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公开(公告)号：CN111689758A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010402367.1
申请日：2020-05-13
Applicant: 明光市铭垚凹凸棒产业科技有限公司 , 上海交通大学
Abstract: 本发明涉及一种静电双喷制备凹凸棒/纳米陶瓷纤维多孔复合材料的方法，首先在商用氧化物前驱体溶胶中加入适量的去离子水和助纺剂，制得具有可纺性的陶瓷先驱体纺丝液；同时将一定比例的凹凸棒和助纺剂加入到DMF中，充分搅拌得到凹凸棒纺丝液；随后将两种纺丝液分别置于两个推注装置，使用高压静电纺丝设备进行双喷纺丝，最后经过干燥和高温热处理，得到凹凸棒基纳米陶瓷纤维多孔复合材料。与现有技术相比，本发明首次将静电双喷技术用于复合材料的制备，所得复合材料具有很高的孔隙率，可充分发挥凹凸棒的表面优势。同时，所得复合材料具有密度低、柔性好的特点，可独立自支撑使用，解决了传统凹凸棒的成型和回收问题。
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公开(公告)号：CN112279663B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202011176983.6
申请日：2020-10-29
Applicant: 上海交通大学
IPC: C04B35/80 , C04B35/10 , C04B35/48 , C04B35/565 , C04B35/622 , C04B35/64
Abstract: 本发明涉及一种利用闪烧技术制备连续纤维增强陶瓷基复合材料的方法，包括首先将连续陶瓷纤维预制体置于模具中，随后将纳米陶瓷粉体少量多次逐步倒入模具中连续陶瓷纤维预制体上，并经过机械振荡使纳米陶瓷粉体充分填充预制体内部的孔隙；之后将所得松散复合材料采用一定压力进行压制成型，得到坯体；然后将坯体置于闪烧炉中，升温至预设温度，并施加预设电场强度的电场，直至出现闪烧现象；随后将电源由恒压状态转变为恒流状态，并在预设电流密度下保温一段时间，最后经降温冷却后即得到连续纤维增强陶瓷基复合材料。与现有技术相比，本发明具有烧结温度低、制备周期短、所得复合材料更加致密、陶瓷晶粒更细小、力学性能更加优异等优点。
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公开(公告)号：CN111689758B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202010402367.1
申请日：2020-05-13
Applicant: 明光市铭垚凹凸棒产业科技有限公司 , 上海交通大学
IPC: D04H1/4382 , D04H1/4209 , D01F9/08 , C04B30/02 , C04B14/38
Abstract: 本发明涉及一种静电双喷制备凹凸棒/纳米陶瓷纤维多孔复合材料的方法，首先在商用氧化物前驱体溶胶中加入适量的去离子水和助纺剂，制得具有可纺性的陶瓷先驱体纺丝液；同时将一定比例的凹凸棒和助纺剂加入到DMF中，充分搅拌得到凹凸棒纺丝液；随后将两种纺丝液分别置于两个推注装置，使用高压静电纺丝设备进行双喷纺丝，最后经过干燥和高温热处理，得到凹凸棒基纳米陶瓷纤维多孔复合材料。与现有技术相比，本发明首次将静电双喷技术用于复合材料的制备，所得复合材料具有很高的孔隙率，可充分发挥凹凸棒的表面优势。同时，所得复合材料具有密度低、柔性好的特点，可独立自支撑使用，解决了传统凹凸棒的成型和回收问题。
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公开(公告)号：CN114263047A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111560060.5
申请日：2021-12-20
Applicant: 上海交通大学 , 上海宇航系统工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于YAG‑氧化铝纳米纤维膜的红外‑雷达兼容隐身材料及其制备方法与应用，制备方法包括：将Fe3O4、硅橡胶、固化剂混合，得到前驱混合胶，之后将前驱混合胶涂于YAG‑Al2O3纳米纤维层上，即得到Fe3O4包覆的YAG‑Al2O3纳米纤维材料。与现有技术相比，本发明以YAG‑Al2O3纳米纤维膜为主要承载骨架，以纤维膜材料和结构调控实现红外隐身，外涂敷雷达波吸波材料Fe3O4，进一步实现雷达隐身，两者相互联系，解决了雷达‑红外隐身材料不兼容的问题。
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公开(公告)号：CN110282976B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201910481059.X
申请日：2019-06-04
Applicant: 上海交通大学
IPC: C04B35/56 , C04B35/634 , C04B35/645 , C04B35/626 , B28B1/00 , B33Y30/00 , B33Y70/10 , B33Y10/00
