的高压反应釜中，封釜后用氮气置换3-5次，然后充氮气至压力为1-2MPa；加热至240℃，搅拌，调节压力为1.2-2.8MPa，反应1-4h后，在30min内减至常压，并且升高温至250-280℃，继续反应1-4h，降温至180℃，停止搅拌，静置30分钟，出料至水槽，拉丝，切粒、干燥；粒子用液氮深冷粉碎过80目筛分，得到共聚酰胺热熔胶白色粉末。与现有技术相比，本发明具有低熔点、耐水洗、耐溶剂、粘结性能好等优点。