Abstract: 本发明涉及一种三维结构碳化铪‑钛硅碳复相陶瓷的制备方法，分别制备得到HfC陶瓷料浆、钛硅碳陶瓷料浆，然后将上述浆料装入3D打印设备进行3D打印，完成后经干燥处理，然后置于保护气氛中除去聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物、聚乙烯醇，得到的HfC‑Ti3SiC2复相陶瓷坯体经烧结处理，得到三维结构碳化铪‑钛硅碳复相陶瓷。与现有技术相比，本发明提供了一种不仅工艺简单而且高效调控微观结构制备三维结构HfC‑Ti3SiC2复相陶瓷，实现了HfC和Ti3SiC2陶瓷的复合进而优化提高其力学和抗氧化性能，具有广阔的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110357633B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201910625528.0
申请日：2019-07-11
Applicant: 上海交通大学
IPC: C04B35/56 , C04B35/626 , C04B35/65
Abstract: 本发明涉及一种室温快速制备钛铝碳陶瓷的方法，将氧化石墨烯溶于去离子水中，加入L‑抗坏血酸，搅拌后控制温度为80‑120℃，充分发生还原反应，形成均匀结构的石墨烯水凝胶，干燥脱水得到石墨烯气凝胶；将石墨烯气凝胶、钛粉、铝粉均匀混合；将得到的混合粉体压制成坯体，以铂片作为电极，石墨柱作为加压触头，进行闪烧烧结处理，得到致密且均匀的钛铝碳陶瓷。与现有技术相比，本发明采用石墨烯辅助闪烧技术烧结制备致密度高，纯度高、晶粒尺寸均匀的钛铝碳陶瓷，并且制备工艺简单，效率高且可在室温下就可以完成。
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公开(公告)号：CN110606751B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201910883414.6
申请日：2019-09-18
Applicant: 上海交通大学
IPC: C04B35/622 , C04B35/48 , C04B35/565 , C04B35/10 , C04B35/64
Abstract: 本发明涉及一种石墨烯辅助室温闪烧陶瓷材料的方法，将石墨烯分散到溶剂中，混合得到石墨烯溶液；将陶瓷粉体加入到石墨烯溶液中混合均匀，去除溶剂得到复合粉体；复合粉体成型成坯体，室温条件下，在坯体两端施加电场，最快可以在小于60s的时间内完成闪烧。与现有技术相比，本发明可以在室温条件下发生闪烧，利用通电产生的焦耳热，导致陶瓷坯体的温度迅速提高到闪烧发生的起始温度，坯体发生闪烧迅速收缩，在很短的时间内完成烧结。
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公开(公告)号：CN112279663A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011176983.6
申请日：2020-10-29
Applicant: 上海交通大学
IPC: C04B35/80 , C04B35/10 , C04B35/48 , C04B35/565 , C04B35/622 , C04B35/64
Abstract: 本发明涉及一种利用闪烧技术制备连续纤维增强陶瓷基复合材料的方法，包括首先将连续陶瓷纤维预制体置于模具中，随后将纳米陶瓷粉体少量多次逐步倒入模具中连续陶瓷纤维预制体上，并经过机械振荡使纳米陶瓷粉体充分填充预制体内部的孔隙；之后将所得松散复合材料采用一定压力进行压制成型，得到坯体；然后将坯体置于闪烧炉中，升温至预设温度，并施加预设电场强度的电场，直至出现闪烧现象；随后将电源由恒压状态转变为恒流状态，并在预设电流密度下保温一段时间，最后经降温冷却后即得到连续纤维增强陶瓷基复合材料。与现有技术相比，本发明具有烧结温度低、制备周期短、所得复合材料更加致密、陶瓷晶粒更细小、力学性能更加优异等优点。
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公开(公告)号：CN110373700A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910625473.3
申请日：2019-07-11
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明涉及一种Ti2AlC耐腐蚀涂层的制备方法，将钛铝碳粉体分散于异丙醇中配制成悬浮液，然后加入单质碲，将混合悬浮液置于容器中，将喷砂处理后的ZIRLO合金试样夹在容器盖的阴极夹上，以石墨电极为阳极浸入混合悬浮液中进行脉冲电泳沉积处理，干燥后进行闪烧烧结处理，得到致密且均匀的Ti2AlC陶瓷涂层。与现有技术相比，本发明采用闪烧技术辅助高电压脉冲电泳沉积在锆合金基体表面制备均匀、致密、界面结合较好且成分和结构可控的Ti2AlC涂层。
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公开(公告)号：CN114263047B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202111560060.5
申请日：2021-12-20
Applicant: 上海交通大学 , 上海宇航系统工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于YAG‑氧化铝纳米纤维膜的红外‑雷达兼容隐身材料及其制备方法与应用，制备方法包括：将Fe3O4、硅橡胶、固化剂混合，得到前驱混合胶，之后将前驱混合胶涂于YAG‑Al2O3纳米纤维层上，即得到Fe3O4包覆的YAG‑Al2O3纳米纤维材料。与现有技术相比，本发明以YAG‑Al2O3纳米纤维膜为主要承载骨架，以纤维膜材料和结构调控实现红外隐身，外涂敷雷达波吸波材料Fe3O4，进一步实现雷达隐身，两者相互联系，解决了雷达‑红外隐身材料不兼容的问题。
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